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ES7H2024FHSD: 产品描述SOP16,17K×16 位FLASH ROM,1.5K×8 位RAM,20MHz,-40℃ ~ 85℃,2.2 ~ 5.5V; 产品类别微控制器 - MCU; 文件大小3MB，共225页; 制造商东软载波(EastSoft); 官网地址http://www.ichaier.com/; 上海东软载波微电子有限公司（原上海海尔集成电路有限公司）专注芯片设计15年。于2015年被东软载波收购。经过多年的努力，掌握了具有自主知识产权的核心技术，在设计流程﹑产品架构、行为级描述、RTL级设计、验证、版图以及家用电器控制板设计等方面，取得了丰硕的成果。

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ES7H2024FHSD概述

SOP16,17K×16 位FLASH ROM,1.5K×8 位RAM,20MHz,-40℃ ~ 85℃,2.2 ~ 5.5V

ES7H2024FHSD规格参数

参数名称	属性值
产品型号	ES7H2024FHSD
封装	SOP16
I/O	14
FLASH ROM	17K×16 位
RAM(KB)	1.5K×8 位
自编程	有
最高工作频率	20MHz
工作温度	-40℃ ~ 85℃
工作电压	2.2 ~ 5.5V
内部振荡器	16MHz, 32KHz
定时器 8位	1
定时器 12位	3
定时器 16位	2
UART	3
IIC	1
ADC位数	12
ADC通道数	6+2
内部参考电压	有
触摸按键通道	12
特殊功能	最多8个可配置大电流

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ES7H2023/ ES7H2024

数据手册

MCU

ES7H2023

ES7H2024

数据手册



产品简介



数据手册



产品规格

上海东½½½波微电子有限公司

2019

年

月

日

V1.1

1/225

http://www.essemi.com

ES7H2023/ ES7H2024

数据手册

目

内容目½

第

章

1. 1

1. 2

1. 3

1. 4

第

章

2. 1

2. 2

2. 3

第

章

3. 1

3. 2

3. 3

3. 4

3. 5

3. 6

第

章

芯片简介

................................................................................................................... 13

概要

.......................................................................................................................... 13

1. 1. 1

特性

............................................................................................................ 13

选型表

........................................................................................................ 16

1. 1. 2

1. 1. 3

应用领域

.................................................................................................... 16

结构框图

................................................................................................................... 17

管脚分配图

............................................................................................................... 18

1. 3. 1

LQFP32

封装图

.......................................................................................... 18

1. 3. 2

SOP16

封装图

........................................................................................... 19

管脚说明

................................................................................................................... 20

1. 4. 1

管脚封装对照表..........................................................................................

1. 4. 2

管脚描述

.................................................................................................... 21

内核特性

................................................................................................................... 25

CPU

内核概述

.......................................................................................................... 25

硬件乘法器和硬件除法器..........................................................................................

特殊功½寄存器

........................................................................................................ 26

存储资源

................................................................................................................... 31

概述

.......................................................................................................................... 31

程序寻址空间映射

.................................................................................................... 31

FLASH

程序存储器

................................................................................................... 32

3. 3. 1

概述

............................................................................................................ 32

3. 3. 2

程序计数器（PC）

.................................................................................... 32

3. 3. 3

硬件堆栈

.................................................................................................... 33

3. 3. 4 FLASH

存储器的查表读和

IAP

操½

.................................................................. 33

3. 3. 4. 1

概述

.................................................................................................... 33

3. 3. 4. 2

FLASH

存储器的查表读

...................................................................... 34

3. 3. 4. 3

FLASH

存储器的

IAP

擦除..................................................................

3. 3. 4. 4

FLASH

存储器的

IAP

编程..................................................................

3. 3. 4. 5

特殊寄存器..........................................................................................

在线编程

ISP

和在线调试

ICD .................................................................................. 44

数据寻址空间

............................................................................................................ 45

3. 5. 1

概述

............................................................................................................ 45

3. 5. 2

数据寻址空间映射

...................................................................................... 46

3. 5. 3

通用数据存储器

SRAM .............................................................................. 46

3. 5. 4

特殊功½寄存器

SFR ................................................................................. 47

3. 5. 5

寻址方式

.................................................................................................... 50

3. 5. 5. 1

直接寻址

............................................................................................. 50

3. 5. 5. 2

GPR

特殊寻址

.................................................................................... 51

3. 5. 5. 3

间接寻址

............................................................................................. 51

特殊功½寄存器

........................................................................................................ 52

输入/输出端口

........................................................................................................... 55

5/225

http://www.essemi.com

V1.1

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