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集微网消息，自新冠疫情爆发以来，国内半导体产业率先遭遇了“断料危机”，而随着海外疫情持续蔓延，全球半导体供应链受到的挑战越来越大。连晶圆代工龙头台积电都对此表示担心，台积电在年报中指出，“新冠疫情可能会从各个环节来影响其公司的正常运作，其中包括中断全球半导体供应链及台积电的供应商的运营，包括亚洲、欧洲及北美”。疫情之下，作为一种用量大但备...[详细]

如今，电子业正迈向4G的终点、5G的起点。后者发展上仍有不少进步空间，但可以确定，新一代无线电网络势必需要更多组件、更高频率做支撑，可望为芯片商带庞大商机--特别是对RF功率半导体供货商而言。对此，市研机构Yole于7月发布「2017年RF功率市场与科技报告」指出，RF功率市场近期可望由衰转盛，并以将近二位数的年复合成长率(GAGR)迅速成长；同时，氮化镓(GaN)将逐渐取代横向扩散金属氧化物半...[详细]

近日，美资代工巨头伟创力陷入舆论漩涡之中。其位于长沙望城经济开发区的工厂已停产，甚至被爆：已遭华为踢出供应链体系……断供华为1个月不到便被迫停产据知情人士透露，自2019年3月开始，伟创力长沙一期项目的生产已经遭遇困顿。2019年5月，伟创力长沙工厂就已停产。而伟创力长沙工厂停产的主要原因则是受“美国对华为禁令”的影响，因为伟创力长沙工厂主要的产能就是给华为手机的。资料显示，伟...[详细]

联发科近期股价疲弱，执行长蔡力行自掏腰包买119张自家股票力挺，换算金额大约3,000万元（新台币，后同）。联发科今年4月股价一度攀高至波段高点374.5元，随后受市场看淡后市影响，股价一路走跌，日前一度下探238元，为15个月来低点，波段跌幅逾36%。事实上，联发科近期基本面逐步回稳，本季可望顺利达成财测。受惠手机晶片出货成长与新台币贬值，8月营收回至235.02亿元，月增率约15...[详细]

日前，Arm宣布推出2023全面计算解决方案（TCS23），TCS23提供一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新IP，其中包括最新的CPUIPCortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520，最新的GPUImmortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620，以及在安全领域的重要更新。其中处理器IP是ArmIP生态系统中最重要的组成，因此A...[详细]

1月29日消息，据日经新闻，日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入450亿日元（IT之家备注：当前约21.82亿元人民币）补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约450亿日元的支持。近...[详细]

台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]

过去两年中由于内存、闪存芯片涨价，半导体行业产值接连创新高，这一趋势在2018年还将继续。来自ICInsights的消息称，2018年全球电子系统产值将达到1.62万亿美元，其中半导体市场产值将达到5091亿美元，也是全球半导体产值首次突破5000亿美元大关，同比增长14%，原因跟DRAM内存、NAND闪存均价大幅增长有关。　　根据ICInsights的预测，今年全球电子系统的...[详细]

    思源电气今日公告，公司第一、第二大股东董增平、陈邦栋签署《一致行动人协议》，结为一致行动人，合计控制2.28亿股公司股份，刚好占公司总股本的29.99%(避免了触发要约收购)。公司实际控制人由此从董增平一人变更为董增平和陈邦栋。　　记者注意到，去年8月，思源电气曾公告获上海承芯企业管理合伙企业(有限合伙)(下称“上海承芯”)举牌。首次举牌后，上海承芯曾表示，未来12个月内不排除继续增持...[详细]

1.前言塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图...[详细]

电子网消息，晶门科技今天公布截至2017年6月30日止六个月(2017年上半年)中期业绩。总销售额上升18%至约38.6百万美元，而总付运量则增加7%至约90.7百万件。毛利增加41%至14.7百万美元。受惠于集团产品组合变化，毛利率增加6.4个百份点至38.1%。回顾期内的订单出货比率为1.1。集团于回顾期内录得亏损净额5.6百万美元，...[详细]

10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超...[详细]

行动装置与智能化车载、家庭、工业等领域蓬勃发展，尤其近来人机接口(HMI)日趋发达，涉及的影像、音频、语音、触控等讯号处理需求与日俱增。有鉴于此，新思(Synopsys)六月下旬推出采双指令(DualIssue)、超纯量(Superscalar)架构的新一代ARCHS处理器方案，大幅提升数字讯号处理(DSP)、精简指令集计算(RISC)效能，因应无线基频(WirelessBaseband)...[详细]

4月23日消息，荷兰对光刻机巨头阿斯麦离开的消息感到十分担忧，但现在情况有了明显的好转。根据外媒报道，荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司已与荷兰埃因霍温市签署了一份意向书，计划在该市北部机场附近进行扩建，预计将能够容纳多达20000名新员工。此前，荷兰政府宣布了一项价值25亿欧元的计划，将在未来几年内用于改善阿斯麦总部所在地的住房、教育、交通和电网等基础设施。除了基础设施改善外，荷兰政府还将采取...[详细]

微处理器架构之间从以前的显著差异到现在变得越来越细微的差别，这是一件非常值得关注的事。从AVR过渡到ARM是一个漫长的过程，这个趋势要维持多久？下一步又将走向何方？从上个世纪70年代开始，微控制器就已经快速取代了离散逻辑，并支持更多的功能，例如先行控制，复杂计算，高速通信，以及即使在低成本的微系统上仍然拥有直观的用户界面。早期的大多数单片机代码使用汇编语言编写，并且这种接近硬件底层的...[详细]