Datasheet> 器件分类 > 微控制器 - MCU> HW2181BFHNQ

文档预览

HW2181BFHNQ: 产品描述48MHz ARM Cortex-M0 32位MCU 36K字节FLASH 8K 字节SRAM，4路16位Timer，1路32位Timer，10路PWM 2路串口，2路SPI，1路I2C，多通道12位ADC; 产品类别微控制器 - MCU; 文件大小6MB，共322页; 制造商东软载波(EastSoft); 官网地址http://www.ichaier.com/; 上海东软载波微电子有限公司（原上海海尔集成电路有限公司）专注芯片设计15年。于2015年被东软载波收购。经过多年的努力，掌握了具有自主知识产权的核心技术，在设计流程﹑产品架构、行为级描述、RTL级设计、验证、版图以及家用电器控制板设计等方面，取得了丰硕的成果。

下载文档详细参数全文预览

HW2181BFHNQ概述

48MHz ARM Cortex-M0 32位MCU 36K字节FLASH 8K 字节SRAM，4路16位Timer，1路32位Timer，10路PWM 2路串口，2路SPI，1路I2C，多通道12位ADC

HW2181BFHNQ规格参数

参数名称	属性值
芯片型号	HW2181BFHNQ
封装	QFN48
频带范围(MHz)	2402~2483
数据速率(bps)	250K/1M
灵敏度(dBm)	-89@1Mbps/ -93@250Kbps
发射功耗(mA)	23@0dBm
接收功耗(mA)	20
输出功率(dBm)	-40~+8
休眠功耗(uA)	5
电压范围(V)	2.2~3.6V
MCU属性	48MHz ARM Cortex-M0 32位MCU 36K字节FLASH 8K 字节SRAM 4路16位Timer，1路32位Timer，10路PWM 2路串口，2路SPI，1路I2C，多通道12位ADC

HW2181BFHNQ文档预览

下载PDF文档

全文
预览

HW2181B

数据手册

2.4G SOC

HW2181B

数据手册



产品简介



数据手册



产品规格

上海东½½½波微电子有限公司

2020

年

月

日

V1.3

1/322

http://www.essemi.com

HW2181B

数据手册

目

内容目½

第

章

1. 1

1. 2

1. 3

1. 4

第

章

2. 1

2. 2

2. 3

2. 4

2. 5

2. 6

芯片简介

................................................................................................................... 15

概述

.......................................................................................................................... 15

系统框图

................................................................................................................... 19

管脚分配图

............................................................................................................... 20

1. 3. 1

QFN48

封装

............................................................................................... 20

1. 3. 2

QFN32

封装

............................................................................................... 21

管脚说明

................................................................................................................... 22

1. 4. 1

管脚说明

.................................................................................................... 22

1. 4. 2

MCU

复用管脚对照

.................................................................................... 23

1. 4. 3

内部连线

.................................................................................................... 25

1. 4. 4

MCU

内部悬空脚

........................................................................................ 26

1. 4. 5

HW2181B

和

HW2181

差异管脚对照

........................................................ 27

系统控制及操½特性

................................................................................................. 28

系统控制保护

............................................................................................................ 28

2. 1. 1

概述

............................................................................................................ 28

2. 1. 2

特殊功½寄存器..........................................................................................

系统电源

................................................................................................................... 29

2. 2. 1

结构框图

.................................................................................................... 29

2. 2. 2

芯片供电电源

............................................................................................. 29

系统复½

................................................................................................................... 29

2. 3. 1

概述

............................................................................................................ 29

2. 3. 2

结构框图

.................................................................................................... 29

2. 3. 3

复½时序图

................................................................................................. 30

2. 3. 4

外部复½

MRSTN

参考

.............................................................................. 31

2. 3. 5

特殊功½寄存器..........................................................................................

½电压监测（LVD）

................................................................................................. 32

2. 4. 1

概述

............................................................................................................ 32

2. 4. 2

特殊功½寄存器..........................................................................................

系统½功耗操½模式

................................................................................................. 35

2. 5. 1

概述

............................................................................................................ 35

2. 5. 2

浅睡眠模式

................................................................................................. 35

2. 5. 3

深度睡眠模式

............................................................................................. 35

2. 5. 4

睡眠模式的唤醒..........................................................................................

2. 5. 5

睡眠模式的唤醒时间

.................................................................................. 36

FLASH

存储器等待功½

............................................................................. 37

2. 5. 6

2. 5. 7

特殊功½寄存器..........................................................................................

系统时钟

................................................................................................................... 38

2. 6. 1

概述

............................................................................................................ 38

2. 6. 2

结构框图

.................................................................................................... 39

功½说明

.................................................................................................... 39

2. 6. 3

2. 6. 4

系统时钟应用说明

...................................................................................... 50

4/322

http://www.essemi.com

V1.3

HW2181B

数据手册

中断和异常处理

........................................................................................................ 55

2. 7. 1

中断和异常

................................................................................................. 55

2. 7. 2

中断和异常向量的分配

............................................................................... 56

中断向量表的重映射

.................................................................................. 57

2. 7. 3

2. 7. 4

特殊功½寄存器..........................................................................................

2. 8

系统控制块（SCB）

................................................................................................. 66

2. 8. 1

概述

............................................................................................................ 66

2. 8. 2

特殊功½寄存器..........................................................................................

2. 9

系统定时器（SYSTICK）.........................................................................................

2. 9. 1

概述

............................................................................................................ 70

2. 9. 2

特殊功½寄存器..........................................................................................

2. 10

配½字½件控制

........................................................................................................ 73

2. 11

定时器（T16N/T32N）同步启动关停控制

............................................................... 74

2. 11. 1

概述

............................................................................................................ 74

2. 11. 2

特殊功½寄存器..........................................................................................

第

章

存储器资源

............................................................................................................... 76

3. 1

内部存储器地址映射

................................................................................................. 76

3. 2

FLASH

存储器

.......................................................................................................... 76

3. 2. 1

芯片配½字

................................................................................................. 76

3. 2. 2

程序区

FLASH ........................................................................................... 78

3. 2. 3

自编程操½（IAP）

.................................................................................... 79

3. 2. 4

特殊功½寄存器..........................................................................................

3. 3

数据存储器（SRAM）

.............................................................................................. 86

3. 3. 1

SRAM

地址映射

......................................................................................... 86

3. 3. 2

SRAM

½带扩展

......................................................................................... 86

3. 4

外设寄存器

............................................................................................................... 87

3. 4. 1

外设寄存器映射..........................................................................................

3. 4. 2

外设寄存器½带扩展

.................................................................................. 87

3. 4. 3

系统控制单元（SCU）寄存器列表

............................................................ 88

3. 4. 4

GPIO

寄存器列表

....................................................................................... 88

3. 4. 5

IAP

寄存器列表

.......................................................................................... 90

3. 4. 6

ADC

寄存器列表

........................................................................................ 90

3. 4. 7

RTC

寄存器列表

........................................................................................ 90

3. 4. 8

WDT

寄存器列表

........................................................................................ 91

3. 4. 9

T16N0/T16N1/T16N2/T16N3

寄存器列表

................................................. 91

3. 4. 10

T32N0

寄存器列表

..................................................................................... 92

3. 4. 11

UART0/UART1

寄存器列表

....................................................................... 92

3. 4. 12

EUART0

寄存器列表

.................................................................................. 93

3. 4. 13

SPI0/ SPI1

寄存器列表

.............................................................................. 93

3. 4. 14

I2C0

寄存器列表

........................................................................................ 94

3. 5

内核寄存器

............................................................................................................... 94

系统定时器（SYSTICK）寄存器列表

........................................................ 94

3. 5. 1

3. 5. 2

中断控制器（NVIC）寄存器列表

............................................................... 94

3. 5. 3

系统控制块（SCB）寄存器列表

................................................................ 95

V1.3

5/322

http://www.essemi.com

2. 7

推荐资源

【吴鉴鹰实战技术分享】如何使用数字旋转编码开关: 本帖最后由吴鉴鹰. 于 2015-5-24 21:11 编辑数字旋转编码器在现在的工控领域运用广泛，跑步机的旋钮，控制器的旋钮，音响的音量控制旋钮，都是数字旋转编码器的典型应用。看一个数字 ......; 吴鉴鹰. 单片机

【JZ2440】自我学习记录【知识点】【ARM指令集体系结构及ARM系列】: ARM系列微处理器的核心及体系结构序号ARM微处理器核心体系结构版本 1ARM1v1 2ARM2v2 3ARM2AS ARM3v2a 4ARM6、ARM600、ARM610、ARM7、ARM700、ARM710v3 5StrongARM、ARM8、ARM810v4 ......; huayangshiboqi ARM技术

大家编程都用什么仿真器？又一个 Jlink 固件升级后变成 unknow device: 在淘宝上买了两个 J-Link V8,现在两个都已经因为固件升级变成了 unknown device. J-Link 功能强大，确实是非常不错的仿真器。大家有没有比 J-Link 觉得更好用的仿真器呢？ ...; Study_Stellaris 单片机

STM32F769I-DISCO评测（2）--SW4STM32搭建与体验: 本帖最后由 lb8820265 于 2016-12-21 14:37 编辑大多数小伙伴都是基于Keil和IAR来开发STM32，这样的局限性非常大，主要的缺点如下：1. 只能在windows下开发2. Keil和IAR是收费的 ......; lb8820265 stm32/stm8

CCS 编译错误: fatal error: file "C:\\CCStudio_v3.3\\MyProjects\\Motor\ts2800.lib<boot.obj>" has a Tag_Memory_Model attribute value of "1" that is different than one previously seen ("2"); co ......; hhzzhh0502 DSP 与 ARM 处理器

各位大神，老师们: 求各位大神，帮忙下！要做降压开关电路（输入：24V 转12V）输出电流为“12V 10A”.“12v 20A”.“12v 30A”（3款降压电路，电流输出不同）；参考图纸。谢谢，各位大神~ 电源用于大货车上的， ......; zjbook 电源技术

碳纳米管导线扮推手芯片速度创高峰

　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。...[详细]
家用医疗电子设备设计指南

　　美国食品与药物管理局(FDA)指出：在医疗设备产业中，家庭卫生保健是发展最快的领域。受到人类平均寿命延长，慢性病患者越来越多以及保健成本越来越高等原因的推动，越来越多更“智能”、“友好”的医疗设备正在进入家庭消费市场。　　这些医疗保健产品包括：血糖仪、数字血压计、血气分析仪、数字脉搏和心率监视器、数字温度计、怀孕测试仪、透皮给药系统、透析系统和氧浓缩器等。其中许多仪器可以用无线方式通过互...[详细]
高频RFID与超高频RFID的技术应用比较

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
如何应用计算机信息技术防范输液及用药差错

　　1概述　　药品犹如“双刃剑”，可以治疗疾病，也可引起严重不良后果，药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重，合理用药的必要性不容质疑，问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。　　防范不合理用药的手段主要有：实行临床药师审查制度；医师、护士、药剂人员资格审批制度；采用“合理用药”审查软件，进行合理用药审查。　　美国在实行临床药师审查制度基础上，于1992年制...[详细]
我国首台遗传性耳聋基因芯片检测系统

　　“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功，从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”，提供了有效的高科技手段。　　据了解，以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少，而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果，可快速准确检测出遗传性耳聋成因，并有针对性地指导治疗。　　中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍，我国有听力障碍患者总数达2780万多人，...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
GE和Centrak发布病床级实时定位系统

　　GE医疗技术公司与宾州Newton的CenTrak公司合作，宣布开发成功新的RFID技术可以把房间或者场地进行分割，建立所谓RFID"虚拟墙"。　　新开发的技术是为了适合医院跟踪移动医疗器械的需要，医院希望有RFID标签医疗器械的定位准确度能够达到房间的每一个部分。这种亚房间级的识别能力对医院的某些区域十分重要，因为它可以大大提高RFID的房间级定位准确性。　　这种新技术称作A...[详细]
前端IC决定超声系统整体性能

　　超声系统是目前广泛使用的最精密复杂的信号处理仪器之一。像任何复杂的仪器一样，由于性能、物理和成本要求的原因，实现时要做出许多权衡。掌握一些系统级的知识对于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪声放大器(LNA)、时间增益补偿放大器(TGC，一种可变增益放大器)和模数转换器(ADC)。这些模拟信号处理IC是决定系统整体性能的关键因素。前端IC的特性规定了系统性能的限度，一...[详细]
智能超声波洁牙机的设计

　　超声波洁牙机在医疗领域已广泛应用。现国内外所用超声波洁牙机多采用模拟振荡电路。存在如下缺陷：第一，振荡频率容易漂移。在连续工作一段时间后，振荡频率漂移，造成洁牙机工作不正常。第二，由于压电陶瓷片谐振频带范围窄，谐振频率点采用手动搜索，不容易找准。本人设计的超声波沽牙机以单片机为核心，采用电流取样反馈自动扫描搜索谐振点，谐振频率和振荡强度数字锁定，谐振点漂移极小，从而在根本上解决了上述问题。该电...[详细]
个人医疗设备系统解决方案

　　试着想象　　肾上腺素在撞击着您身体的每一个部位，心跳开始加速，感觉兴奋不已。在刚才的跑步训练中，您取得了一个最好成绩。当您结束训练并锁定练习计时器之后，可以将得到的数据上传提交给您的教练。　　但在此之前，您应该首先去看望您的父亲。他住在这个国家的另一端，而且经常不记得服用降压药。然后，您还要将葡萄糖测量结果发送给您的糖尿病主治医生。虽然夜深了，但是您还要花几分钟时间来浏览和上传这...[详细]
纳米生物传感器的研制初露曙光

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。“电子鼻子”工程协调员...[详细]
BP01型压力传感器在便携血压计中应用

　　1概述BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采用内部标定和温度补偿方式，从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性，在全量程范围内，精度为±1％，零点失调不大于±300μV。2BP01的主要性能参数BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示；表1所列为BP...[详细]
Intersil新的降压型稳压器ISL801×

2008年07月11日，Intersil公司宣布推出ISL8012、ISL8013和ISL8014三款单片同步降压型DC/DC稳压器。该系列器件可以为消费、计算机、工业及仪器等各种应用提供紧凑而有效的电源解决方案。ISL8012/13/14可执行高效率的DC/DC控制和转...[详细]
Jack Guedj就任Tensilica总裁及CEO

　　Tensilica公司今日全球发布，任命JackGuedj博士为公司全球总裁及CEO，Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。JackGuedj拥有丰富管理经验，曾率领多家初创公司快速发展，并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者ChrisRowen博士的职位，继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器...[详细]
3-D存储器芯片堆栈标准化有望替代DDR内存

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]

小广播

热搜元器件