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194L-G3667H

产品描述Bulletin 194E
文件大小25KB,共1页
制造商Rockwell Automation / Allen-Bradley
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194L-G3667H概述

Bulletin 194E

向参加过电子大赛的人请教!!
最近参加校级电子设计大赛,单片机,模电,数电,高频,汇编语言,c语言全学过了,就是在选题方面不知该选什么做,选的项目太大,害怕做不出来,太小又不出彩,毕竟时间有限,选题一定的是别人没做过的吗,谁有好的题目或方向推荐一下吧,谢谢了,问一下,做个充电器或者什么cpu风扇转速控制之类的是不是题目太小了?...
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[align=left][font=微软雅黑][size=3]1、2013年您在EEWORLD一共发表了249主题帖,[/size][/font][font=微软雅黑][size=3]回复了557贴子 [/size][/font][/align][align=left][font=微软雅黑][size=3][/size][/font][/align][align=left][font=微软雅黑][...
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这个图怎么改都觉得不对,求教下
[i=s] 本帖最后由 sky999 于 2020-9-27 10:40 编辑 [/i]R4跟D2是用来模拟负载的,SW1进来这个地方是一个信号输入口,只会输入5V或者悬空,但是这个地方又连接着负载的负极输入端,我希望这个地方输出5V的时候,就不供0V,且没有输出5V的情况下,对其输出0V,应该怎么做?...
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有没有谁有CE6编译生成NK和SDK的详细步骤
如题哪位大侠给解决下...
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小弟要在dnw修改点功能,谁有dnw0.6的代码,发一份给俺呢,万分感谢!...
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天线角度看PCB覆铜的利与弊
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的PCB设计软件,还是国外的Protel,altium designer都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,以下是个人一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。...
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