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电子网消息，7月19日据外媒报道，市场传出，由于微控制器(MCU)的需求太强，使得原供应大厂意法半导体（ST）无法负荷，向客户发出通知称7月底将停止接单，预计停止接单的时间将延续至明年第一季度，引爆微控制器芯片大缺货，订单正持续转向其他供应商。对此，意法半导体对其MCU的供货问题作出回应，声明：“近期关于意法半导体MCU交货周期88周、截止接单等传闻不属实。”同时，在交货日期方面...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG）今日推出AS6200C，这款数字温度传感器IC能够在-20°C至+10°C的温度范围内提供高精度的测量。AS6200C的卓越性能使冷链存储设备中的冰箱和数据记录器设计师更容易满足苛刻的系统级精度要求。易腐货物储存设备的运行温度范围一般在-20°C至10°C内，而AS6200C在该温度范围内的测量精度...[详细]

SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司)昨日发表业界最高性能、最高集成度及最低功耗的单通道外部交换站(foreignexchangestation,FXS)解决方案系列。Si3217xProSLIC®系列为业界首个将FXS接口所需的所有功能都整合至单一封装的产品，如此可减少50%的电路板面积，且不牺牲性能及传统电话服务的典型诊断功能。此为唯一能满足VoIP客...[详细]

意法半导体(ST)推出两款全新USBType-C标准认证埠控制器芯片。新产品内建保护电路，有助于设计人员实现高成本效益的接口，以进一步支持USB功能整合需求，其中包括电源协议的沟通(PowerNegotiation)、外接式线缆的管理(ManagedActiveCables)和外接设备的支持(GuestProtocols)。USBType-C标准规定线缆可正反插接，让各种设备互联变...[详细]

据ICInsights最新发布的报告显示，中国在2005年成为世界上最大的IC市场，此后，规模一直在增长。截至2020年，中国集成电路市场规模增至1,434亿美元，较2019年的1,313亿美元增长9％。ICInsights估计，中国1,434亿美元的集成电路市场中有60％（860亿美元）被集成到一个电子设备中用以出口，只有40%（574亿美元）被用在国内所使用的电子设备。...[详细]

GLOBALFOUNDRIES今天宣布三家新通过认证的设计服务提供商加入GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生态体系：InfotechEnterprisesLimited、芯原(Verisilicon)、以及WiproLimited。这三家公司的加入，加强了GLOBALFOUNDRIES利用先进工艺生产复杂系统芯片(SoC)、协助客户加速量产的能力。GLOBALFOUND...[详细]

5月24日消息，芯片厂商联发科日前宣布斥资4.12亿元人民币在北京购买一幢办公楼，作为联发科技在北京的全资子公司联发博动的办公楼。据联发科相关人士透露，该办公楼位于北京市朝阳区中关村电子城国际电子总部3号地块1号楼B座，规划楼高14层，预计今年年底可封顶。该项目完成后将作为联发科在北京全资子公司联发博动的办公楼。据了解，2009年，联发科在台北内湖以15.9亿元买下办公大楼。目前...[详细]

　　硅谷的主要城市，都有一个大华超市。这是一家连锁中国超市，超市周边通常有一圈中餐馆。看到红色的Ranch99标志，就意味着来到了华人主要聚集地。走进硅谷的大华超市和周边餐馆，如果看到穿T恤、戴眼镜的中国年轻人，那十有八九就是各大科技公司的程序员和工程师。他们也代表着这个全球创新圣地硅谷的中国力量。(程序员与工程师的工作存在差别，本文泛指在硅谷的中国科技精英。)　　硅谷具体有多少中国码农...[详细]

载具对于曝光机发挥保护、运送和存储光罩等功能十分重要。家登精密多年来致力于研究曝光机载具，并为全球最大的半导体设备制造商ASML提供载具相关技术。我们主要研究EUV的配套技术，例如EUV的载具以及EUV的配套光罩，是7nm向5nm进阶的突破口。随着5nm技术的升级，EUV的重要性逐渐凸显出来，而载具的研究也越发紧迫。过去几年，家登精密一直专心做一件事，那就是载具的配套研究。去年，我们的技术...[详细]

IBM和三星在半导体设计上再取得新进展！据这两家公司称，他们研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。而在之前的设计中，晶体管是被平放在半导体表面上的。　　新的垂直传输场效应晶体管(VTFET)设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术，并能够让芯片上的晶体管分布更加密集。　　这样的布局将让电流在晶体管堆叠中上下流动，而在目前大多数芯片上使用的设计中，电流则是水...[详细]

    我国迄今单项投资规模最大的国家重大科技基础设施——中国散裂中子源终于建成。3月25日，该装置通过了中国科学院组织的工艺鉴定和验收，成为我国第一台、世界第四台脉冲型散裂中子源，填补了国内脉冲中子应用领域的空白。　　“散裂中子源”通俗来说就是一个用中子散射来了解微观世界的工具，因此被形象地称作“超级显微镜”，是研究物质微观结构的“国之重器”。　　中国散裂中子源工程总指挥、中国科学...[详细]

EUV终于进入量产阶段，部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长PeterWennink在2017年表示，“EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快”。ASML2017年营收达到13.4亿美元，并在第四季额外接单10台EUV系统，目前ASML手中累积未出货的EUV设备订单高达28台。ASML指出，随着该公司持续支持中国不断扩展的半导体...[详细]

“中国印迹”图新华社发　　6月11日，国家航天局举行天问一号探测器着陆火星首批科学影像图揭幕仪式，公布了由“祝融号”火星车拍摄的着陆点全景、火星地形地貌、“中国印迹”和“着巡合影”等影像图。这批科学影像图的发布，标志着我国首次火星探测任务取得圆满成功。　　在“中国印迹”和“着巡合影”两张影像图中，鲜红方正的中国国旗清晰可见。哈尔滨工业大学航天学院冷劲松教授团队自主设计并研制的中国国旗锁...[详细]

4月17日消息，联发科技今日宣布与微软公司合作，领先业界推出第一款支持微软AzureSphere物联网操作系统的系统单芯片(SoC)–MT3620，提供内置安全与连网功能的微控制器(MCU)类型的物联网产品，共同推动物联网创新与安全。微软AzureSphere是为开发具高度安全性MCU相关设备而设计的操作系统，让各式各样的云端设备得以配备企业级的安全机制。据悉，联发科已送样给予主要...[详细]

全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权（IP）供应商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天发布了VCS®功能验证解决方案中的多核技术，VCS®是同期发布的新思科技Discovery™验证平台的一个关键组成部分。VCS多核技术通过对多核CPU处理能力的驾驭，能够把验证性能提升两倍；这项新技术是通过将耗时的计算处理动态地分配至多个内核来突破芯片验证的瓶颈，从而提高验证的速度。VCS多核技...[详细]