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    在7nm节点，台积电已经是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nmVega芯片之外，台积电还手握50多个7nm芯片流片，新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%，未来升级到5nm之后性能还能再提升15%，功耗降低20%。　　英特尔在14nm、10nm工艺上的难产给了其他半导体公司赶超的机会，由于2019年之前都无法推出10nm芯片，而三星、台积电的7nm工艺今年就会量产了，这一轮竞争中英...[详细]

笔者日前参加了半导体电路技术国际会议“国际固态电路会议（ISSCC2011）”的会前东京发布会）。ISSCC不愧被誉为“半导体奥林匹克”的会议，有很多有趣的发表。如果可能的话，笔者希望介绍全部内容，但本文只能简单介绍一下“存储器”、“高性能数字”、“成像器/MEMS/医疗/显示器”及“未来技术（TechnologyDirection）”等领域的情况。存储器方面，NAND闪存的容量目...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布与全球无源元件领先制造商KOAEuropeGmbH签订新的分销协议，以进一步扩大其无源元件产品线的深度和广度。KOA以制造广泛适用于工业、商业和汽车市场的高规格产品而享誉业界。基于该协议，e络盟将可为客户提供KOA全线产品（约1500个系列），涵盖厚膜电阻、并联/电流感应电阻、宽端子电阻、高压电阻、薄膜片式电阻和浪涌保护电阻，所有产品均有现货...[详细]

今天，全国工业和信息化部电子工业标准化研究所-信息安全研究中心龚洁中博士等一行到访了英飞凌位于无锡的半导体后道封装测试工厂，对工厂的智能化生产各个环节进行了详细的考察。作为德国工业4.0的理事会成员，英飞凌不仅拥有世界上最尖端的前道晶圆工厂，其无锡后道工厂通过对操作员、机器、生产材料和工艺制程（简称人、机、料、法）这四大要素进行资源优化和合理利用，实现了全程无纸化追踪和大数据应用，成为...[详细]

随着展讯、Maxlinear及锐迪科（RDA）在美国NASDAQ成功挂牌上市，正在崛起当中的中国大陆IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群，资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问洪春晖表示，国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市，大陆十二五计划也宣示将以政策扶植本地IC设计产业，未来台系业者在大陆所面临的竞争将更为激烈。MIC昨日针对2011年半导体产业趋势发表看法，洪春晖表示，今年整体半...[详细]

从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结...[详细]

本报记者龙跃梅“当前，我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等西方国家公司割据，这严重制约了国产核心技术的发展，给国计民生带来了诸多潜在的威胁。”全国人大代表、中车株洲电力机车有限公司董事长周清和说。大功率半导体主要包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、双极器件、宽禁带器件等产品，应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个领域。周清和说，当前，欧美...[详细]

据韩国亚洲日报1月22日报道，韩国两大半导体巨头三星电子、SK海力士2018年第四季度业绩黯淡，2019年业绩预期悲观。据韩国电子及证券行业消息，SK海力士2018年第四季度销售额约在8.5万亿韩元（10000元韩元约合60元人民币）至10万亿韩元左右，营业利润约在4.5万亿韩元至5.2万亿韩元左右。韩国兴国证券21日发布报告书称，SK海力士第四季度销售额约为8.588万亿韩元，环比减少25...[详细]

   晶圆代工杀价竞争激烈，野村证券昨指出，联电（2303）、中芯两大业者大砍65奈米制程产品报价，第4季降价幅度高达10~20%，以维系产能利用率，此举恐影响台积电（2330）第4季营运表现，预估单季营收季减幅度从5%扩大到10~15%。65奈米降价达2成野村证券半导体分析师廖光河表示，联电、中芯近期采取较为积极的价格策略，以抢食晶圆代工订单，65奈米制程产品第4季报价降幅高达10~20%...[详细]

随着集成电路尺寸缩微，工艺制程技术的发展在穿孔、光刻、隧穿、散热等方面都碰到了越来越多的技术瓶颈。要继续推进芯片性能提升，全球半导体领导厂商提出了不同的思路，包括从器件结构、材料、封装等方面来着手创新。而Chiplet逢此节点开始走向台前，担当大任，但挑战依然横亘。在2021年伊始之际，就让我们回望Chiplet走过的风雨历程以及未来的征途吧。分而治之，Chiplet助力解决工艺集成难题...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月1日晚间消息，《日经亚洲评论》网站今日援引多位知情人士的消息称，ARM中国合资公司已于4月底投入运营，并接管ARM在中国市场的业务。　　这些知情人士还称，该合资公司还计划在中国A股上市。报道称，该合资公司名为“ArmminiChina”，总部设在深圳，中方投资者占股51%，而ARM拥有剩余49%的股权。该合资公司将接管ARM在中国市场的所有业务，包括授权...[详细]

近日，全球电子元器件巨头村田制作所（以下简称村田）对外披露了其2015财年（截至2016年3月31日）数据报告。财务数据显示，村田2015年度的销售额高达12,108亿日元，连续4年刷新过去最高纪录。村田的主营业务围绕通信市场展开，通讯设备占到村田销售额的约60%。据日经新闻的一份预测报告称，2016年全球手机市场将会呈现出其他国家厂商集体下滑，唯有中国企业继续增长的格局。面对中国智慧...[详细]

虽然全球指纹辨识晶片市场过去多由外商所把持，不过，在两岸IC设计公司争相推出自家晶片解决方案，并利用更好的晶片性价比，及更到位的服务内容，自2017年以来，包括汇顶、神盾都陆续传出接获大陆及韩系一线品牌手机业者订单，带动公司业绩爆冲；至于思立微、义隆电、盛群也陆续布局NB、智慧家庭、金融卡等全新应用商机，旗下指纹辨识晶片出货量亦是节节高升，面对全球指纹辨识应用市场仍持续扩大，加上两岸IC设计公司...[详细]

据台湾媒体报道，台积电、三星电子10纳米制程量产进入倒数计时阶段，然近期却陆续传出量产卡关消息，半导体业者透露，台积电为苹果(Apple)生产新一代iPad处理器A10X，出现良率不如预期情况，且因此连带调整新一代5纳米制程领军舵手；至于三星为高通(Qualcomm)操刀的10纳米制程亦因为良率问题，迫使部分芯片转回14纳米制程生产，业者认为10纳米制程恐成为历年来导入量产最不顺利的半导体世代。...[详细]

      2009年3月10日，最新的测试结果显示，美国国家半导体公司(NSC)最新推出的一项新技术可为太阳能光伏（PV）电池板补偿由于局部或短时间阴影遮蔽而带来的低能效难题，从而为系统挽回高达57%的电量损失。凭借其在电源管理领域长达50多年的成功技术经验，美国国家半导体推出了SolarMagic™电源优化器。在现实环境中，该电路能够减轻阴影或者其他因素对太阳能系统造成的不良影响，进...[详细]