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Datasheet> 器件分类 > 微控制器 - MCU> CSU8RP1186

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CSU8RP1186: 产品描述CSU8RP1186芯片是一个8位RISC架构的高性能单片机，集成了24Bit高精度ADC和LCD显示模块。常用测量系统的外围器件，只需7个普通的电容即可。此款芯片实现了工作电压（2.4~3.6V）范围内任意把系统校准数据保存到OTP内。; 产品类别微控制器 - MCU; 文件大小3MB，共94页; 制造商芯海科技(CHIPSEA); 官网地址http://www.chipsea.com/; 芯海科技（股票代码：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。公司专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。公司总部位于深圳，在合肥、西安、上海、成都建立子公司，设立北京办事处，是国家级高新技术企业、累计八次获得国家工信部“中国芯”奖项，获得深圳市科技创新奖及科技进步奖，并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，通过汽车电子ISO 26262功能安全管理体系认证，并被评为国家级专精特新“小巨人”企业。公司是国内少有的拥有模拟信号链和MCU双平台驱动，且同时拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一，年均研发投入超过20%，研发人员占比超70%，核心成员均有10年以上工作经验。截止2023年底，芯海科技累计拥有专利申请超1000+件，已授权专利近450+件（含美国专利），拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅，同时被认定为国家知识产权优势企业，并荣获第二十四届中国专利优秀奖。

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CSU8RP1186概述

CSU8RP1186芯片是一个8位RISC架构的高性能单片机，集成了24Bit高精度ADC和LCD显示模块。常用测量系统的外围器件，只需7个普通的电容即可。此款芯片实现了工作电压（2.4~3.6V）范围内任意把系统校准数据保存到OTP内。

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聚点滴之芯．成浩瀚之海

CSU8RP1185D

芯片

用户手册

基于

OTP ROM

的

RISC MCU

REV 1.2

本资料为芯海科技专有财产，非经许可，不得复制、翻印或½变其他½式½用。

CS-QR-YF-054A02

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CHIPSEA

聚点滴之芯．成浩瀚之海

目 ½

引脚

OTP ROM

单片机产品介绍

.......................................................................................................... 2

版本历史

............................................................................................................................................................... 3

目 ½

.................................................................................................................................................................... 4

产品概述

....................................................................................................................................................... 6

1.1

1.2

1.3

主要特性

............................................................................................................................................... 6

配½

................................................................................................................................................ 6

功½模块原理图

................................................................................................................................... 9

标准功½

..................................................................................................................................................... 11

2.1

CPU

核

................................................................................................................................................ 11

2.1.1

存储器

......................................................................................................................................... 12

2.1.2

状态寄存器

................................................................................................................................. 14

2.1.3

INTE

及

INTF

中断寄存器

......................................................................................................... 15

2.2

SFR ...................................................................................................................................................... 17

2.2.1

系统专用寄存器

......................................................................................................................... 17

2.2.2

辅助专用寄存器

......................................................................................................................... 18

2.3

时钟系统

............................................................................................................................................. 19

2.3.1

振荡器状态

................................................................................................................................. 19

2.3.2

CPU

指令周期

............................................................................................................................. 19

2.3.3

蜂鸣器时钟

................................................................................................................................. 20

2.3.4

TMCLK（定时器模块输入时钟） ........................................................................................... 21

2.3.5

LCDCLK（LCD

模块输入时钟）.............................................................................................

2.3.6

UARTCLK .................................................................................................................................. 24

2.4

定时器

................................................................................................................................................. 25

2.5

I/O

PORT

............................................................................................................................................... 26

2.5.1

带模拟输入通道的数字

I/O

口：PT1[4]

................................................................................... 30

2.5.2

数字

I/O

口：PT1[5]

................................................................................................................... 32

2.5.3

数字

I/O

口：PT1[7:6]

................................................................................................................ 33

2.5.4

数字

I/O

口、URAT 接口与外部中断输入：PT2[1:0]

............................................................ 34

2.5.5

数字

I/O

口

PT2[3:2]................................................................................................................... 36

2.5.6

数字

I/O

口、URAT 接口与外部中断输入：PT2[5:4]

............................................................ 37

2.5.7

数字

I/O

接口或者蜂鸣器输出：PT2[7:6]

................................................................................ 39

增强功½

..................................................................................................................................................... 42

3.1

电源系统

............................................................................................................................................. 42

3.1.1

Regulator ..................................................................................................................................... 42

3.1.2

½电压比较器

............................................................................................................................. 43

3.1.3

电荷泵

......................................................................................................................................... 44

3.2

ALT

与

LEEP

模式

............................................................................................................................ 46

3.3

复½系统

............................................................................................................................................. 47

3.4

看门狗

................................................................................................................................................. 48

3.5

ADC

模块

............................................................................................................................................ 49

3.5.1

ADC

寄存器说明

........................................................................................................................ 49

3.5.2

ADC

增益以及时钟

.................................................................................................................... 51

3.5.3

ADC

输出速率

............................................................................................................................ 52

3.5.4

ADC

工½电流

............................................................................................................................ 52

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3.5.5

ADC

增益的温度特性调整

........................................................................................................ 52

3.6

LCD D

RIVER

........................................................................................................................................ 52

3.6.1

LCD

控制模式

............................................................................................................................ 52

3.6.2

LCD

帧频选择

............................................................................................................................ 53

3.6.3

LCD

偏½电压

............................................................................................................................ 55

3.6.4

LCD

驱动波½

............................................................................................................................ 56

3.6.5

LCD

寄存器说明

........................................................................................................................ 64

3.6.6

LCD

操½步骤

............................................................................................................................ 67

3.7

串行通信接口

..................................................................................................................................... 67

3.7.1

工½方式

..................................................................................................................................... 68

3.7.2

寄存器说明

................................................................................................................................. 70

3.7.3

波特率

......................................................................................................................................... 70

3.8

OTP

模块

............................................................................................................................................. 71

3.9

OTP

在线烧½

..................................................................................................................................... 71

MCU

指令集

............................................................................................................................................... 74

电气特性

..................................................................................................................................................... 89

5.1

5.2

5.3

最大极限值

......................................................................................................................................... 89

直流特性（DVDD，AVDD

= 3.3V，TB

= 25

C，如无其他说明则½是此条件）................... 89

ADC

的特性（VREF=

3V，TB

= 25

C，如无其他说明则½是此条件） .................................. 90

BONDING

说明

......................................................................................................................................... 91

6.1

6.2

排布

.............................................................................................................................................. 91

坐标

............................................................................................................................................... 91

单片机产品½名规则

................................................................................................................................. 93

7.1

产品型号说明

..................................................................................................................................... 93

包装方式

..................................................................................................................................................... 94

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