Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HL72083-1200-EH

文档预览

HL72083-1200-EH: 产品描述Board Connector; 产品类别连接器连接器; 文件大小264KB，共2页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

HL72083-1200-EH概述

Board Connector

HL72083-1200-EH规格参数

参数名称	属性值
Objectid	7009383798
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
YTEOL	8.7
主体/外壳类型	SOCKET
连接器类型	BOARD CONNECTOR
触点性别	MALE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
MIL 符合性	NO
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	2
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	16

HL72083-1200-EH文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

1.ELECTRICAL CHARACTERISTICS:

1-1. CONTACT CURRENT RATING : 2 AMPERES PER CONTACT.

1-2. LOW LEVEL CONTACT RESISTANCE : 30 MILLIOHMS MAX.

INITIALLY;

40 MILLIOHMS MAX. AFTER LIFE TESTING.

1-3. INSULATION RESISTANCE: 1000 MEGOHMS MIN. .

1-4. DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE: 500VAC FOR 1 MINUTE.

Header Connector

HL72 Series

T/ H,PIN SOCKET

2.00mm Pitch

2.MECHANICAL CHARACTERISTICS:

2-1. CONTACT RETENTION FORCE: 1.36 Kgf MIN. PER CONTACT.

2-2. INSERTION FORCE: 0.40Kgf MAX. PER. PIN WITHDRAWL FORCE:

0.020Kgf MIN. PER. PIN

2-3. DURABILITY: 50 CYCLES

ENVIRONMENTAL DATA:

3-1. SOLDERABILITY: PASSED EIA-364-52.

3-2. OPERATION TEMPERATURE: -55℃ TO +105℃.

3-3. HARMFUL MATERIAL CONTROL PLEASE FOLLOW FOXCONN'S

DOC. "EPI12".

DRAWING

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

[转]Allegro转换PADS详解: 本帖最后由 dontium 于 2016-2-24 11:27 编辑转自： http://bbs.elecfans.com/jishu_460638_1_1.html 现有一种比较简便的方法是：用AD导入Allegro的pcb，再将AD的PCB转成PADS，这种方 ......; dontium PCB设计

TI的M4和ST的M4市场定位: M4目前已经疯狂来袭，各家都在大力推进，但是对比其产品性能还是有很多差别。这里我要说TI的M4定位在低端市场，主要针对目前M3市场的，主频在80MHZ，后续后达到125MHZ，其性价比来说，强与市场 ......; yd06021623 微控制器 MCU

终端电阻的问题: 大家好，最近看到CAN总线和485总线，都说终端要放120欧姆的电阻，我看到有些板子的485芯片上有放而有些没有，这个终端芯片应该是放置在网络的最两端，而不是每个节点都放？那是不是在放电阻的时 ......; yanjianguo 模拟电子

4位半的AD达到5位半分辨率的讨论，欢迎跟进一起探讨。: 5位半的数字万用表没有一千块RMB是拿不下来的，本帖想讨论能否设计一种廉价的方案实施一个5位半表呢？ ICL7135是4位半AD转换器，价格低廉，才4块钱多些，如果采用过采样编程技术，是否可以做出 ......; xu__changhua 测试/测量

向大家请教一下uc/os-II多任务的运行机制？: 有一个如下的uc/os-II源代码，就是采用信号量机制使两个任务共享一个串口com1，去打印一条字符串。 #include "config.h" #define Task0StkLengh 64 // Define the Task0 ......; sheng 嵌入式系统

PCB电路板疑问: 想请教一下各位，AD15创建集成库是为了什么，是为了新建工程的元件库拿来导入封装库使用的吗，还有我使用软件自带的元件封装改不了名字，一改就出错，不知道怎么操作，还请各位大神可以解释一下 ......; 电子工程师小达 PCB设计

基于LDMOS的TD-SCDMA射频功率放大器

　　TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)是第三代移动通信三大主流标准之一，是我国具有自主知识产权的通信标准，它标志着中国在移动通信领域已经进入世界先进行列，目前，TD-SCDMA的商用化进程正在顺利地进行之中。TD-SCDMA系统采用的是QPSK/8PSK调制，在高速的数据传输应用中，更是采用了如16QAM这样的调制方式。这些调制方式都属于非恒包络调制。由于调制信号在幅度和相位上都存在误差...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】AIMGlobalRFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IECJTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIMGlobalREG小组（RFIDExpertsGroup，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
基于SiC集成技术的生物电信号采集方案

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]
采用DSP和FPGA构建高速高精运动控制器

　　数字信号处理器具有高效的数值运算能力，并能提供良好的开发环境，而可编程逻辑器件具有高度灵活的可配置性。本文描述了通过采用TMS320C32浮点DSP和可编程逻辑器件(FPGA)的组合运用来构成高速高精运动控制器，该系统通过B样条插值算法对运动曲线进行平滑处理以及运用离散PID算法对运动过程加以控制。　　运动控制卡已经在数控机床、工业机器人、医用设备、绘图仪、IC电路制造设备、IC封装...[详细]
几种新型的高性能生物电放大器

　　概述　　生物电信号十分微弱，在检测生物电信号的同时存在强大的干扰，因此，设计高质量的生物电放大器有许多技术困难。　　本文介绍了使用ADI公司生产的集成化仪用放大器和运算放大器，设计了几种新的结构形式的高性能生物电前置放大器。图1生物电前置放大器设计应用一图2生物电前置放大器设计应用二图3生物电前置放大器设计应用三　　几种新型高性能生物...[详细]
全球半导体研发支出增长8%达492亿美元

　　据市场调研机构ICInsight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008年7月15日Cadence设计系统公司宣布推出Cadence®C-to-SiliconCompiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中，将生产力提高10倍。C-to-SiliconCompiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用C/C++和Syst...[详细]
电子压力控制器PID算法的研究(图)

　　随着自动控制技术的发展，精密气压产生与控制技术的应用越来越广泛。而传统的阀门控制器控制精度不够，运行速度缓慢，且价格昂贵，已不能满足这方面的要求。　　本文着重介绍一种了基于英飞凌XC164单片机和PI控制算法的电子压力控制器，以及借助此装置对实现精密压力控制的探索。　　自动选择系统组成与实现　　电子压力控制系统由供气设备、控制器、阀门、储气设备、传感器单元等部分构成。电子压力控...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]
支持移动多媒体电视CMMB测试的标准信号源推出

2008年7月1日，安捷伦科技公司（NYSE：A）日前推出支持中国移动多媒体电视CMMB测试的标准信号源.安捷伦的信号源部门的SignalStudio软件在其信号源平台上新增了CMMB测试的选件,通过其简明的图形化用户界面，您可以指定信道编码和调制参数、OFDM帧结构,和软件内嵌或用户定制的无缝CMMB复用码流，生成符合您的特定接收机和元器件测试需求的视频信号。结合业界领先的N5182A...[详细]
英特尔45nm处理器和芯片组助力嵌入式

　　日前，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔酷睿2双核处理器T9400和移动式英特尔GM45高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔迅驰2平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外，今日推出的英特尔酷睿2双核处理器T9400经验证可支持英特尔5100内存控制器中枢（MCH）芯片组，并...[详细]
工业信息化部表示手机电视规模应用须等国标

工业和信息化部副部长奚国华在2008年7月17日召开的奥运通信服务与保障新闻发布会上说，奥运期间将开展一些手机电视试验，但是手机电视大规模推广将等国家标准制定以后。　　奚国华介绍说，3G手机电视有两种形态，第一种形态是通信方式，可以点播的，用多媒体或流媒体方式向老百姓提供视听节目。第二种形态是广播方式，就像收看电视。　　奚国华表示，中国正就广播方式手机电视制定国家标准，还没有最...[详细]
意法半导体与恩智浦成立无线半导体公司

　　恩智浦半导体(由飞利浦成立的独立半导体公司)与意法半导体宣布，2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXPWireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营。　　作为全球业界前三甲，ST-NXPWireless拥有完整的无线产品和技术组合，是全球主要手机制造商的领先供应商，而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。ST-NXPWirel...[详细]
32位MCU产品逐渐脱颖而出：走红2008

　　微控制器(MCU)产品应用领域日趋广阔，从通信基础设施，到手机、家电、消费电子、汽车电子、医疗电子、工业控制等诸多领域，都能看到MCU的身影。而在全球竞争日益激烈的MCU市场中，32位MCU产品逐渐脱颖而出，成为各家厂商争夺的热门市场。　　据市调机构WSTS发布的报告显示，全球32位MCU市场在过去5年中增长了一倍左右，2007年销售额比前一年增长13.6%，达到创纪录的31.9亿美元，...[详细]
芯片业遭遇“寒流” 产业融合或将破局

　　进入2008年，国内芯片设计业一片“哀鸿”，多家公司因为资金、市场等问题相继壮烈“牺牲”，另有一些企业通过裁员等形式进行不同程度地挣扎。专家表示，目前中国IC设计的产业链过长导致产业链脱节，协作配合不足，IC设计企业很难理解、把握客户和市场的真正要求，产业的进一步融合才是中国IC产业发展的出路。　　“2008年将是中国IC设计业的生死年。”早在今年年初，iSuppli中国区半导体行业分析...[详细]

小广播

热搜元器件