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腾讯科技讯从电信设备到智能手机，再到手机处理器，中国华为公司的业务线正在快速扩张。据媒体最新消息，华为旗下海思公司的麒麟970处理器，已经由台积电公司正式投产，而且华为也成为台积电排名前五的芯片代工客户之一。和苹果公司一样，华为并不具备半导体生产能力，因此需要把设计好的芯片委托台积电这样的纯代工企业来生产。台湾电子时报网站8月16日引述行业消息人士称，台积电已经生产了第一批麒麟970处理器...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

电子网消息，全球领先的精准位置服务公司千寻位置网络有限公司（简称“千寻位置”）今日宣布，计划与QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.展开合作，面向联网汽车提供采用千寻位置高精度定位服务的定位解决方案。千寻位置RTK差分服务将与Qualcomm骁龙™X5LTE调制解调器和QualcommTechnologies的航位推测技术...[详细]

第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会盛大召开12月20日，2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀奖发布仪式在珠海隆重举行。芯动科技作为中国一站式IP和芯片定制服务及GPU领军企业，凭借一系列填补国内空白的重磅产品和先进工艺创新突破，赋能全国的集成电路上下游生态，荣膺“中国芯”首届优秀支撑服务企业奖。芯动科技总裁敖海受邀上台领奖“中国芯”优...[详细]

    中国证券网讯万业企业(12.440,0.23,1.88%)4月28日晚间发布公告，2017年4月27日，公司九届九次董事会审议通过《关于公司拟认购上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）的关联交易议案》，为配合公司既定战略，加速公司向新兴产业转型，降低公司自行转型的风险，充分借助基金普通合伙人（GP）经验丰富的投资团队和一流的投后管理、风控能力，公司拟以自有资金10亿元人民币认购上海...[详细]

美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)(美国纽约证券交易所上市代码：NSM)今天宣布WEBENCH积分赢大奖活动圆满结束。在为期三个月的活动中，最终选出超级大奖1名、一等奖3名以及二、三等奖若干。参赛选手不仅充分领悟到美国国家半导体“简易设计”的真谛，并基于WEBENCH设计工具及利用SIMPLESWITCHER®系列元器件开发出多...[详细]

2012年AMDFusion开发者峰会（AMDFusionDeveloperSummit，以下简称“AFDS”）于6月11日至14日在美国华盛顿州贝尔维尤市举行，PChome特派记者王学刚从现场发回报道。AMD副总裁ManjuHegde此次AFDS2012是一次开发者的盛会，作为这一次大会的总策划，AMD副总裁ManjuHegde有着很多自己的想法。建立HSA基金会，加强与行...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布其已收购TannerEDA的业务资产。TannerEDA是一家领先的工具提供商，提供模拟/混合信号(AMS)和MEMS集成电路的设计、布局与验证服务。通过此次收购，基于MentorGraphics全球销售机构的实力和可及性，将会有更多的设计师可以使用Tanner的AMS产品。所有的Tanner...[详细]

这次收购将进一步增强英飞凌在电动交通、可再生能源以及与物联网（IOT）相关的新一代蜂窝基础设施等增长型市场上作为功率和射频（RF）功率解决方案供应商的领先地位收购能够让英飞凌更好地提供最具吸引力的功率解决方案，提供囊括碳化硅（SiC）、硅基氮化镓（GaN-on-Si）和碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）在内的最广博的化合物半导体器件这次交易将立即上调英飞凌的利润率和调...[详细]

日前，英飞特电子（杭州）股份有限公司公告，公司与南京微芯投资管理合伙企业（有限合伙）、北京国泰嘉泽创业投资中心（有限合伙）、苏州清研汽车产业创业投资企业（有限合伙）、中国宝安(9.20+0.11%,诊股)集团资产管理有限公司等14名股东签署了《股份收购框架协议》，拟以现金方式购买转让方持有的中港电力100%股权。　　据悉，中港电力成立于2013年，是一家国内技术先进的新能源汽车核心部件生...[详细]

在ICChina2020同期举办的半导体产业链创新论坛上，中国半导体行业协会副理事长于燮康发表主题为“中国集成电路产业发展进入新阶段”的演讲。于燮康表示，2019年世界半导体产业销售收入为4121亿美元，中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，占世界半导体产业收入的26.6%，世界集成电路产业销售收入的32.9%。虽然2010-2019年中国集成电路销售额占世界半导体产业比重逐年攀...[详细]

    在今年七月份的时候，微软就曾向外界披露自己正在为下一代HoloLens头显设备研发一款处理器。近日，微软设备部门的全球副总裁正式披露，微软已经开始研发这款AI芯片。　　据外媒CNBC报道，微软设备部门的全球副总裁帕诺斯·帕奈（PanosPanay）在接受媒体采访时表示，微软正在研发一款能在下一代HoloLens头戴显示器上使用的AI芯片。除了HoloLens之外，微软或许还会将它应...[详细]

据财经杂志《福布斯》报导，全球第2大晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)位于四川成都高新区西部园区的晶圆代工厂兴建工程，已获得成都市政府1亿美元的投资。这座代号为「Fabll」的12吋晶圆厂总投资额高达100亿美元，首期建设主流CMIS制程生产线，预计2018年投产。二期建设则采用格罗方德最新22奈米FDX制程生产线，预计2019年第...[详细]

拓墣产业研究所(TRI)指出，随着中国政府4兆元扩大内需政策激活，以及“家电下乡”、“以旧换新”、“节能产品惠民工程”、“十大产业振兴规划”等计划的推行，对今年2月前有失速之虞的中国经济发挥了振衰功能，整体效果在今年第一季末陆续出现。拓墣表示，自今年3月后，从出口金额、社会消费品零售额、城镇固定资产投资、制造业PMI指数来看已有逐渐回温迹象，而中国内需消费市场将是引领复苏的重要关...[详细]

2003年春节王明贞在家中1954年与丈夫在旧金山手捧申请回国的材料1926年中学毕业(左二)她的人生1906年，出生于江苏苏州。1926年至1928年，在南京金陵女子大学学习。1928年至1932年，在燕京大学物理系学习，获得学士、硕士学位。1932年至1938年，在南京金陵女子文理学院数理系任教。...[详细]