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ES7P1732P4RF: 产品描述SSOP20,2016×16 位OTP ROM/FLASH ROM,128×8 位RAM,-40℃ ~ 85℃,2.1 ~ 5.5V,16MHz~ 32KHz; 产品类别微控制器 - MCU; 文件大小2MB，共131页; 制造商东软载波(EastSoft); 官网地址http://www.ichaier.com/; 上海东软载波微电子有限公司（原上海海尔集成电路有限公司）专注芯片设计15年。于2015年被东软载波收购。经过多年的努力，掌握了具有自主知识产权的核心技术，在设计流程﹑产品架构、行为级描述、RTL级设计、验证、版图以及家用电器控制板设计等方面，取得了丰硕的成果。

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ES7P1732P4RF概述

SSOP20,2016×16 位OTP ROM/FLASH ROM,128×8 位RAM,-40℃ ~ 85℃,2.1 ~ 5.5V,16MHz~ 32KHz

ES7P1732P4RF规格参数

参数名称	属性值
产品型号	ES7P1732P4RF
封装	SSOP20
I/O	17+1input
ROM 类型	OTP
OTP ROM/ FLASH ROM	2016×16 位
RAM	128×8 位
最高工作频率	16
工作温度	-40℃ ~ 85℃
工作电压	2.1 ~ 5.5V
内部振荡器	16MHz, 32KHz
8位定时器	4
16位定时器	1
ADC位数	12
ADC通道数	8
运算放大器	1（可选配）
模拟比较器	1（可选配）
内部参考电压	有
特殊功能	支持高低速系统时钟切换支持3组增强型PWM

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ES7P1731/ES7P1732

数据手册

MCU

ES7P1731/ES7P1732

数据手册



产品简介



数据手册

产品规格

上海东½½½波微电子有限公司

2019

年

月

日

V1.3

1/131

http://www.essemi.com

ES7P1731/ES7P1732

数据手册

目

内容目½

第

章

1. 1

1. 2

1. 3

1. 4

第

章

2. 1

2. 2

2. 3

第

章

3. 1

3. 2

3. 3

第

章

4. 1

4. 2

4. 3

芯片简介

................................................................................................................... 12

概述

.......................................................................................................................... 12

1. 1. 1

特性

............................................................................................................ 12

应用领域

.................................................................................................... 14

1. 1. 2

结构框图

................................................................................................................... 15

管脚分配图

............................................................................................................... 15

1. 3. 1 16-pin ................................................................................................................ 15

1. 3. 2 20-pin ................................................................................................................ 16

管脚说明

................................................................................................................... 16

1. 4. 1

管脚封装对照表..........................................................................................

1. 4. 2

管脚复用说明

............................................................................................. 17

内核特性

................................................................................................................... 20

CPU

内核概述

.......................................................................................................... 20

硬件乘法器

............................................................................................................... 20

特殊功½寄存器

........................................................................................................ 20

存储资源

................................................................................................................... 23

概述

.......................................................................................................................... 23

程序存储器

............................................................................................................... 23

3. 2. 1

概述

............................................................................................................ 23

3. 2. 2

程序计数器（PC）

.................................................................................... 24

3. 2. 3

硬件堆栈

.................................................................................................... 24

3. 2. 4

程序存储器查表操½

.................................................................................. 24

3. 2. 4. 1

概述

.................................................................................................... 24

3. 2. 4. 2

操½例程

............................................................................................. 24

3. 2. 5

特殊功½寄存器..........................................................................................

数据存储器

............................................................................................................... 26

3. 3. 1

概述

............................................................................................................ 26

3. 3. 2

数据寻址空间映射

...................................................................................... 26

3. 3. 3

通用数据存储器..........................................................................................

3. 3. 4

特殊功½寄存器..........................................................................................

3. 3. 5

寻址方式

.................................................................................................... 27

3. 3. 5. 1

直接寻址

............................................................................................. 27

3. 3. 5. 2

GPR

特殊寻址

.................................................................................... 28

3. 3. 5. 3

间接寻址

............................................................................................. 28

3. 3. 6

特殊功½寄存器..........................................................................................

输入/输出端口

........................................................................................................... 30

概述

.......................................................................................................................... 30

结构框图

................................................................................................................... 31

I/O

端口功½设½

...................................................................................................... 32

4. 3. 1

I/O

端口输入/输出控制

............................................................................... 32

4. 3. 2

I/O

端口弱上/下拉功½

............................................................................... 32

5/131

http://www.essemi.com

V1.3

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