Datasheet> 器件分类 > 微控制器 - MCU> ES32F3651LQ

文档预览

ES32F3651LQ: 产品描述LQFP48,64KB FLASH ROM,16KB RAM,96MHz,-40~85℃,2.0~5.5V; 产品类别微控制器 - MCU; 文件大小1MB，共86页; 制造商东软载波(EastSoft); 官网地址http://www.ichaier.com/; 上海东软载波微电子有限公司（原上海海尔集成电路有限公司）专注芯片设计15年。于2015年被东软载波收购。经过多年的努力，掌握了具有自主知识产权的核心技术，在设计流程﹑产品架构、行为级描述、RTL级设计、验证、版图以及家用电器控制板设计等方面，取得了丰硕的成果。

下载文档详细参数全文预览

ES32F3651LQ概述

LQFP48,64KB FLASH ROM,16KB RAM,96MHz,-40~85℃,2.0~5.5V

ES32F3651LQ规格参数

参数名称	属性值
产品型号	ES32F3651LQ
封装	LQFP48
I/O	40
FLASH ROM（KB）	64
RAM(KB)	16
最高工作频率（MHz)	96
工作温度	-40~85℃
工作电压	2.0~5.5V
DMA通道	12
PIS通道	16
定时器ADI1C4T	1
定时器GP16C4T	2
定时器BS16T	2
定时器RTC	1
ADC位数	12
ADC通道数	10
ADC数量	2
DAC数量	1
通信接口UART	3
通信接口IIC	2
通信接口SPI	2
通信接口IIS	2
通信接口CAN 2.0	1
CRC	✔
内部温度传感器	✔
内部参考电压	✔
特殊功能	SQRT

ES32F3651LQ文档预览

下载PDF文档

全文
预览

ES32F3656/655/654/653/651

数据手册

MCU

ES32F3656

ES32F3655

ES32F3654

ES32F3653

ES32F3651

数据手册



产品简介



数据手册



参考手册

上海东½½½波微电子有限公司

2020-03-30

V1.0

1/86

http://www.essemi.com

ES32F3656/655/654/653/651

数据手册

第

章

3. 1

3. 2

第

章

第

章

5. 1

5. 2

5. 3

5. 4

5. 5

2. 2. 8. 2

数模½换（DAC）

................................................................................. 21

2. 2. 8. 3

模拟比较器（ACMP）

........................................................................... 21

2. 2. 8. 4

温度传感器（TSENSE）

....................................................................... 21

管脚说明

................................................................................................................... 22

管脚图

....................................................................................................................... 22

3. 1. 1 LQFP100 ........................................................................................................... 22

3. 1. 2 LQFP64 ............................................................................................................. 23

3. 1. 3 LQFP48 ............................................................................................................. 24

管脚功½定义

............................................................................................................ 25

存储器映射图

............................................................................................................ 31

电气特性

................................................................................................................... 32

最小值和最大值、典型值..........................................................................................

芯片电源

................................................................................................................... 32

电流测量

................................................................................................................... 33

芯片极限参数

............................................................................................................ 34

5. 4. 1

电压参数

............................................................................................................ 34

5. 4. 2

电流参数

............................................................................................................ 34

运行条件

................................................................................................................... 35

5. 5. 1

运行条件

............................................................................................................ 35

5. 5. 2

上电和掉电参数条件

......................................................................................... 35

5. 5. 3

复½和电源管理模块电气参数

........................................................................... 35

5. 5. 4

电流特性

............................................................................................................ 39

5. 5. 5

外部时钟源电气参数

......................................................................................... 47

5. 5. 6

内部时钟源电气参数

......................................................................................... 50

5. 5. 7

锁相环电气参数

................................................................................................. 51

5. 5. 8

存储电气参数

.................................................................................................... 51

5. 5. 9

电磁兼容性

........................................................................................................ 52

5. 5. 9. 1

电磁敏感性

............................................................................................. 52

5. 5. 10

电气最大额定值

............................................................................................... 52

5. 5. 10. 1

静电释放

.............................................................................................. 52

5. 5. 10. 2

静态闩锁

.............................................................................................. 52

5. 5. 11 IO

端口电气特性

............................................................................................... 53

5. 5. 11. 1

芯片

端口输出特性（驱动

0） ......................................................... 55

5. 5. 11. 2

芯片

端口输出特性（驱动

1） ......................................................... 59

5. 5. 11. 3

芯片

端口输出特性（驱动

2） ......................................................... 63

5. 5. 11. 4

芯片

端口输出特性（驱动

3） ......................................................... 67

5. 5. 12 MRST

电气特性

............................................................................................... 72

5. 5. 13

定时器特性参数

............................................................................................... 72

5. 5. 14

通信特性参数

.................................................................................................. 73

5. 5. 14. 1

内部集成电路总线（I2C）特性参数

.................................................... 73

5. 5. 14. 2

串行外设接口（SPI）特性参数

........................................................... 75

5. 5. 15 USB OTG

静态特性参数

.................................................................................. 76

5. 5. 16

½功耗模式½换特性参数

................................................................................ 77

5. 5. 17

模数½换器（ADC）特性参数

........................................................................ 78

4/86

http://www.essemi.com

V1.0

推荐资源

由HY560构成的语音录放电路模块设计

LZQ1-70-13型自耦降压启动器启动电路

精密计时倒计数定时器

AD22100型具有信号调节电压输出温度传感器电路

DS8型380V、5-10A、25A直接接入式三相三线电度表接线

电脑主板电路图 815 4_20

分享一篇学习文章，一个很牛的哥们写的，希望对你们有帮助！另附一模块详细资料。: 低功耗蓝牙4.0(BLE)主从通信模块及主透传协议.pdf 谈谈几个月以来开发android蓝牙4.0 BLE低功耗应用的感受谈谈几个月以来开发android蓝牙4.0 BLE低功耗应用的感受，注明下时间：2012-10- ......; yeqiqi94100 无线连接

单片机和C语言学到何种程度可以开始学习嵌入式？: 如题，我想学习嵌入式，但是不知道单片机和C语言学到何种程度可以开始学习嵌入式？...; 369979505 编程基础

ST电机套件评测: 因个人原因收到开发套件比较晚，感谢论坛支持1. 搭建硬件系统，学则E5V，选择三电阻采样，上电开机 360518 2.打开Motor Profiler软件，更新固件，识别电机参数 360530 3. 打开MotorContro ......; wangxuewei stm32/stm8

IAR FOR 430中精确软件延时方法: IAR FOR 430中精确软件延时方法在用单片机的时候常常会用到延时函数，430也不例外，常见的形式有： void delay(unsigned int ms) { unsigned int i,j; for( i=0;i<ms;i++) ......; FIH 单片机

简单统计C6000公共指令集（汇编）: 1 Load指令从数据存储器读取数据送到通用寄存器，Store指令把通用寄存器的内容送到数据寄存器保存。（1）Load指令：LD与所有LD*之类与LD有关的指令（2）Store指令：ST与所有ST*之类与ST有关 ......; 灞波儿奔微控制器 MCU

(毕业设计)基于FPGA的数据采集系统: 暗。。终于把自己都给搞乱了。。一大堆资料。。一大堆A/D。。到现在都不知道该如何下手了。。。求哪位大哥大姐。。做个这个题目的给个参考啊。。:Q :'(...; lijing0109 FPGA/CPLD

碳纳米管导线扮推手芯片速度创高峰

　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。...[详细]
看好中国RFID市场普印力中国AIDC新突破

　　这标志着在物流供应链打印中处于全球领先地位的美国普印力PRINTRONIX更加看好中国市场，进一步加大在中国的投资力度，依托国际性分销商和本土的行业巨头进一步深入中国市场。　　来自政府相关部门的领导、自动识别行业专家、行业客户代表以及新闻媒体出席了新闻发布会，普印力全球高级销售总裁JamesB.McWilson以及大中华区总经理RogerZhao出席会议，与闪联总裁孙育宁博士现场...[详细]
2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
嵌入式系统及其在医疗仪器设备应用

　　嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术，甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品，反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域，在PC市场已趋于稳定的今天，嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展，因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道，在21世纪...[详细]
CSR公开展示手机蓝牙低功耗技术

　　无线技术提供商CSR公司日前在全球公开展示了手机采用CSRBlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采用蓝牙低功耗技术...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
研诺的新型高集成电源管理芯片AAT2603

2008年7月9日，研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为AAT2603的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备(GPS)、便携式多媒体播放器（PMP）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型4x4-mmTDFN封装内集成了6种电源功能，包括两个降压转换器和4个LDO，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设...[详细]
使高分辨率A/D转换器获得更高性能

　　如何才能使A/D转换器实现最高性能呢？明显的答案就是采用良好的设计和板面布局，除此之外，我们还可采用其他技术获得性能提升。我们实际上可采用一些简单的技术来推动A/D转换器性能，使之优于规范的要求。为了实现这一点，我们应了解A/D转换器误差的来源和类型。　　本文的目的是解释A/D转换器最常见的误差源，并介绍进行上述误差补偿的方法。某些误差补偿的方法理解和实施起来都比较容易，而有些方法则不那么...[详细]
便携式医疗监控系统：在设计方面的挑战

　　当前，政府与医疗机构正努力完善其医疗体系，以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病，而不用常奔波于医院或诊所，医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统，其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。　　“便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高，同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子，并且可以从门...[详细]
芯片实验室及其发展趋势

　　一、前言　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（MiniaturizedTotalAnalysisSystem,µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]
微型低功耗大容量心电记录仪的研制

常规心电图记录仪是医生诊断心脏疾病的主要手段之一，但它仅能记录短暂心搏情况。由于在相当多的情况下难以记录到即刻发作时的心电图改变，导致无法作出正确的诊断和治疗。因此对病人进行长时间的心电图记录有着极其重要的临床价值。而微型动态心电记录仪能及时记录到普通心电图检测时病人不易出现的短暂异常心电活动，为临床分析病情提供重要客观依据。目前的便携式心电记录仪存储容量偏小，最多只能记录八小时的心电数据；而微...[详细]
无线型睡眠呼吸暂停症监视系统

　　前言　　睡眠呼吸暂停症是一种很常见的睡眠呼吸疾病，根据研究调查，在美国约有24%的成年男性及9%成年女性或超过200万人口患有此疾病，在中国台湾至少有35万人也有此问题。　　一般在诊断患者是否罹患睡眠呼吸暂停症是指患者在睡眠中出现呼吸暂停和低通气的总次数超过每小时5次。其中呼吸暂停是指在睡眠中，出现10秒以上的呼吸气流消失，低通气是指呼吸气流并未完全停止，只是减少到原来的20%~50%...[详细]
LSI推出针对Silverlight™ 的内容处理方案

2008年7月14日，LSI公司宣布推出针对Microsoft®Silverlight™平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括LSI™Tarari®系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]

小广播

热搜元器件