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ES8H636FHLK: 产品描述LQFP32,36K×8位FLASH ROM,8K×8位RAM,48MHz,-40℃ ~ 85℃,2.2V ~ 5.5V; 产品类别微控制器 - MCU; 文件大小3MB，共256页; 制造商东软载波(EastSoft); 官网地址http://www.ichaier.com/; 上海东软载波微电子有限公司（原上海海尔集成电路有限公司）专注芯片设计15年。于2015年被东软载波收购。经过多年的努力，掌握了具有自主知识产权的核心技术，在设计流程﹑产品架构、行为级描述、RTL级设计、验证、版图以及家用电器控制板设计等方面，取得了丰硕的成果。

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ES8H636FHLK概述

LQFP32,36K×8位FLASH ROM,8K×8位RAM,48MHz,-40℃ ~ 85℃,2.2V ~ 5.5V

ES8H636FHLK规格参数

参数名称	属性值
产品型号	ES8H636FHLK
封装	LQFP32
I/O	30
FLASH ROM	36K×8位
RAM(KB)	8K×8位
最高工作频率	48MHz
工作温度	-40℃ ~ 85℃
工作电压	2.2V ~ 5.5V
定时器16位	4
定时器32位	1
UART	2
IIC	1
SPI	1
位数	12
通道数	11
内部参考电压	有
特殊功能

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ES8H636

数据手册

MCU

ES8H636

数据手册



产品简介



数据手册

产品规格

上海东½½½波微电子有限公司

2019

年

月

日

V1.0

1/256

http://www.essemi.com

ES8H636

数据手册

目

内容目½

第

章

1. 1

1. 2

1. 3

1. 4

1. 5

第

章

2. 1

2. 2

2. 3

2. 4

2. 5

2. 6

芯片简介

................................................................................................................... 13

概述

.......................................................................................................................... 13

应用领域

................................................................................................................... 15

结构框图

................................................................................................................... 16

管脚分配图

............................................................................................................... 17

管脚说明

................................................................................................................... 18

1. 5. 1

管脚说明

.................................................................................................... 18

1. 5. 2

管脚对照表

................................................................................................. 19

系统控制及操½特性

................................................................................................. 21

系统控制保护

............................................................................................................ 21

2. 1. 1

概述

............................................................................................................ 21

特殊功½寄存器..........................................................................................

2. 1. 2

系统电源

................................................................................................................... 21

2. 2. 1

结构框图

.................................................................................................... 21

2. 2. 2

芯片供电电源

............................................................................................. 22

系统复½

................................................................................................................... 22

2. 3. 1

概述

............................................................................................................ 22

2. 3. 2

结构框图

.................................................................................................... 22

2. 3. 3

复½时序图

................................................................................................. 22

2. 3. 4

外部复½

MRSTN

参考

.............................................................................. 24

2. 3. 5

特殊功½寄存器..........................................................................................

½电压监测（LVD）

................................................................................................. 26

2. 4. 1

概述

............................................................................................................ 26

2. 4. 2

特殊功½寄存器..........................................................................................

系统½功耗操½模式

................................................................................................. 28

2. 5. 1

概述

............................................................................................................ 28

2. 5. 2

浅睡眠模式

................................................................................................. 28

2. 5. 3

深度睡眠模式

............................................................................................. 28

2. 5. 4

睡眠模式的唤醒..........................................................................................

2. 5. 5

睡眠模式的唤醒时间

.................................................................................. 29

FLASH

存储器等待功½

............................................................................. 30

2. 5. 6

2. 5. 7

特殊功½寄存器..........................................................................................

系统时钟

................................................................................................................... 31

2. 6. 1

概述

............................................................................................................ 31

2. 6. 2

结构框图

.................................................................................................... 32

2. 6. 3

功½说明

.................................................................................................... 32

2. 6. 3. 1

外部时钟

XTAL ................................................................................... 32

2. 6. 3. 2

内部高速时钟

HRC ............................................................................. 33

2. 6. 3. 3

内部½速时钟

LRC .............................................................................. 33

2. 6. 3. 4

锁相环

PLL ......................................................................................... 33

2. 6. 3. 5

外部时钟停振检测

CCM ..................................................................... 35

5/256

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V1.0

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