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2013年全球功率半导体市场规模（按供货金额计算）比上年增长5.9％，为143.13亿美元。虽然2012年为负增长，但2013年中国市场的需求恢复、汽车领域的稳步增长以及新能源领域设备投资的扩大等起到了推动作用。预计2014年仍将继续增长，2015年以后白色家电、汽车及工业设备领域的需求有望扩大。矢野经济研究所预测，2020年全球功率半导体市场规模（按供货金额计算）将达到294...[详细]

《等深线》记者 晏耀斌 北京报道2017年12月29日，是A股该年度最后一个交易日。这一天恰逢周五，中国证监会新闻发言人常德鹏在例行发布会上表示，经国务院批准，证监会正式开展H股上市公司全流通试点，按照积极稳妥、循序渐进的原则成熟一家、推出一家的方式有序推进本次试点，试点企业不超过3家。联想控股是入选试点的企业之一。12月中下旬，联想控股股价平地而起，短短8个交易日涨幅超过...[详细]

高通与联发科的手机芯片战火，2017上半年战果出炉，高通靠着骁龙600系列芯片明显取得上风，市占率是联发科的两倍有余。市调机构StrategyAnalytics分析师SravanKundojjala指出，高通去年在14奈米行动芯片一役错失先机后，今年10奈米芯片成功抢回先发优势，骁龙835成绩也比前版优异。（telecomlead.com）总结上半年，高通智慧型手机处理营收市占...[详细]

    国资委央企名录排名第10、中国唯一覆盖电子信息全领域的大型科技集团、十大军工集团之一的中国电子科技集团（以下简称“中国电科”），正在加速推进科研院所改制，推进国企改革。　　11月10日，四创电子(65.550,-0.53,-0.80%)（600990）发布公告称，中国电科计划新设注册组建子集团，子集团命名为中电博微电子有限公司（以下简称“中电博微”），由中国电科全资控股并作为二级...[详细]

新德里2017年4月24日电/美通社/--作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，展讯通信（以下简称“展讯”）今日宣布其LTE芯片平台SC9832被印度Micromax最新智能手机Bharat2采用。本次与Micromax的合作进一步突显了展讯致力于通过创新技术为印度消费者提供高性价比的智能连接。展讯SC9832是一款28纳米4核5模(...[详细]

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%中国上海-2024年8月28日-安森美推出采用F5BP封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块(PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统(ESS)的功率。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太阳能逆变器的总系统功率从300kW提高到350kW。这...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布其SafeTI™功能安全硬件开发流程通过认证，适用于开发符合ISO26262及IEC61508标准的组件。TI是首家获得这一TÜVSÜD流程认证的半导体公司。该认证由国际公认的著名质量、安全及安防标准合规性独立评估机构TÜVSÜD执行，验证了TI为开发符合ISO26262及IEC61508*标准的硬件组件提供流程的一贯承...[详细]

最近两年，中国的IC设计初创公司如雨后春笋般地涌现出来，不止中国，全球范围内的初创企业数量同样可观，特别是在模拟IC领域，由于其市场垄断程度不像逻辑和存储芯片那么高，给了初创企业更多的发展空间，而物联网等新兴应用的发展壮大同样给了模拟IC，特别是MEMS、传感器巨大的发展空间，因此，其在全球范围内正在形成百花齐放的局面。全球半导体产业经过了过去几年的快速增长，到达了一个平台期，业界普遍预测...[详细]

　　关于CPU操作系统“缺芯少魂”的话题，媒体已经反思了近20年。　　可其实早在20年前，半导体行业就已经在世界上被定义为跟钢铁石油一样的“夕阳产业”，靠着Intel前CEO贝瑞特创造的Tick-Tock芯片升级战略——俗称的挤牙膏，才勉强支撑下来。　　近20年来，欧美日韩台已经因为市场环境太差倒下了大批半导体企业。直到近年来智能手机市场的崛起，才迎来了短暂的不到十年的第二春，可智能手机...[详细]

人工智能(AI)成为显学，图像处理芯片市场的版图分布也因而出现重大变动。 据研究机构YoleDéveloppement分析，在AI应用的带动下，嵌入式影像与视觉相关芯片将分成两个区块，其一是传统的影像讯号处理器(ISP)市场，该市场将以6.3%复合年增率(CAGR)稳定成长，2017年整体市场规模为44亿美元；其二则是新兴的视觉运算处理器，这类处理器主要负责执行各种影...[详细]

在任何电力电子转换器中，热设计都是一项重要的考虑因素。热设计经优化后，工程师能够将GaN用于各种功率级别、拓扑和应用中。此应用手册论述了TILMG341XRxxxGaN功率级系列非常重要的权衡标准和注意事项，包括PCB布局、热界面、散热器选择和安装方法指南。还将提供使用50mΩ和70mΩGaN器件的设计示例。简介GaNFET实现了高频电源转换器设计。凭...[详细]

eeworld网4月21日消息，据路透社报道，西部数据(WDC.O)一名高管周四表示，该公司正在与日本政府支持的投资者谈判，将考虑联合竞购东芝公司的芯片业务。西部数据与东芝在日本拥有一家合资的半导体企业。西部数据首席财务官(CFO)马克·隆(MarkLong)在接受路透社采访时表示：“我们希望找到一种方式与INCJ和DBJ合作。”INCJ和DBJ分别指的是日本政府支持的两家基金——日本创...[详细]

中国最先进的晶圆代工企业之一—上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微电子”）与全球领先的IC设计厂商—联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接IC产品提供不同工艺技术的支持。藉由本次在...[详细]

根据周四提交的一份监管文件，芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片。GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，从那...[详细]

据两名熟悉情况的消息人士，恩智浦半导体(NXPSemiconductorsNV)接近达成收购较小同业飞思卡尔半导体(Freescale)的协议，涉及400亿现金及股票合并。该交易可能改变半导体产业的格局。此类交易可能是迄今最为明显的迹象，表明半导体业者重拾开展大型并购交易的信心。在此之际，他们的主要客户，比如手机厂商，寻求整合供应商。飞思卡尔半导体很少涉足...[详细]