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中新网6月29日电经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求...[详细]

　　英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。　　英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已...[详细]

由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关...[详细]

在近日举行的SEMICONWest展会上，GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。该公司副总裁ThomasSonderman表示，IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂生产效率的想法。”Sonderman在一份声明中表示，“在GlobalFoundries，我们看到300mm制程...[详细]

批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—C...[详细]

ASML集团公司(ASMLHoldingNV)在美国旧金山举行的SEMICONWest展会上发布多项全新光刻设备，让芯片制造商能够继续缩小半导体器件尺寸。FlexRay(可编程照明技术)和BaseLiner(反馈式调控机制)为ASML一体化光刻技术(holisticlithography)的一部分，具有高稳定性，能够优化和稳定制造工艺。半导体行业发展的推动力量来自...[详细]

——作者：RenePenningdeVries，恩智浦半导体公司首席技术官引言：半导体行业正在发生转变，消费者所要求的附加价值不再是更多产的消费电子设备，而转变为成新型智能产品；全球老龄化趋势带来了对医疗设备和食品安全的需求；环保意识的提升需要智能“绿色”解决方案；交通领域，IC创新可确保安全、克服交通拥堵，还可为在路上的人们提供实时信息、娱乐和服务……要适应已截然不同的经...[详细]

北京时间7月18日上午消息，据国外媒体报道，随着硅谷科技行业失业人数进一步上升，该地区6月份失业率飙升至11.8%，创下近60年来最高纪录。　　从行业看，该地区6月份在专业和商业服务及酒店业的就业人数充盈，成为硅谷就业的一大亮点。不过，硅谷所在的加州状况更糟，据该州劳工发展部周五公布的报告显示，6月份该州共有6.65万人被裁。　　加州失业率6月份仍保持在11.6%的高位，目前失...[详细]

6月上旬，由中国电子视像行业协会组织的我国大陆面板采购团完成了中国台湾之旅，而9家大陆彩电厂商的44亿美元采购计划也给面板市场注入一针“强心剂”。但记者在台湾采访时发现，面对如此大的需求，很多面板厂商却显得缩手缩脚。专家分析，面板供不应求的局面将至少持续到今年8月。一方面，由于上游材料短缺，面板厂商产能无法得到有效提升；另一方面，由于去年价格下降过多，今年面板厂商更想在一个合理的...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交所：SMI，香港联合交易所：0981)，今天宣布由DisplayLink设计及中芯国际生产的一系列USB图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。新产品DL-125，DL-165和DL-195，使连接额外的显示器变得轻而易举，使用USB2.0连接口的储存装置站，显示器，迷你显示器，投影机以及适配...[详细]

CrossingAutomation宣布该公司已经进入了最终协议，将收购AsystTechnologies的大气技术和IP资产，包括分类器产品线，EFEM（设备前端模块）和RFID产品。CrossingAutomation现有的投资伙伴TallwoodVentureCapital和英特尔投资继续支持该公司的扩张。协议的具体条款还没有被披露。CrossingAut...[详细]

联发科总经理谢清江4日宣布，上修2009年手机芯片出货量目标，由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈，加上大陆手机客户成功由内销转为外销，目前外销业务比重已提高到40~45%，促使联发科手机芯片出货大增，并可望拉升联发科2009年手机芯片市占率达到20~25%水平，晋身全球第2大手机芯片供应商。谢清江指出，大陆手机客户转作外销业务成绩卓越，...[详细]

据国外媒体周三报道，拍卖商GoIndustryDoveBid集团已开始在网站上对奇梦达最后一家工厂的设备进行拍卖。今年1月，奇梦达成为全球经济衰退中第一家申请破产保护的大型芯片厂商。从两年前开始，DRAM厂商遭遇了全球性的芯片供应过剩问题，导致芯片价格远低于生产成本。而经济衰退对DRAM厂商的业务造成进一步影响，同时也使这些公司更难获得贷款。　　根据GoIndustry...[详细]

市场研究公司iSuppli指出，随着市场需求复苏，在已经公布第二季度业绩的半导体公司中有多数都有不错的业绩。在15家已公布第二季度业绩的公司中，有11家表示该季度公司的“库存天数（DOI）”低于过去三年的平均值，有8家公司与三年平均值的差距为两位数百分比。“半导体公司的最新业绩报告验证了iSuppli的观点，库存已从过剩降至合适水平。”iSuppli财务分析师Carlo...[详细]

在公布最新季度财报的同时，台积电也第一次公开承认，其40nm制造工艺碰到了一些麻烦。台积电在去年底基本准时地上马了40nm生产线，并在今年第一季度贡献了大约1％的收入，高于预期水准，预计今年第二季度会达到2％左右。台积电CEO蔡力行在回答分析师的提问时说：“良品率是有些问题。对制造商而言40nm是一项非常困难的技术。(不过)我们已经找到了问题的根源，并且已经或正在解决。...[详细]