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今年半导体景气受益于业界持续朝先进制程转进，景气依然欣欣向荣，其中又以晶圆代工投资最为踊跃。国际半导体设备暨材料协会（SEMI）出具最新报告预估，今年全球晶圆设备支出将年增15%、来到405亿美元之谱。SEMI指出，今年全球晶圆设备在台积电（2330）领军下，各区域中将以台湾支出金额最可观。不容忽视的是，SEMI预估中国大陆的晶圆设备支出今年则将爬升至全球第四，达到47亿美元，...[详细]

5月10日晚间，国内芯片设计公司紫光国微发布公告称：公司董事长、总裁马道杰卸任总裁职务，继续担任公司董事长，根据相关规定，马道杰先生的辞职报告自送达公司董事会之日起生效。截至本公告披露日，马道杰先生未持有本公司股份。紫光国微董事会聘任谢文刚先生为公司总裁、聘任岳超先生为公司副总裁。马道杰，毕业于北京邮电大学。谢文刚，毕业于东南大学电子工程系。岳超，毕业于清华大学微电子与纳电子学系。...[详细]

电子网消息，射频功率组件市场将迎来一新波成长潮。Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，未来5年5G通讯基础建设对基站需求的增长，将为RF功率组件市场注入新的成长动能；预估2016~2022年全球RF功率组件市场产值，将由15亿美元攀升至25亿美元，年复合成长率可达9.8%。新的无线电网络将需要更多的器件和更高的频率。因此将会为芯片供应商带来巨大的商机，尤其是RF功...[详细]

电子网消息，半导体逻辑反熔丝（anti-fuse）非易失性存储器（NVM）一次性可编程（OTP）知识产权（IP）的领先供应商KilopassTechnologyInc.今天宣布其高容量NVMOTP已被设计入澜起科技（MontageTechnologyGroupLimited）瞄准具有挑战性运营条件的新兴市场环境之新一代机顶盒芯片。Kilopass的反熔丝（anti-fuse）非易失性存...[详细]

新浪科技讯北京时间4月25日早间消息，纽约检察官表示，美国法庭已判决，一家私募股权公司在尝试收购莱迪斯半导体的过程中存在内幕交易行为。美国检察官吉奥夫·伯曼（GeoffreyBerman）办公室表示，曼哈顿联邦法院的陪审团已裁定，CanyonBridgeCapitalPartners联合创始人本杰明·周（BenjaminChow）的证券欺诈和共谋罪名成立。美国地方法官格雷高利·...[详细]

一条从新闻联播播放的消息获得市场不小的关注度。8月21日，工信部称我国自主研发的智能电视芯片已研制成功，并首次实现量产。据悉，这是一款配备了由华为海思半导体开发、具有自主知识产权，且已实现量产的智能电视芯片，而这也是国内首款由彩电企业与国内芯片公司合作的产品。曾经，“缺芯少屏”是我国消费电子行业长期的一个痼疾，尤其是在显示面板和解码芯片都要求颇高的智能电视领域。随着近年来政府加大在液...[详细]

惠瑞捷达成重大里程碑，V93000Direct-Probe解决方案成功用于200多个数位、SOC和RF生产案例 加州CUPERTINO，2011年7月07日——首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷（纳斯达克上市代码：VRGY）今日宣布与MicroProbe、NVIDIA（纳斯达克上市代码：NVDA）、TokyoElectron(8035TSE)和RudolphTechnolo...[详细]

      2009年3月，微机电系统（MEMS）产业蚀刻和沉积设备供应商Point35Microstructures公司，今日在上海宣布推出汽相氧化物释放蚀刻模块，进一步扩展其微机电系统(MEMS)单晶圆制造memsstar®产品系列。这项新增的技术将确保MEMS器件设计师得到更多的生产选择，同时带来了宽泛的制造工艺窗口和各种工艺控制等等好处，从而使良率得到了最大的提升。      ...[详细]

9月16日，代表全美国半导体营收95%的半导体行业协会（SIA）携手著名的波士顿咨询公司（BCG），发布了一篇重量级的报告：《政府激励计划与美国半导体制造的竞争力》。这份篇幅并不冗长的报告配合其详实的数据和图表展示了双方这样一个核心主题：作为曾经的集成电路领域的发明者和领航者，美国的半导体制造业目前正在被全球尤其是东亚越抛越远，扭转这一颓势的主要出路，是要政府部门能出台匹敌东亚地区的激励政...[详细]

北京时间6月19日凌晨消息，美国无线技术开发和专利授权厂商InterDigital周一称，该公司已经同意以3.75亿美元的价格向英特尔(微博)出售约1700项无线技术专利。　　两家公司表示，预计这项交易将在第三季度中完成。目前，英特尔正致力于将业务范围拓展到电脑芯片业务业务，试图进军移动设备芯片领域。　　InterDigital在今年1月表示，在尝试出售整个公司的计划以失败告终后，...[详细]

    日前，移动端芯片巨头英国ARM公司宣布在中国成立合资公司“安谋科技（中国）有限公司ARMminiChina”，新公司4月底开始运营。中资方持有安谋科技51%的股份，ARM持有其余49%。ARM是在移动端芯片设计的老大，在手机处理器领域占有90%的市场份额，处于绝对垄断地位。　　在美国对中国发出芯片出口禁令的当下，ARM与中国的深度合作引发市场关注，业内褒贬不一。支持方表示，此次的合...[详细]

电子网消息，富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松8英寸晶圆厂30%的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂40%的拥有权。收购预定于2018年4月1日完成，前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。 两家公司曾于2014年达成协议，按照协议，安森美半导体获得了富士通位于会津的8英寸晶圆厂10%的股权。2...[详细]

2012年10月9日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目，共同开发下一代硅基氮化镓(GaN-on-Si)功率器件。氮化镓具有优异电子迁移率、更高击穿电压及良好导热性的特性，使其非常适合于要求高开关能效的功率器件及射频(RF)器件...[详细]

摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]

《联合早报》中文版近日报道：目前半导体行业正处于修正期，许多经济师预测全球经济将出现衰退。但是，一项调查显示，全球81％的半导体公司预期今年公司营收仍将增长，将近三分之一的公司预期增长超过20％。这是KPMG和全球半导体联盟（GlobalSemiconductorAlliance，GSA）在去年第四季度，针对全球半导体公司的151名高管进行网络调查后所得出的结果。超过一半受访者来...[详细]