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三星电子今天宣布，已开始大规模生产业内首款用于游戏笔记本电脑的单条32GBDDR4SoDIMM（小型双列直插式内存模块）内存。新的SoDIMM内存基于10纳米工艺技术，能够显着提高容量和速度的同时并降低能耗。SoDIMM，即小型双列直插式内存模块。它是一种类型的计算机内存模组。相对于DIMM来说，SO-DIMM具有更小的外形尺寸（大致是正常DIMM尺寸的一半）。因此，SO-DIMM主要...[详细]

不管是哪些领域，只要你做的是可知的应用，那你就老老实实的说你在做应用、在做图像解析，而不要吆喝着所谓的‘人工智能’。AI，人工智能。近几年的热度自然不用多讲。尤其是自今年年初被写进政府工作报告之后，更是火得如日中天，一塌糊涂。一时间，大河上下各种技术、各种算法、各种应用、各种商业模式层出不穷，仿佛我们已经进入了理想中的“AI时代”。不过，科学的研究总是时刻伴随着质疑的声音。近日，清华大...[详细]

PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低...[详细]

   据iSuppli公司，经济复苏已带动长期低迷的NOR闪存市场反弹，类似于整体内存市场的情形。2009年第四季度总体NOR营业收入为12.3亿美元，比第三季度的12.2亿美元增长0.7%。    “这标志这个市场连续第三个季度实现环比增长。2009年第一季度形势非常糟糕，营业额下降到不足10亿美元，”iSuppli公司的资深内存与存储分析师MichaelYang表示，“第四季度N...[详细]

如今的智能手机基本上就是几个处理器和存储器芯片再加上一块高清触摸屏。苹果公司(AppleInc.,AAPL)和三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)等大型智能手机生产商会自主设计一些芯片，但也从不同专业领域的许多供应商那里采购大量芯片。按市值计算，最大的三家芯片制造商为英特尔公司(IntelCo.,INTC)、博通(BroadcomLtd.,...[详细]

（一）美国半导体相关产业政策概述：韩国在发展高新技术方面，以微电领域为先导，为此制定了具体的措施，制定高新技术发展规划。明确重点发展微电子、光电子、机电一体化，新材料、精细化工、生物工程和航空等七大领域。对研究开发和生产销售的全过程实行一条龙的组织管理、兴建了现代化科研基地、科技城等，构建最新科技信息网络，加强与发达国家的技术交流与科研合作，加大对高新技术项目的投资力度。...[详细]

IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilityPhysicsSymposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。此外IBM还展示了如何在线路之...[详细]

研究人员演示了最新的Rowhammer攻击，利用GPU翻转比特入侵Android手机。Rowhammer攻击是指利用临近内存单元之间电子的互相影响，在足够多的访问次数后让某个单元的值从1变成0，反之亦然。这种现象被称为比特翻转（bitflipping），可被利用获取更高的权限。最新的漏洞利用被称为GLitch（PDF），首次演示了GPU能翻转个别储存在DRAM...[详细]

上月开始，就有特斯拉等多家公司担忧全球经济前景，进而影响到最终的消费而启动裁员计划，在当地时间周一，又有报道称因为潜在的经济下行担忧，苹果计划放缓部分团队的支出和招聘。而韩国媒体根据最新的消息报道称，当前全球第二大存储芯片制造商SK海力士，也在担忧全球经济前景的不确定性，他们已决定推迟清州工厂的扩建计划。从韩国媒体的报道来看，由于全球经济前景的不确定性增加，加之通货膨胀可能导致消费者对电子...[详细]

由于PCB软硬板制程的改变，除朝向类载板(SLP)或卷对卷(RolltoRoll)方式生产生产引爆需求之外，对于生产成本的降低需求等，都造成为今年以来PCB设备对韩国PCB厂出货等成长，包括川宝、由田、群翊都由此获益。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，光学检测设备厂由田新技在PCB及面板厂快速扩产，5G布局亦带动封装、COF、软板、载板等一系列产业升级循环，由田抢...[详细]

全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)推出了新型表面印字的阻燃单壁热缩管（SWFR）产品。TE的阻燃单壁热缩套管产品以辐照交联聚烯烃材料制成，是一种经济高效、高度阻燃、收缩比达2:1的热缩套管。它具有绝缘性，能够为元件、电气连接、终端等提供机械保护和绝缘。这种不含卤素的热缩套管可在密闭空间中使用，完全恢复温度相对较低(90℃)，有利于快速应用。有两种非常柔软的...[详细]

柔宇科技宣布获得盈科资本独家E+轮投资，本轮融资后，柔宇科技估值接近50亿美元。2012年成立以来，先后获得一批国内外知名VC和投资人数亿美元的投资。2018年5月，保利资本旗下基金投资4亿元领投D+轮融资，之后再次增资参与E轮融资。2016年11月，柔宇科技获WARMSUN控股集团5亿元Pre-D轮融资；2015年3月，柔宇科技获C轮融资约11亿元人民币，估值超10亿美金，中信资本、基...[详细]

海力士日前公布2020年第二季度营收，总营收72亿美元，毛利润16.2亿美元，净利润为11亿美元。海力士在一份声明中说：“公司的收入和营业利润分别比上一季度增长了20%和143%，对服务器内存需求激增使内存价格得以提高。”由于服务器和图形产品需求的稳定增长能够抵消移动设备需求的疲软，海力士DRAM和ASP出货量分别同比增长了2%和15%，NAND闪存和ASP出货量分别增长5%和8%。...[详细]

近日，国家工业和信息化部对外发布了2020年智能制造系统解决方案供应商中标公告，在经过对投标企业产品质量、技术实力、服务水平、资质证明等多方面严苛的评估考核后，中科曙光在数百家投标企业中脱颖而出，成功中标“数字化车间集成-电子信息”项目。2020年智能制造系统解决方案供应商中标候选人公示截图“智能制造系统解决方案供应商”名单自...[详细]

Rambus公司已经从Inapac技术公司手中收购了大量未公开专利,后者为一家系统级封装(SiP)技术的供应商。这些被收购的技术对于SiP的设计至关重要。SiP包含了大量堆叠集成电路(IC)——如媒体处理器、DRAM以及闪存设备，这些都采用了单级封装或者单级模块形式。据悉，这些专利技术将有力地补充了Rambus公司的移动内存倡议。交易的具体条款目前尚未透露。R...[详细]