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中国，2017年2月13日，领先的高性能传感器和模拟解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布完成对Heptagon公司100%股权的收购，授权资本增加了11,011,281股(无认购权)。艾迈斯半导体于2016年10月24日宣布与全球领先的高性能光学封装和微光学公司Heptagon签署收购协议。此次交易对价的第一部分包括近6400万美元现金，5...[详细]

三星宣布其位于韩国华城的V1工厂已开始批量生产基于EUV（极紫外）光刻工艺的6nm和7nm芯片。根据三星的计划，到2020年底，V1生产线的累计总投资将达到60亿美元，预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增长三倍，目前的计划是在第一季度开始交付其基于6nm和7nm的移动芯片。据IT之家了解，V1生产线于2018年2月破土动工，并于2019年下半年开始测试晶圆生产，其第一批产...[详细]

新闻要点•NIminiSystems是受客户应用启发而诞生的真实世界的小型复制系统，被复制的这些真实系统都采用了NI教育硬件和LabVIEW系统设计软件。•大学一年级新生可以从容应对那些最初吸引他们进入工程领域的挑战，教师也可以借此培养出更多未来的创新者。•所有的NIminiSystems都与NImyDAQ硬件设备兼容并且定价合理，教师可以运用这个负担得起且可扩展的平台进行教学...[详细]

10月27日消息，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和AMD有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该CPU采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括5G和6G）中...[详细]

据国外媒体报道，三星电子在华城的半导体工厂昨夜发生火灾，持续了两个半小时才被扑灭，但所幸无人受伤，也没有波及芯片生产线。从外媒的报道来看，发生火灾的是三星电子位于京畿道华城市的芯片工厂，火灾在晚上11:20分左右发生，起火点是工厂的废水处理设施，火焰和黑烟不断从工厂的屋顶冒出。火灾发生之后，当地的消防部门很快出动，共有48辆消防卡车和...[详细]

半导体业龙头台积电(2330)董事长张忠谋日前发表，对于今年全球半导体产值成长的乐观看法。硅品(2325)董事长林文伯也认为，今年半导体产值可以成长两位数，IC封测业也一样。展望首季，林文伯则引述客户给的预测大约季减5-10%的幅度来说明对于第一季的看法，并且预期未来传统淡旺季的效应将会逐渐淡化，改以供需循环取代。对于第一季的展望，林文伯并没有明确预测，但表示第一季的ASP以及营...[详细]

9月28日消息，英特尔原本计划扩建爱尔兰工厂，不过受到疫情等因素影响，一直延误至今。英特尔今天发布公告，表示爱尔兰工厂的Intel4技术生产设备已完成安装调试，首台EUV光刻扫描仪已经正常开机，即将开始量产芯片。英特尔在官方公告中并未提及详细信息，仅预告9月29日将会举办相关的现场活动，公司高层将于参与开幕式，庆祝Intel4工艺技术的大规模量产。英特尔称运用...[详细]

共同社消息，东京都品川区一家半导体生产装置销售公司因涉嫌非法向中国出口装有可转用于军事技术的自动控制程序装置，29日受到神奈川县警方根据《外汇及外贸管理法》进行的检查。据警方透露，该公司涉嫌在2010年春季前后未获经济产业相的批准擅自向中国出口了约500台装有自动控制程序的二手半导体生产装置。神奈川县警方认为，使用非法出口的装置在华生产的半导体可能已被用于开发导弹控制装置等用...[详细]

    6月1日，天马微电子、腾龙光谷数据中心两个超百亿元的项目同时落户武汉东湖新技术开发区，两大项目均聚焦光电子信息产业，为武汉打造万亿级光电子信息产业集群再添新动能。　　今年，武汉提出要按照高质量发展要求，打造光电子信息、汽车及零部件2个世界级万亿产业集群。按照这一目标，武汉积极开展招商引资工作。　　当日，天马微电子股份有限公司与东湖高新区签署项目合作协议，投资建第6代LTPSAMO...[详细]

通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园...[详细]

应深圳电子展组委会的邀请，天津手机展将组织一支环渤海电子采购团南下于4月9日举办“天津手机展——深圳采购对接会”，届时采购团将携几家重量级电子采购商与深圳本土50多家供应商进行商贸洽谈。众所周知，以深圳为中心的珠三角地区，其电子制造业经历了长期快速的发展，建立了门类齐全的电子产品综合配套体系，是我国重要的产品配套和技术中心。而环渤海地区历来是我国电子制造产业的重要基地，随着滨海新...[详细]

据外媒报道，自去年11月份恢复增长，终结连续15个月同比下滑的颓势以来，韩国半导体的月出口额就持续同比增长，刚刚过去的5月份也不例外。韩国贸易、工业和能源部公布的数据显示，他们的半导体产品在5月份的出口额达到了113.8亿美元，同比大增54.5%。5月份同比增长54.5%，也就意味着韩国半导体产品的出口额，已连续7个月同比增长，从去年11月份一直持续到了今年5月份。就韩国方面公布的数据来看...[详细]

位于纽约州的最先进晶圆fab和北卡罗莱纳州的超级材料工厂，将创建在美国东海岸的SiC走廊合作将带来更大规模的高自动化晶圆fab，实现比原先计划更低的净成本原计划的200mm功率与射频晶圆制造工厂，也就是“NorthFab”，将在纽约州的新址进行建造超级材料工厂的建造扩产，将继续在北卡罗莱纳州的公司全球总部进行该计划将实现25%产能提升和更低的净资本性支出（netCapEx）...[详细]

　欢喜迎新　　“Bye，byebad2009.Welcomesunnier20l0!”　　的确，回眸2009年，萧瑟秋风吹遍了整个电子业界，除了便携式电脑、液晶电视和智能手机出货量有所增长外，其他绝大多数电子产品深陷泥淖，直到第三季度后才稍见好转。　　据市场调研公司ICInsights报告称，2009年世界电子设备销售额继200l年减退14%，2002年下降4...[详细]

引言目前，多媒体芯片的开发面临着集成度高、产品上市时间紧迫、市场变化迅速等诸多挑战。不同于传统的ASIC，多媒体芯片通常是复杂的SoC，在芯片中除了核心的音视频处理电路以外，一般都有MCU、DSP或CPU来协助音视频处理电路完成系统级的控制功能，或者由DSP、CPU完成某些音视频算法。有的多媒体芯片内部甚至集成了多个MCU、DSP或CPU内核。另外，大部分多媒体芯片都需要与外部CPU协同工作...[详细]