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HR8P296FLLT: 产品描述LQFP64,128Kx8位FLASH ROM,12K×8 位RAM(KB),33MHz,-40℃ ~ 85℃,2.5V ~ 5.5V; 产品类别微控制器 - MCU; 文件大小3MB，共250页; 制造商东软载波(EastSoft); 官网地址http://www.ichaier.com/; 上海东软载波微电子有限公司（原上海海尔集成电路有限公司）专注芯片设计15年。于2015年被东软载波收购。经过多年的努力，掌握了具有自主知识产权的核心技术，在设计流程﹑产品架构、行为级描述、RTL级设计、验证、版图以及家用电器控制板设计等方面，取得了丰硕的成果。

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HR8P296FLLT概述

LQFP64,128Kx8位FLASH ROM,12K×8 位RAM(KB),33MHz,-40℃ ~ 85℃,2.5V ~ 5.5V

HR8P296FLLT规格参数

参数名称	属性值
产品型号	HR8P296FLLT
封装	LQFP64
I/O	56
FLASH ROM	128Kx8位
RAM(KB)	12K×8 位
最高工作频率	33MHz
工作温度	-40℃ ~ 85℃
工作电压	2.5V ~ 5.5V
定时器16位	4
定时器32位	3
RTC	1
UART	6
IIC	1
SPI	1
位数	12
通道数	11
内部参考电压	YES
LCD	8x42
特殊功能	带EUART

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HR8P296

数据手册

MCU

HR8P296

数据手册

ARM Cortex

-M0

内核



产品简介



数据手册

产品规格

上海东½½½波微电子有限公司

2020

年

月

日

V1.6

1/250

http://www.essemi.com

HR8P296

数据手册

目½

内容目½

第

章

1. 1

1. 2

1. 3

1. 4

芯片简介

................................................................................................................... 13

概述

.......................................................................................................................... 13

应用领域

................................................................................................................... 15

结构框图

................................................................................................................... 16

管脚图

....................................................................................................................... 17

1. 4. 1 LQFP80

封装图

................................................................................................. 17

1. 4. 2 LQFP64

封装图

................................................................................................. 18

管脚说明

................................................................................................................... 19

管脚复用

................................................................................................................... 20

1. 6. 1 PA

管脚复用

...................................................................................................... 20

1. 6. 2 PB

管脚复用

...................................................................................................... 21

1. 6. 3 PC

管脚复用

...................................................................................................... 22

系统控制及操½特性

................................................................................................. 23

系统控制保护

............................................................................................................ 23

2. 1. 1

概述

............................................................................................................ 23

2. 1. 2

特殊功½寄存器..........................................................................................

系统电源

................................................................................................................... 23

2. 2. 1

结构框图

.................................................................................................... 23

2. 2. 2

芯片供电电源

............................................................................................. 24

2. 2. 3

芯片内部

3.0V

稳压输出

VR30................................................................... 24

2. 2. 4

芯片内部

3.6V

稳压输出

VR36................................................................... 24

2. 2. 5

特殊功½寄存器..........................................................................................

系统复½

................................................................................................................... 25

2. 3. 1

概述

............................................................................................................ 25

2. 3. 2

结构框图

.................................................................................................... 25

2. 3. 3

复½时序图

................................................................................................. 25

2. 3. 4

外部复½

MRSTN

参考

.............................................................................. 26

2. 3. 5

特殊功½寄存器..........................................................................................

½电压监测（LVD）

................................................................................................. 28

2. 4. 1

概述

............................................................................................................ 28

2. 4. 2

特殊功½寄存器..........................................................................................

系统½功耗操½模式

................................................................................................. 30

2. 5. 1

概述

............................................................................................................ 30

2. 5. 2

睡眠模式

.................................................................................................... 30

2. 5. 3

深度睡眠模式

............................................................................................. 30

2. 5. 4

唤醒方式

.................................................................................................... 31

2. 5. 5

唤醒时间

.................................................................................................... 31

2. 5. 6

FLASH

存储器等待功½

............................................................................. 31

2. 5. 7

特殊功½寄存器..........................................................................................

系统时钟

................................................................................................................... 32

2. 6. 1

时钟源概述

................................................................................................. 32

2. 6. 2

结构框图

.................................................................................................... 32

2. 6. 3

时钟源

........................................................................................................ 32

2. 6. 4

系统时钟源切换..........................................................................................

2. 6. 5

系统时钟分频

............................................................................................. 34

2. 6. 6

外设模块时钟配½

...................................................................................... 34

2. 6. 7

特殊功½寄存器..........................................................................................

5/250

http://www.essemi.com

1. 5

1. 6

第

章

2. 1

2. 2

2. 3

2. 4

2. 5

2. 6

V1.6

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