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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布，已经签署收购法国氮化镓（GaN）创新企业Exagan公司的多数股权的并购协议。Exagan的外延工艺、产品开发和应用经验将拓宽并推进意法半导体的汽车、工业和消费用功率GaN的开发规划和业务。Exagan将继续执行现有产品开发规划，意法半导体将为其部署产品提...[详细]

根据国外科技媒体SamNews24报道，行业专家认为三星电子、SK海力士和美光三家公司正大力推动DDR5内存普及，以此遏制半导体市场下滑的趋势。DDR5DRAM是联合电子设备工程委员会（JEDEC）推出的最新DRAM规范，其性能比DDR4DRAM高了一倍。DDR4DRAM当前占据了内存市场的大部分份额。业内人士认为通过提高DDR5内存的产量，普及DDR...[详细]

6月5日消息，联发科6月4日在2024台北国际电脑展上宣布加入Arm全面设计（ArmTotalDesign）生态项目。Arm全面设计基于ArmNeoverse计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统等领域的AI应用性能和效率需求，并加速和简化产品开发。联发科与Arm将共同合作，通过已获验证的ArmNeoverseCSS提供差异化的解...[详细]

电子网消息，据黄山在线报道9月21日，中国科学院半导体研究所与黄山博蓝特半导体科技有限公司在屯溪区签约建立院士工作站，这也是全省首家中国科学院半导体研究所院士工作站。黄山博蓝特半导体科技有限公司作为博蓝特集团重点发展的产业基地，总投资5.5亿元，主要专注于小尺寸图形化蓝宝石衬底研发和制造。院士工作站成立后，企业将与中国科学院的院士专家们共同研发新产品，联合申请和承担国家省部级科技项目，联...[详细]

根据IHS的数据预估，今年的SiC（碳化硅）市场总额将会达到5000万美元，到2028年将飙升到1亿6000万。其中在电动汽车充电市场，SiC在未来几年的符合增长率高达59%；在光伏和储能市场，SiC的年复合增长率也有26%；而在电源部分，这个数字也有16%。整体年复合增长率也高达16%。能获得这样的成长表现，与SiC本身的特性有关。英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关...[详细]

　　图为2017年12月23日，SpaceX的“猎鹰”9型火箭从南加州范登堡空军基地起飞，形成状似“UFO”景象。　　昨晚出现在华北上空的疑似“UFO”的天象昨天和今天刷屏了微信朋友圈。对此，中科院官方微博和微信公众号今天援引气象知识科普达人给出的解释是：这是夜光云版本的航迹云。　　据“中科院之声”介绍，航迹云是当飞机或飞行器从高空飞过时，飞机排放出来的尾气包含燃烧产生的大量水蒸气，...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2014年9月19日-电子设计自动化领域的领先企业MentorGraphics公司（NASDAQ：MENT）今天宣布与Lumerical的INTERCONNECT相集成，以实现新的可以利用Pyxis™和Calibre®平台的硅光子设计方法。通过INTERCONNECT集成，用户现在能够直接从PyxisSchematic执行光学电路模拟。通过此集成，用户可...[详细]

手机App上轻轻一按，装载有国产控制芯片的打印机里就吐出需要打印的照片，速度之快，让苹果的airprint也自叹不如。这其中的奥妙就在于芯片上使用了下一代存储器PCRAM。近日，记者从中科院上海微系统与信息技术研究所获悉，由该所宋志棠研究员课题组倾注十几年心血，从基础研究做到产业化的PCRAM，如今已集成在芯片上售出1500万片，实现销售额超过亿元。他们与中芯国际等企业，共同推进产业化，有望在...[详细]

——SiP最大的细分市场是移动和消费类，复合年增长率为5％。然后是电信/基础设施和汽车领域，二者的复合年增长率均为11％。Yole的FavierShoo表示：“在未来五年中，可穿戴设备，Wi-Fi路由器和物联网将在SiP市场领域显示出显着增长，主要驱动力是5G和传感器。尽管手机（尤其是智能手机）已经饱和，但由于5G的需求，有很多采用SiP的机会。”在电信和基础设施领域，基站和服务...[详细]

积层陶瓷电容(MLCC)价格混乱已一段时日，台系代工厂对此议题的反应亦逐渐冷淡。据指出，许多EMS大厂其实有弹性调整能力，与日系供应商亦保持密切关系，不会有生产断线状况，外界认为被动元件缺货、涨价的风潮可能已到一段落。不过国巨董事长陈泰铭至今仍不断重申过去的论点，并表示MLCC现在还在配货，供需吃紧到2019年都无解，该公司会努力解决客户料源问题。国巨董事长陈泰铭5日在股东会上表示，日系、韩...[详细]

ADI公司周一公布了其截至10月30日的四季度业绩报告，尽管超过了分析师预期，但公司表示，本季度预计销售额将略有下滑。ADI总裁兼首席执行官JeraldFishman在一份声明中指出，ADI八九月份的订单明显减弱，但迄今已基本回复，其表示：“总体来说，客户的反馈表明大多数终端市场的需求仍然旺盛，因此我们期望一季度应按照低库存率及高周转率运作。”ADI预计2011财年一季度收...[详细]

厚度60微米以下的芯片让衣服厂家可以设计带有集成电路的衣服，用于健康和舒适度检测。比利时研究中心IMEC展示了一种可以制造此类超薄芯片的制程。该制程由IMEC和根特大学附属实验室联合开发而成，并在布鲁塞尔举行的智能系统集成大会上被展示出来。IMEC表示，该制程利用了一种可以将电子系统集成在一种低成本柔性基片上的芯片封装方式。在被测试并嵌入到封装内之前，芯片会先被压缩到2...[详细]

电子网消息，近日，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)、同济大学和瑞能半导体有限公司，就设立联合实验室和推动半导体产业研究的合作框架，于9月22日在《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。签约后三方将合作共建合作共建同济-建广-瑞能创新中心。据悉，该创新中心将以市场需求为导向，发挥三方优势，建设教育培训中心与创新研究中心，打造集国际化人才培养与培训、高新技术研发、科技创新和...[详细]

1.蔡力行任联发科共同CEO,面临三大挑战;eeworld网消息，联发科技股份有限公司今日召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同CEO，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。 此外，因应未来联发科技集团运作与发展需求，联发科技集团成立集团办公室，由谢清江副董事长暨总经理负责，担任集团办公室总经...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]