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免费授权单节点开发软件，只需简单的五个步骤即可在五分钟内启动设计项目。中国，2014年12月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS产品供应商及汽车应用MEMS产品供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了其Open.MEMS授权计划。通过...[详细]
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WolfgangEder博士接任英飞凌监事会主席，ReinhardPloss博士被任命为首席执行官，任期至2022年底英飞凌监事会在会议上选举67岁的WolfgangEder博士为新主席。他将接替于2018年2月出任监事会主席的EckartSunner博士。Sunner博士在今年的年度股东大会上宣布辞职，将于今年夏天生效。此外，监事会决定，英飞凌现任首席执行官ReinhardP...[详细]
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在半导体产业协会(SIA)公布了优於预期的10月份全球芯片市场业绩表现後，挪威市场研究机构Carnegie，再度上修对2009年全球芯片市场的预测数据；该机构虽仍认为今年该市场表现将呈现衰退，但衰退幅度将会小一些。 Carnegie分析师BruceDiesen表示：“我们现在预测今年全球半导体市场销售表现将衰退10% (以美元计)，而明年该市场成长率将达13%。”Carnegie先...[详细]
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全球智能手机市场进入成熟期阶段，未来仅能凭藉换机需求来维持一定的成长动能，甚至可能会出现短期衰退走势，全球手机产业版图将再度出现整并压力，尤其是5G新世代技术不一定是救命仙丹，反而可能成为催命符，恐将迫使跟不上脚步、砸不了大钱的手机品牌厂黯然淡出市场。 苹果(Apple)号称大改款的iPhoneX，虽然在2017年第4季的销售表现不错，但全球智能手机市场成长力道已明显减弱，面对大环境压力，...[详细]
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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey诚邀各位参加者莅临2024深圳国际电子展1号厅1E12号展位，亲身体验DigiKey最新的全方位产品和服务，包括现场演示、“得捷时刻”直播间、实践工作坊、互动体验等诸多精彩活动。DigiKey欢迎各位参加者于2024年8月27日至29日举行的2024年Elexcon...[详细]
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2018年4月9日，第六届中国电子信息博览会(简称：2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上，展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日，在2018C...[详细]
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(Waterbury,CTUSA)–2023年6月16日–麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日，中国电子应用中心（ChinaElectronicsApplicationsCentre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。该中心掌握前沿技术，包括快速方案开发、精确的可靠性测试和开拓应用技术的创新探索能力。客户、行业伙伴和媒体的嘉宾们共同见证了这...[详细]
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5月24日消息，据国外媒体报道，戴尔目前正从个人电脑制造者转型为端对端IT问题解决者，以阻止其销售下跌。 据报道，第一季度戴尔营收与去年同期相比下降4%，为144亿美元，低于预期。 戴尔移动部包括手提电脑部的营收急剧下跌至43亿美元。首席财政官布莱恩?格拉登说：“过去两个季度的硬盘问题还未烟消云散，可见强劲的竞争环境确实存在，因此需要重建库存渠道。另外，我们也亲眼所见一些I...[详细]
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中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]
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越南正积极采取一系列悬赏和激励措施，以吸引外国半导体公司来该国投资，进一步推动其半导体行业的发展。河内政府承诺实施一项雄心勃勃的计划，旨在与马来西亚等亚洲竞争对手在蓬勃发展的芯片领域展开竞争。为了吸引外国半导体公司，越南承诺提供税收减免和其他优惠措施，以帮助这些公司在该国建立和发展业务。科学部长在最近的一次采访中表示，越南的国家计划将包括通过科学基金为半导体行业提供资助，并与私营科技公司如...[详细]
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主要的多晶硅供应商对本标准的具体细则进行了审议和投票SEMI于7月12日发布了一项用于光伏(PV)制造的硅原料新标准SEMIPV17-0611。该标准涉及到利用多种工艺方法生产的多晶硅材料详细规范，包括化学气相沉积（CVD）法、冶金还原法和其他工艺方法。CVD工艺中包括了所谓的“西门子法”、流化床法、粉末法和其它使用蒸馏硅烷或卤化硅混合物的方法。这些特殊材料可用于生长单晶，铸造多...[详细]
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一块指甲盖大小的芯片，其中可能深藏着10亿多个晶体管。作为关键技术，芯片被誉为一个国家的“工业粮草”。近年来，中国电子信息产业整体规模高速发展，却频频在“核芯技术”上被海外巨头“卡脖子”。十几年来，芯片进口超过石油成为中国最大宗进口产品，可谓“芯有千千结”。 这种局面在最近一段时间开始改观，中国国产芯片频频打破海外垄断，部分芯片还走向海外，让世界惊艳。中共十九大报告提出，更好发挥政府...[详细]
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2011年2月28日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)宣布AtsushiAbe(阿部敦)已加入公司董事会。安森美半导体董事会推选Abe先生担当此职，并任命他为公司新成立的整合督导委员会委员。安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(KeithJackson)说：“Atsushi具备三十多年的金融专业经验...[详细]
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彭博周四(10日)援引知情人士消息报导，紫光集团(TsinghuaUnigroupCo.)正考虑出售旗下法国晶片制造商Linxens。知情人士表示，在收到有人对Linxens的兴趣的消息，紫光集团一直在与潜在的财务顾问进行沟通，Linxens的估值可能介在20亿欧元(合22亿美元)至30亿欧元之间。另外，该集团除了考虑出售Linxens外，也有让其主要芯片制造子公司紫...[详细]
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近年来，半导体行业收购消息接连不断，在年后的短暂平静之后，我们即将迎来又一波收购热潮。2016年4月28日消息，今日赛普拉斯半导体公司和博通公司共同宣布，两公司已经达成明确的协议，赛普拉斯将会以5.5亿美元现金收购博通的无线物联网业务。此项交易达成后，赛普拉斯将会收购博通的Wi-Fi，蓝牙，Zigbee等物联网无线产品线，这其中自然包括博通一直以来着重推广的WICED品牌以及相关开发...[详细]
DSP 与 ARM 处理器
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