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Datasheet> 器件分类 > 模数转换器 - ADC> CS1238

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CS1238: 产品描述CS1238是一款高精度、低功耗模数转换芯片，两路差分输入通道，内置温度传感器和高精度振荡器。MCU可以通过2线的SPI 接口SCLK、DRDY与CS1237进行通信，对其进行配置，例如通道选择、PGA选择、输出速率选择等。; 产品类别模数转换器 - ADC; 文件大小698KB，共20页; 制造商芯海科技(CHIPSEA); 官网地址http://www.chipsea.com/; 芯海科技（股票代码：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。公司专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。公司总部位于深圳，在合肥、西安、上海、成都建立子公司，设立北京办事处，是国家级高新技术企业、累计八次获得国家工信部“中国芯”奖项，获得深圳市科技创新奖及科技进步奖，并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，通过汽车电子ISO 26262功能安全管理体系认证，并被评为国家级专精特新“小巨人”企业。公司是国内少有的拥有模拟信号链和MCU双平台驱动，且同时拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一，年均研发投入超过20%，研发人员占比超70%，核心成员均有10年以上工作经验。截止2023年底，芯海科技累计拥有专利申请超1000+件，已授权专利近450+件（含美国专利），拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅，同时被认定为国家知识产权优势企业，并荣获第二十四届中国专利优秀奖。

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CS1238概述

CS1238是一款高精度、低功耗模数转换芯片，两路差分输入通道，内置温度传感器和高精度振荡器。MCU可以通过2线的SPI 接口SCLK、DRDY与CS1237进行通信，对其进行配置，例如通道选择、PGA选择、输出速率选择等。

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CS1238

用户手册

24-bit Sigma-Delta ADC

Rev 1.1

通讯地址：深圳市南山区蛇口南海大道 1079 号花园城数码大厦 A 座 9 楼

邮政编码：518067

公司电话：+(86 755)86169257

传

真：+(86 755)86169057

公司½站：www.chipsea.com

微信号：芯海科技

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CS1238

目 ½

版本历史

.......................................................................................................................................... 2

目 ½

................................................................................................................................................ 3

芯片功½说明

........................................................................................................................... 5

1.1

1.2

1.3

1.4

1.5

1.6

1.7

芯片主要功½特性

................................................................................................... 5

芯片应用场合

........................................................................................................... 5

芯片基本结构功½描述

........................................................................................... 6

芯片绝对最大极限值

............................................................................................... 7

CS1238

数字逻辑特性

............................................................................................. 7

CS1238

电气特性

..................................................................................................... 8

芯片引脚

................................................................................................................... 9

芯片功½模块描述

................................................................................................................. 10

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

2.6.1

2.6.2

2.6.3

2.6.4

2.6.5

2.6.6

2.6.7

模拟输入前端

......................................................................................................... 10

温度传感器

............................................................................................................. 10

½噪声

PGA

放大器

............................................................................................... 11

时钟信号源

............................................................................................................. 12

复½和断电(POR&power

down) ........................................................................... 12

SPI

串口通信

.......................................................................................................... 13

建立时间

................................................................................................................. 13

ADC

数据输出速率................................................................................................

数据格式

................................................................................................................. 14

数据准备/数据输入输出(

DRDY

DOUT

) ....................................................... 14

串行时钟输入(SCLK)

............................................................................................ 14

数据发送

................................................................................................................. 15

功½配½

................................................................................................................. 16

2.6.7.1 SPI

½令字

............................................................................................... 16

2.6.7.2 SPI

寄存器

............................................................................................... 17

Power down

模式

.................................................................................................... 18

2.6.8

芯片的封装

............................................................................................................................. 19

3.1

3.2

SOP-14pin ............................................................................................................... 19

DIP-14pin ................................................................................................................ 19

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