CS1233,CS1233 pdf中文资料,CS1233引脚图,CS1233电路-Datasheet-电子工程世界

CS1233: 产品描述CS1233内置一个ADC信号链和一个Sigma-delta ADC 及数字滤波器Digital Filter；其中，ADC信号链包含输入MUXP/MUXN，可编程低噪声增益放大器(PGA)；MUXP/MUXN分别具有8输入通道，包括5个外部模拟输入通道和3个内部输入通道；MUXP/MUXN之后有电平移位模块LVSHIFT，可以对地轨附近的输入信号移位后送入PGA；此外，CS1233还具有可调电流源IDAC1/0，可以调节输入信号的共模电压或补偿失调电压。PGA和ADC具有多种增益选择，数字滤波器可配置为多种输出速率。; 产品类别模数转换器 - ADC; 文件大小1MB，共32页; 制造商芯海科技(CHIPSEA); 官网地址http://www.chipsea.com/; 芯海科技（股票代码：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。公司专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。公司总部位于深圳，在合肥、西安、上海、成都建立子公司，设立北京办事处，是国家级高新技术企业、累计八次获得国家工信部“中国芯”奖项，获得深圳市科技创新奖及科技进步奖，并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，通过汽车电子ISO 26262功能安全管理体系认证，并被评为国家级专精特新“小巨人”企业。公司是国内少有的拥有模拟信号链和MCU双平台驱动，且同时拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一，年均研发投入超过20%，研发人员占比超70%，核心成员均有10年以上工作经验。截止2023年底，芯海科技累计拥有专利申请超1000+件，已授权专利近450+件（含美国专利），拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅，同时被认定为国家知识产权优势企业，并荣获第二十四届中国专利优秀奖。

下载文档全文预览

CS1233概述

CS1233内置一个ADC信号链和一个Sigma-delta ADC 及数字滤波器Digital Filter；其中，ADC信号链包含输入MUXP/MUXN，可编程低噪声增益放大器(PGA)；MUXP/MUXN分别具有8输入通道，包括5个外部模拟输入通道和3个内部输入通道；MUXP/MUXN之后有电平移位模块LVSHIFT，可以对地轨附近的输入信号移位后送入PGA；此外，CS1233还具有可调电流源IDAC1/0，可以调节输入信号的共模电压或补偿失调电压。PGA和ADC具有多种增益选择，数字滤波器可配置为多种输出速率。

CS1233文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Gathering drops of the technology

To create the vast "chip" sea

CS1233/CS1239

User's Manual

High-performance AFE with 5 channels 24-bit ADC

REV 1.2

1 / 32

without prior permission of CHIPSEA

NO：CS-QR-YF-054A02

This document is exclusive property of CHIPSEA and shall not be reproduced or copied or transformed to any other format

Gathering drops of the technology

To create the vast "chip" sea

Contents

Revision History....................................................................................................................................................... 2

Contents .................................................................................................................................................................... 3

Figures ...................................................................................................................................................................... 4

Table ......................................................................................................................................................................... 5

Introduction ..................................................................................................................................................... 6

1.1

1.2

1.3

1.4

1.5

1.6

1.7

1.8

Main Features ............................................................................................................................................ 6

Application scenarios................................................................................................................................. 6

Function Description ................................................................................................................................. 6

Limiting Value ........................................................................................................................................... 7

Electrical Characteristics ........................................................................................................................... 8

Reliability Indicators ................................................................................................................................. 9

Product Model and Pins ........................................................................................................................... 10

Typical Application Circuit ..................................................................................................................... 12

Description of Functional Registers ............................................................................................................. 14

2.1

List of Functional Registers ..................................................................................................................... 14

2.2

Description of Functional Registers......................................................................................................... 14

2.2.1

SYS — System Configuration Register (Address 00H ) ................................................................. 14

2.2.2

ADC0 — ADC Configuration Register (Address 01H ) ................................................................. 15

2.2.3

ADC1 — ADC Configuration Register 1 (Address 02H ) .............................................................. 15

2.2.4

ADC2 — ADC Configuration Register 2 (Address 03H ) .............................................................. 16

2.2.5

ADC3 — ADC Configuration Register 3 (Address 04H ) .............................................................. 16

2.2.6

ADC4 — ADC Configuration Register 4 (Address 05H ) .............................................................. 17

2.2.7

ADC5 — ADC Configuration Register 5 (Address 06H ) .............................................................. 17

2.2.8

ADO — ADC Conversion Data Register (Address 09H )............................................................... 18

2.2.9

ADS — ADC Conversion Data Read Standard Register (Address 0AH ) ...................................... 18

Function Description ..................................................................................................................................... 19

3.1

Input Selection ......................................................................................................................................... 19

3.2

Input voltage Level Shifter ...................................................................................................................... 19

3.3

PGA and ADC ......................................................................................................................................... 20

3.4

Digital Filter............................................................................................................................................. 21

3.4.1

Frequency Response ........................................................................................................................ 22

3.4.2

Setting Time..................................................................................................................................... 22

3.5

Reference Voltage Source ....................................................................................................................... 23

3.6

Internal Clock Source .............................................................................................................................. 23

3.7

Measurement Mode and Switching ......................................................................................................... 23

3.8

Operating Mode ....................................................................................................................................... 23

3.9

POR and Power Down ............................................................................................................................. 24

Valid Conversion Bits ................................................................................................................................... 25

Typical Characteristics ................................................................................................................................. 26

5.1

5.2

Typical Characteristics of LDO ............................................................................................................... 26

Typical Characteristics of Internal Clock ................................................................................................ 26

3-Wire Serial Communication Interface ..................................................................................................... 27

6.1

6.2

Read Time Sequence ............................................................................................................................... 27

Write Time Sequence .............................................................................................................................. 28

Package........................................................................................................................................................... 30

3 / 32

without prior permission of CHIPSEA

NO：CS-QR-YF-054A02

This document is exclusive property of CHIPSEA and shall not be reproduced or copied or transformed to any other format

Gathering drops of the technology

To create the vast "chip" sea

Figures

Figure 1.1 Functional block diagram of CS1233/CS1239 ................................................................................. 7

Figure 1.2 Pins of CS1233 with SOP-14 package ........................................................................................... 10

Figure 1.3 Pins of CS1239 with SOP-16 package ........................................................................................... 10

Figure 1.4 Pins of CS1239 with QFN-16 package .......................................................................................... 11

Figure 1.5 CS1233/CS1239 Typical Application Circuit ................................................................................ 13

Figure 3.1 Analog input structure .................................................................................................................... 19

Figure 3.2 Level shift module ......................................................................................................................... 19

Figure 3.3 Structures of the PGA and ADC .................................................................................................... 20

Figure 3.4 Frequency response characteristics of the COMB filter (Fs=331 Hz, DR=10Hz, three-order

COMB) .................................................................................................................................................... 22

Figure 3.5 COMB creation process ................................................................................................................. 22

Figure 3.6 Schematic diagram of CS1233/CS1239 in low power consumption mode .................................... 24

Figure 5.1 Typical characteristics of LDO (LDOS[1:0]=00, with 1mA load)............................................... 26

Figure 5.2 Typical characteristics in the full voltage and full temperature range of internal clocks ............... 26

Figure 6.1 Time sequence of the read operation 1 (the AD value is read) ...................................................... 28

Figure 6.2 Time sequence of the read operation 2 (registers except the AD value) ........................................ 28

Figure 6.3 Time sequence of the write operation ............................................................................................ 29

Figure 7.1 SOP14 package size of the chip ..................................................................................................... 30

Figure 7.2 SOP16 package size of the chip .................................................................................................... 31

Figure 7.3 QFN16 package size of the chip..................................................................................................... 32

4 / 32

without prior permission of CHIPSEA

NO：CS-QR-YF-054A02

This document is exclusive property of CHIPSEA and shall not be reproduced or copied or transformed to any other format

Gathering drops of the technology

To create the vast "chip" sea

Table

Table 1.1 Limiting values of CS1233/CS1239 .................................................................................................. 7

Table 1.2 Electrical characteristics of CS1233/CS1239 .................................................................................... 8

Table 1.3 Pins of CS1233 with SOP-14 package ............................................................................................ 11

Table 1.4 Pins of CS1239 with SOP-16 package ............................................................................................ 11

Table 1.5 Pins of CS1239 with QFN-16 package ............................................................................................ 12

Table 2.1 List of functional registers ............................................................................................................... 14

Table 2.2 Description of the SYS register ....................................................................................................... 14

Table 2.3 Description of the ADC0 register .................................................................................................... 15

Table 2.4 Description of the ADC1 register .................................................................................................... 15

Table 2.5 Description of the ADC2 register .................................................................................................... 16

Table 2.6 Description of the ADC3 register .................................................................................................... 16

Table 2.7 Description of the ADC4 register .................................................................................................... 17

Table 2.8 Description of the ADC5 register .................................................................................................... 17

Table 2.9 Description of the ADO register ...................................................................................................... 18

Table 2.10 Description of the ADO register .................................................................................................... 18

Table 3.1 Relationship between gain and input signal for the PGA and ADGN ............................................. 21

Table 4.1 Valid bits under different gain and DR for ADC signal chain (ENOB)1) ....................................... 25

Table 6.1 Serial communication command list................................................................................................ 27

Table 6.2 Time sequence of the 3-cable serial communication interface (VDD=3 V, GND=0 V, Fosc = 5.898

MHz, normal temperature) ...................................................................................................................... 29

5 / 32

without prior permission of CHIPSEA

NO：CS-QR-YF-054A02

This document is exclusive property of CHIPSEA and shall not be reproduced or copied or transformed to any other format

推荐资源

TDA3048 (电视机)红外线遥控接收电路

简单的加法运算,高手指教!!!: 帮忙设计一个三个无符号数相加的小程序,不能用循环.如x1,x2,x3相加,结果放到R1,R2(R2放低位)里面. 本人初学单片机,希望各位高手指教!!!...; smallriver 嵌入式系统

汽车音响中假性故障具体的判断与分析解决办法: 汽车音响随着科学技术和工业的发展，不断更新和增加了许多新的功能，尤其是高档机功能大全，但操作较复杂，这就给安装和使用带来许多困难和麻烦。有时由于操作不正确或动了某一个开关和按钮，便 ......; Jacktang 模拟与混合信号

430单片机捕获编码器驱动电机的问题: 目前遇到个问题想请教一下：电机的标准转速20r/min，编码器为位置式编码器电机转一圈360编码器输出6个电平信号，现在我要让电机转一圈就停止，请问单片机捕获模式用来捕获的电平信号后捕获的值 ......; pengbiao1210 微控制器 MCU

如何在wince下使用 PolyBezier () 函数: 只是想把windows的程序移植到wince里。好像要调用什么函数，望高手指教！...; caimei 嵌入式系统

raw-os源码分析: 在网上看到了百度文库中的一篇文章，写的挺高好的，特上传共勉。 ...; jorya_txj 嵌入式系统

关于在EDS中生成preloader出现的错误: 各位大神，我在做preloader时make出现了这种问题，说makefile:200:***target pattern contains no % stop,我用的是cyclone v soc 这个板子，用的软件就是soc eds 13.0，拜托各位大神帮忙看看， ......; lixinyang0208 FPGA/CPLD

韩企抱团，能否破解电池困境？

从全球领先到失去市场，韩国电池厂一直想要夺回失去的市场和尊严，但是面对以宁德时代和比亚迪为代表的中国电池厂商，却难以形成真正的竞争。根据统计，今年上半年，仅宁德时代和比亚迪就占全球电动汽车电池销量的55%以上，高于2024年同期的53%。与此同时，韩国电池厂商LGEnergy、SKOn和三星SDI的合计市场份额下降至16.4%，比去年同期下降5.4%。虽然韩...[详细]
EtherCAT FP介绍系列文章—多网段

EtherCAT（EthernetforControlAutomationTechnology）是一种基于以太网的开发构架的实时工业现场总线通讯协议，EtherCAT是最快的工业以太网技术之一，同时它提供纳秒级精确同步。相对于设置了相同循环时间的其他总线系统，EtherCAT系统结构通常能减少25%-30%的CPU负载，EtherCAT的出现为系统的实时性能和拓扑的灵活性树立了新的标准。...[详细]
硬盘录像机编码融入智能技术解析

DVR市场发展现状DVR即数字视频录像机，相对于传统的模拟视频录像机，采用硬盘录像，故常常被称为硬盘录像机。它是一套进行图像存储处理的计算机系统，具有对图像/语音进行长时间录像、录音、远程监视和控制的功能。本文重点介绍DVR市场发展现状及未来发展趋势。DVR市场发展现状伴随着DVR市场规模的扩大，市场的新进者不断增多，这使得DVR市场竞争异常激烈，产品同质化严重。现在随着高清智能摄像机的出...[详细]
“2025年7月中国充电桩增至1669.6万个，桩车比1:1.8满足新能源车增长”

8月22日，国家能源局发布最新数据，截至2025年7月底，我国电动汽车充电基础设施总数达到1669.6万个，同比增长53%。其中，公共充电设施为420.2万个，同比增长38%；私人充电设施为1249.4万个，同比增长58.8%。今年上半年，新能源汽车国内销量为587.8万辆，充电基础设施与新能源汽车的快速增长保持同步，桩车增量比为1:1.8，表明充电基础设施建设基本能够满足新能源汽车的快速发展需...[详细]
电动汽车以什么样的充电方式才是最合适的

电动汽车续航里程越来越长，普及率越来越高。电动汽车充电有两种方式慢充和快充,哪一种方式最合适呢？慢充，就是采用交流220V或三相380V（普通家用照明电源或动力电源）使用输出功率为5kW左右的充电器给电动汽车充电。快充就是利用充电桩进行直流充电，插头接电动汽车的直流充电口进行充电，根据充电桩的功率可达30KW~60KW。电动汽车是以电动机动力行驶的汽车，而车载蓄电池是为电动机提供电能的核心...[详细]
一辆合格的新能源汽车应该达到什么标准

新能源汽车随着保有量的增加，新能源汽车配套设施的布局加快，对于新能源汽车而言也开始逐渐走进了大多数人的视野，新能源汽车不限行，不限号，无尾气污染等，也成了很多人买车时候的一种选择，无论在什么地方，总是能见到新能源汽车特有的绿色车牌，这成了一种趋势，但关于新能源汽车，真正的新能源汽车应该达到什么标准？真正的新能源汽车在我看来，应该具备零排放无污染，安全系数高，合适的续航里程等。从零排放无污染...[详细]
Teletrac Navman推出Multi IQ多摄像头行车记录仪

TeletracNavman推出MultiIQ行车记录仪，这是一款基于云端、专为大型商用车运营商打造的解决方案。它最多可连接五个摄像头，覆盖车辆内部、侧面、后部等区域，配合内置的高清双前置和驾驶员侧行车记录仪，解决了大型车辆盲点问题。图片来源：Teletrac该记录仪运用先进人工智能分析技术，能检测疲劳驾驶、分心驾驶等事件，并以高清格式记录。其集成于TeletracNavm...[详细]
STM32 SPI+DMA刷LCD屏

STM32---SPI通信的总结(库函数操作)参考代码：1voidSPI_GPIO_Init(void)2{3GPIO_InitTypeDefGPIO_InitStructure;4SPI_InitTypeDefSPI_InitStructure;56NVIC_InitTypeDefNVIC...[详细]
Keil5 STM32 C++开发 ARM V6编译器的使用教程

　　Keil5更新之后，开始支持ARMV6编译器，新版本的编译器对C++有了更多的支持，在编译方面也做了很多的改善，具体的没有详细了解，本文只是对STM32开发下，使用V6版本的编译器进行STM32的C++开发作一个记录，方便和大家交流和参考。至于说为什么STM32要C++开发，这个没有解释，只是个人觉得C++比C有更多的方便，使得编程更加的容易，C++有更多的生态....　　开始上教程：...[详细]
探索当今TWS耳机的混合设计配置及OEM面临的工程挑战

消费者对高端聆听体验的需求推动无线耳机市场近年来快速迭代。混合设计在每只耳机中采用两种驱动单元，以提升音质、功能和佩戴舒适度。随着原始设备制造商（OEM）力求超越消费者预期并在市场中保持竞争力，这类设计正日益普及。真无线立体声（TWS）耳机领域正加速采用混合设计。混合方案的兴起促使TWS耳机经历重大技术重构，不仅影响制造商的产品架构，更为消费者带来显著优化的声音体验。本文将概述当今T...[详细]
stm32单片机时钟

1引言：#单片机（Microcontrollers），采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。单片机时钟可以说如同人的心脏那样重要，我们在...[详细]
人工智能功耗问题：挑战、权衡与优化路径

编译自semiengineering业界越来越关注人工智能的功耗问题，但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构，以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。但首先，必须解决效用问题。电力是否被浪费了？“我们将电力用于有价值的用途，”Ansys（现为新思科技旗下公司）产品营销总监MarcSwi...[详细]
基于M600的便携终端显示界面设计

0引言便携终端将计算机和显示屏集成在一个便携设备上，由于便携设备的空间有限，以往的便携设备考虑到体积和性价比的需求，往往选用单片机加上段式液晶或小分辨率单色液晶的组合方式，使得便携终端的显示效果极为一般。随着显示需求的复杂化，这类组合方式己不能满足客户需求。科技的发展也使得另一种显示方式成为可能，即单片机加上TFT彩屏液晶。不过TFT彩屏液晶的控制接口一般为总线接口或者RGB接口，单片机资...[详细]
老年人智能多功能晴雨伞

0引言社会人口老龄化严重，一对年轻夫妻目前需要照顾的老年人数量正逐步增加，老年人看护难的问题日益严重。老年人的生活护理和健康保障是城市建设亟须解决的问题。配合智慧城市的建设，运用现代科技为老人提供舒适、安全、便利的生活护理方式存在迫切的需求。老年人出行经常存在诸多不便，特别是下雨天气，更是给老人带去极大的不便甚至危险。老人出行依靠的雨伞目前大多只有遮雨的功能，因此，专门针对老年人设计的智能多...[详细]
Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计

Cadence携手NVIDIA革新功耗分析技术，加速开发十亿门级AI设计Cadence全新PalladiumDynamicPowerAnalysis应用程序助力AI/ML芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间中国上海，2025年8月20日——楷登电子（美国Cadence公司，）近日宣布，通过与NVIDIA的紧密合作，公司...[详细]

小广播

热搜元器件