Datasheet> 器件分类 > 微控制器 - MCU> HR7P153P4SD

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HR7P153P4SD: 产品描述SOP16,2016×16 位OTP ROM/FLASH ROM,64×8 位RAM,-40℃ ~ 85℃,2.1 ~ 5.5V,16MHz~ 32KHz; 产品类别微控制器 - MCU; 文件大小1MB，共108页; 制造商东软载波(EastSoft); 官网地址http://www.ichaier.com/; 上海东软载波微电子有限公司（原上海海尔集成电路有限公司）专注芯片设计15年。于2015年被东软载波收购。经过多年的努力，掌握了具有自主知识产权的核心技术，在设计流程﹑产品架构、行为级描述、RTL级设计、验证、版图以及家用电器控制板设计等方面，取得了丰硕的成果。

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HR7P153P4SD概述

SOP16,2016×16 位OTP ROM/FLASH ROM,64×8 位RAM,-40℃ ~ 85℃,2.1 ~ 5.5V,16MHz~ 32KHz

HR7P153P4SD规格参数

参数名称	属性值
产品型号	HR7P153P4SD
封装	SOP16
I/O	13+1input
ROM 类型	OTP
OTP ROM/ FLASH ROM	2016×16 位
RAM	64×8 位
最高工作频率	20
工作温度	-40℃ ~ 85℃
工作电压	2.1 ~ 5.5V
内部振荡器	16MHz, 32KHz
8位定时器	2
ADC位数	12
ADC通道数	6
内部参考电压	有
特殊功能	可配置弱上/弱下拉口支持高低速系统时钟切换

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HR7P153

数据手册

MCU

HR7P153

数据手册



产品简介



数据手册



产品规格

上海东½½½波微电子有限公司

2019

年

月

日

V1.8

1/108

http://www.essemi.com

HR7P153

数据手册

目

内容目½

第

章

1. 1

1. 2

1. 3

1. 4

1. 5

第

章

2. 1

2. 2

2. 3

2. 4

第

章

3. 1

3. 2

3. 3

3. 4

第

章

4. 1

4. 2

4. 3

芯片简介

................................................................................................................... 11

概述

.......................................................................................................................... 11

应用领域

................................................................................................................... 12

结构框图

................................................................................................................... 13

管脚分配图

............................................................................................................... 13

1. 4. 1 16-pin ................................................................................................................ 13

1. 4. 2 14-pin ................................................................................................................ 14

1. 4. 3 10-pin ................................................................................................................ 14

管脚说明

................................................................................................................... 15

1. 5. 1

管脚封装对照表

................................................................................................. 15

1. 5. 2

管脚复用说明

.................................................................................................... 16

内核特性

................................................................................................................... 18

CPU

内核概述

.......................................................................................................... 18

系统时钟和机器周期

................................................................................................. 18

指令集概述

............................................................................................................... 18

特殊功½寄存器

........................................................................................................ 19

存储资源

................................................................................................................... 21

概述

.......................................................................................................................... 21

程序存储器

............................................................................................................... 21

3. 2. 1

概述

................................................................................................................... 21

3. 2. 2

程序区地址映射示意图

...................................................................................... 21

3. 2. 3

程序计数器（PC）

............................................................................................ 21

3. 2. 4

程序堆栈

............................................................................................................ 22

IAP

访问

OTP

操½

................................................................................................... 23

3. 3. 1 OTP

存储器

....................................................................................................... 23

3. 3. 2

查表指令

............................................................................................................ 23

3. 3. 3 IAP

编程

............................................................................................................ 24

3. 3. 4

特殊功½寄存器

................................................................................................. 24

数据存储器

............................................................................................................... 26

3. 4. 1

概述

................................................................................................................... 26

3. 4. 2

数据区地址映射

................................................................................................. 26

3. 4. 3

通用数据存储器

................................................................................................. 26

3. 4. 4

特殊功½寄存器

................................................................................................. 26

3. 4. 5

寻址方式

............................................................................................................ 27

3. 4. 5. 1

直接寻址

.................................................................................................... 27

3. 4. 5. 2

间接寻址

.................................................................................................... 28

3. 4. 6

特殊功½寄存器

................................................................................................. 29

输入/输出端口

........................................................................................................... 30

概述

.......................................................................................................................... 30

结构框图

................................................................................................................... 30

I/O

端口功½设½

...................................................................................................... 31

5/108

http://www.essemi.com

V1.8

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