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继苹果去年推出支持无线充电iPhone8/iX后，引爆无线充电全球市场。而苹果无线充电板AirPower传出即将在3月亮相，支持7.5W传输功率及同时可替3款产品进行充电，加上三星、索尼、小米等非苹阵营手机也支持无线充电，市场看好无线充电近期将再成热门话题，包括盛群、新唐、兆易创新等无线充电微控制器（MCU）供应商或将直接受惠。受惠于无线充电MCU出货强劲，盛群元月合并营收月增16.9％...[详细]

IC设计龙头联发科（2454）近期市场利多消息频传，由于大陆智能手机3月开始拉货，法人预期第2季营收季增挑战二成，并带动毛利率回升至37%以上；此外，市场也传出联发科音讯DSP整合处理器芯片有机会在2019年打入苹果智能音箱HomePod供应链。受双效题材加持，今日股价劲扬，盘中一度至344元，涨幅达8.5%，创下近半年最大单日涨幅。联发科在去年推出HelioP23晶片逐渐夺回失去...[详细]

据报道，AMD首席执行官苏姿丰在担任思科董事会重要成员三年后，已辞去该职务。AMD对网络和数据中心行业态度的迅速转变似乎是首席执行官苏姿丰辞职的一个重要原因。这一信息来自思科向美国证券交易委员会提交的一份文件，该文件由著名记者唐-克拉克（DonClark）披露，其中透露AMD首席执行官和其他三名官员据说将辞去各自的职务。以下是该文件的内容：2023年10月4日，M....[详细]

模拟IC市场第二季淡季需求意外强劲，第三季旺季效应持续发酵，法人看好昂宝-KY（4947）第二季获利将季增逾1.5倍，每股净利可望赚逾4元，下半年在网通电源管理IC及智能型手机快充IC等需求畅旺下，法人预期昂宝-KY将打进中联通及中电信供应链，第三季营收可望续创历史新高。昂宝-KY公告6月合并营收3.50亿元，较去年同期成长4.1％，改写历史次高纪录。第二季合并营收10.34亿元，不仅较第一...[详细]

日前，ADI北京位于中关村东升科技园的新办公区正式启用，标志着ADI在华事业的进一步拓展，正如ADI公司副总裁及大中华区董事总经理JerryFan表示，ADI公司在华发展将迈向一个全新的高度。ADI公司将以此作为新征程的起点，凭借世界领先的模拟与混合信号技术以及创新的研发理念，与中国广大客户缔结更紧密、更坚实的技术纽带，为其提供更深入的技术支持与更优质的服务体验，进而助推中国乃至全球电子与...[详细]

AMD说明三个CPU漏洞中两个会影响AMD产品，其中一项漏洞靠操作系统就能修补，先前微软Windows更新引发AMD用户无法开机将在本周解决并恢复更新，另一漏洞则将和合作伙伴共同修补。在1月初GoogleProjectZero揭露3项漏洞衍生出的Meltdown及Spectre攻击影响众CPU业者。AMD也开始释出更新程序，并分别说明3项漏洞对旗下产品的影响及修补时程。 引起...[详细]

上海，中国–2011年10月26日–盛美半导体设备（上海）有限公司今天宣布第一台UltraC™12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头。采用盛美的空间交变相移技术（SAPS），UltraC无需用高浓度的化学药液，而是采用极低浓度的功能水即可实现优越的颗粒去除率（PRE），并且使材料的流失降到最低。该设备将用于客户最先进器件的制造工艺上。 UltraC定位于高端的清洗...[详细]

　　瑞萨电子开发出了一种新型SRAM电路技术，可克服因微细化而增加的CMOS元件特性不均现象，还能在维持速度的同时，以更小的面积实现合适的工作裕度。以上内容是在半导体电路技术相关国际会议“2010SymposiumonVLSICircuits”上发布的（论文序号：10.2）。作为40nm工艺的产品，该公司试制出了bit密度达到业界最高水平的SRAM，并确认了其工作性能。主要用于实现40n...[详细]

一家俄罗斯研究所正在开发自己的光刻扫描仪，可以使用7纳米级制造技术生产芯片。该机器正在开发中，计划到2028年建造。当它准备就绪时，它应该比ASML的TwinscanNXT:2000i工具更有效率，该工具的开发耗时了十多年。在俄罗斯于2月24日与乌克兰发生冲突后，台湾迅速禁止向该国运送先进芯片。美国、英国和欧盟随后采取了制裁措施，这实际上禁止了几乎所有拥有先进晶圆厂的合同芯片制造...[详细]

10月18日，由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合，创芯未来”中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。在发布环节上，由中心联合中国半导体行业协会封测分会、北京华大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海积塔...[详细]

由于复杂性和成本的增加，物理尺寸的限制和插入损耗，在6GHz和毫米波频率范围内应用大量MIMO的天线数组将不会提供天线连接器。因此就需要OTA测试。利用在近场或远场执行测量三维天线方向图的OTA测试。近场测量允许更小的无响室进行测量，但需要对天线增益模式进行额外的近场到远场变换。上期文章介绍了介绍5G背景、波束成形(Beam-forming)天线之基本理论、提供辐射图的计算方法，以及传导测...[详细]

AI大模型时代来临，让我们见证了许多逆周期的怪状——AI芯片短缺、存储芯片供不应求、HBM产能告急……可以说，在AI时代下，什么样的新奇事件都让我们感觉见怪不怪了。不过，最近市场上更怪的事情发生了——微软和Arm联手英特尔打造芯片，还说愿意为AMD代工。这样的新闻在过去想都不敢想，无疑是一眼假。而现在，英特尔正在和昔日竞争对手握手，不得不感叹，世道终究是变了。为了抢滩AI这一大...[详细]

ICInsights预测，2020年至2021年，半导体制造商将“创纪录”般地增加IC容量。值得注意的是，大部分增长将来自远东地区。而最近的“制造业调查”显示，美国所有行业的制造商几乎都减少了对2020年的资本支出预算。通常情况下，IC行业都是通过增加晶圆片的数量、而非增加每个晶圆片Die的数量来满足IC市场大部分的需求。从2000年到2019年，每个晶圆片的优质IC数量平均每年仅增长0...[详细]

　　由于传统半导体市场销售维持强劲，再加上新领域芯片设计，与新设计取向兴起，近年全球整体半导体电子设计自动化(EDA)市场规模持续成长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　电子系统设计联盟(ESDAlliance)最新公布的市场统计数据显示，2017年第2季全球包括EDA、半导体知识产权(SIP)，以及服务等在内的整体EDA产业市场规模年增9.8%，达22.09...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]