Datasheet> 器件分类 > 微控制器 - MCU> ES32F3663LT

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ES32F3663LT: 产品描述LQFP64,128KB FLASH ROM,32KB RAM,96MHz,-40~85℃,2.0~5.5V; 产品类别微控制器 - MCU; 文件大小1MB，共88页; 制造商东软载波(EastSoft); 官网地址http://www.ichaier.com/; 上海东软载波微电子有限公司（原上海海尔集成电路有限公司）专注芯片设计15年。于2015年被东软载波收购。经过多年的努力，掌握了具有自主知识产权的核心技术，在设计流程﹑产品架构、行为级描述、RTL级设计、验证、版图以及家用电器控制板设计等方面，取得了丰硕的成果。

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ES32F3663LT概述

LQFP64,128KB FLASH ROM,32KB RAM,96MHz,-40~85℃,2.0~5.5V

ES32F3663LT规格参数

参数名称	属性值
产品型号	ES32F3663LT
封装	LQFP64
I/O	53
FLASH ROM（KB）	128
RAM(KB)	32
最高工作频率（MHz)	96
工作温度	-40~85℃
工作电压	2.0~5.5V
DMA通道	12
PIS通道	16
定时器ADI1C4T	1
定时器GP16C4T	2
定时器BS16T	2
定时器RTC	1
ADC位数	12
ADC通道数	16
ADC数量	2
通信接口UART	3
通信接口IIC	2
通信接口SPI	2
通信接口IIS	2
通信接口USBDevice	✔
通信接口CAN 2.0	1
CRC	✔
内部温度传感器	✔
内部参考电压	✔
特殊功能	SQRT

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ES32F3666/665/664/663/661

数据手册

MCU

ES32F3666

ES32F3665

ES32F3664

ES32F3663

ES32F3661

数据手册



产品简介



数据手册



参考手册

上海东½½½波微电子有限公司

2020-03-30

V1.0

1/88

http://www.essemi.com

ES32F3666/665/664/663/661

数据手册

第

章

3. 1

3. 2

第

章

第

章

5. 1

5. 2

5. 3

5. 4

5. 5

2. 2. 8. 1

模数½换（ADC）

................................................................................. 22

2. 2. 8. 2

数模½换（DAC）

................................................................................. 22

2. 2. 8. 3

模拟比较器（ACMP）

........................................................................... 22

2. 2. 8. 4

温度传感器（TSENSE）

....................................................................... 22

管脚说明

................................................................................................................... 23

管脚图

....................................................................................................................... 23

3. 1. 1 LQFP100 ........................................................................................................... 23

3. 1. 2 LQFP64 ............................................................................................................. 24

3. 1. 3 LQFP48 ............................................................................................................. 25

管脚功½定义

............................................................................................................ 26

存储器映射图

............................................................................................................ 33

电气特性

................................................................................................................... 34

最小值和最大值、典型值..........................................................................................

芯片电源

................................................................................................................... 34

电流测量

................................................................................................................... 35

芯片极限参数

............................................................................................................ 36

5. 4. 1

电压参数

............................................................................................................ 36

5. 4. 2

电流参数

............................................................................................................ 36

运行条件

................................................................................................................... 37

5. 5. 1

运行条件

............................................................................................................ 37

5. 5. 2

上电和掉电参数条件

......................................................................................... 37

5. 5. 3

复½和电源管理模块电气参数

........................................................................... 37

5. 5. 4

电流特性

............................................................................................................ 41

5. 5. 5

外部时钟源电气参数

......................................................................................... 49

5. 5. 6

内部时钟源电气参数

......................................................................................... 52

5. 5. 7

锁相环电气参数

................................................................................................. 53

5. 5. 8

存储电气参数

.................................................................................................... 53

5. 5. 9

电磁兼容性

........................................................................................................ 54

5. 5. 9. 1

电磁敏感性

............................................................................................. 54

5. 5. 10

电气最大额定值

............................................................................................... 54

5. 5. 10. 1

静电释放

.............................................................................................. 54

5. 5. 10. 2

静态闩锁

.............................................................................................. 54

5. 5. 11 IO

端口电气特性

............................................................................................... 55

5. 5. 11. 1

芯片

端口输出特性（驱动

0） ......................................................... 57

5. 5. 11. 2

芯片

端口输出特性（驱动

1） ......................................................... 61

5. 5. 11. 3

芯片

端口输出特性（驱动

2） ......................................................... 65

5. 5. 11. 4

芯片

端口输出特性（驱动

3） ......................................................... 69

5. 5. 12 MRST

电气特性

............................................................................................... 74

5. 5. 13

定时器特性参数

............................................................................................... 74

5. 5. 14

通信特性参数

.................................................................................................. 75

5. 5. 14. 1

内部集成电路总线（I2C）特性参数

.................................................... 75

5. 5. 14. 2

串行外设接口（SPI）特性参数

........................................................... 77

5. 5. 15 USB OTG

静态特性参数

.................................................................................. 78

5. 5. 16

½功耗模式½换特性参数

................................................................................ 79

4/88

http://www.essemi.com

V1.0

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