SINGLE CHIP, 20MHz to 40MHz, ENHANCED CMOS 16-BIT PROCESSOR
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFF, |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | 2.7 MIPS DAIS MIX; TWO PROGRAMMABLE TIMERS; FAST POLYNOMIAL EXPANSION ALGORITHM |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 30 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F68 |
| 长度 | 24.26 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QFF |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.95 mm |
| 速度 | 30 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.26 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 |
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