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电子网综合报道，利扬芯片近日公布的2017年上半年报告显示，截止2017年6月30日，2017年上半年营业收入为5687.85万元，较上年同期增长38.54%；归属于挂牌公司股东的净利润为1003.95万元，较上年同期下滑6.62%；基本每股收益为0.11元，上年同期为0.14元。报告期内，利扬芯片经营活动现金流量净额为1055.65万元，上年同期为611.4万元，主要原因在报告期内，利扬芯片测...[详细]

DigitimesResearch分析师兼项目经理梁智恒日前分析称，日本地震对太阳能模组材料供应的冲击远大于对上游原料的影响。由于2011年上半太阳能市场需求持续旺盛，在缺料的市况下，311地震对多晶硅料源的影响备受关注。不过日本并非主要的太阳能多晶硅供应地区，因此晶圆影响有限。但在太阳能模块材料方面，日系业者在全球具领导地位，若分区限电状况持续，DIGITIMESRes...[详细]

无论软硬件产品，被发现各种漏洞是再正常不过的，而厂商接下来要做的自然就是修补漏洞，不过Intel这一次的选择有点不一样。RemoteKeyboard(远程键盘)可以将用户的智能手机或平板机变成键盘、鼠标，从而远程控制IntelNUC迷你机、ComputeStick计算棒设备，支持快捷键、不同键盘布局、手势操作、DPI灵敏度调节。GooglePlay商店里它的下载量已经超过50...[详细]

为期６天的「眺望2018产业发展趋势研讨会」，11月9日迈入第四天，9日上午聚焦在「电子零组件与显示器」的议题探讨。工研院IEK观察，2017年全球景气复苏脚步更加稳固，欧元区、日本、中国大陆、欧洲新兴市场、俄罗斯等区域，皆获IMF调高经济展望，全球经济发生了近来规模最大的同步好转之经济状况。2016年台湾电子零组件产业连续第二年站稳兆元大关，2018年台湾电子零组件产业预估将再成长3.0...[详细]

台积电董事长张忠谋昨天宣布明年六月交棒计划，法人认为，台积电基础稳固，但后张忠谋时代，台积电接班人将有三大挑战。法人指出，从台积电的布局蓝图来看，他已为下一个接班人先行打底。除了目前廿八奈米的基础稳固外，十奈米、七奈米、三奈米等先进制程进度顺利，七奈米已于上季底试产，三奈米则选定设厂南科，完成最基础的框架。不过，刘德音和魏哲家两位新领导人的前方还是有不少挑战。法人认为，首先，过去全球科...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）今日宣布瑞萨电子e2studio集成软件开发环境现已增加了新功能，以支持用于车载信息娱乐和先进驾驶辅助系统（ADAS）的R-CarV3M片上系统（SoC）。e2studio是一种基于开源EclipseC/C++开发工具（CDT）软件的集成开发环境（IDE），并已支持其他瑞萨电子设备，包括RZ/G系列和Re...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月7日晚间消息，博通公司(Broadcom)周一宣布，已经通知高通公司，博通将提名11位董事候选人，旨在取代高通董事会所有成员。此举意味着博通已经迈出了敌意收购高通的第一步。　　今年11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。　　11月13日，高通...[详细]

紫光集团董事长兼CEO赵伟国表示，中国半导体产业目前看似有些过热，实际上是投资严重不足，且处于低层次竞争。他指出，中国半导体产业无论从技术、投入规模，还是产业成熟度来看，与世界领先的国家和地区仍有相当大的差距，美国担心「中国威胁」是庸人自扰。据《财新网》报导，赵伟国8日于「第十届财新峰会」发表前述谈话。赵伟国表示，中国集成电路虽然这几年在市场、需求、技术和政策等引导下，甚至有过热迹象，但从投入...[详细]

电子网消息，外电引述销售文件指出，中芯国际拟以每股10.65元至10.85元，配售3.6亿股新股，集资约5.01亿美元。该股昨天收报11.2元，跌0.22元或1.9%。上述配售价较收市价折让3.13%至4.91%。同时，该公司亦拟发行4亿美元的永续次级可转债，票息为2%。中芯国际昨晚发布公告，公司现拟进行根据配售发行配售股份，及或发行获配售永久次级可换股证券，而大唐及国家集成电路基金各自已...[详细]

电子网消息，Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC(PMIC)，帮助Bluetooth®耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。尺寸对于耳戴式设备和可穿戴设备来说至关重要。支持小尺寸、锂离子电池供电设备的大多数PMIC还会需要其它附加器件，例如boost、buck或低压差(LDO)稳压器、充电器或用于LED显示器的电流调节器...[详细]

半导体硅晶圆大厂合晶 受惠于扩产以及报价走扬，营运表现将逐季走扬，尤其是8吋硅晶圆产品，在大陆强力兴建8吋晶圆厂以及物联网等带动下，明年的报价将持续上涨，至于12吋产品，合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划，是否动摇产业的供需，合晶则认为，不是兴建新厂，不会影响产业供不应求的状况。  合晶上半年每股获利0.18元，单季毛利率来...[详细]

　　近日，II‐VI公司花费8千万美元收购了KaiamLaser有限公司在英国艾克利夫的6英寸晶圆制造工厂，用于制造砷化镓、碳化硅和磷化铟材料复合半导体器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　II‐VI公司总裁兼行政总裁ChuckMattera表示：“该工厂拥有复合半导体制造领域最好的洁净室，此次收购将有助于强化公司在该领域制造能力。考虑到需求的增长，此次收购将使得公...[详细]

ImaginationTechnologies宣布：在日前于无锡召开的世界物联网博览会“慧海湾智能传感高峰论坛”上，Imagination与中电海康无锡科技有限公司签署战略合作框架协议。该协议作为Imagination与中电海康集团系列合作的开端，双方将在多个领域展开合作。中国电子科技集团、中国国新和无锡市等等相关政府机构及企业的有关领导出席活动并共同见证了双方战略合作框架协议的签署。...[详细]

据韩国媒体TheElec报道，三星的设备解决方案(DS)部门负责运营三星代工厂、系统LSI和内存部门，预计其2023年的营业利润将达到13.1万亿韩元左右。据报道，该公司在周三发给员工的一份说明中分享了这一数字。如果预测结果成真，三星2023年半导体业务的年度营业利润将是分析师预测的今年的一半，即26万亿韩元左右。营业利润的大幅下降将是芯片行业持续下行周期的直接结...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]