ES7P003
数据手册
东½½½波
MCU
芯片½用注意事项
关于芯片的上/下电
东½½½波
MCU
芯片具有独立电源管脚。½
MCU
芯片应用在多电源供电系统时,应先对
MCU
芯片上电,再对系统
其他部件上电;反之,下电时,先对系统其他部件下电,再对
MCU
芯片下电。若操½顺序相反则可½导致芯片内
部元件过压或过流,从而导致芯片故障或元件退化。具½可参照芯片的数据手册说明。
关于芯片的复½
东½½½波
MCU
芯片具有内部上电复½。对于不同的快速上/下电或慢速上/下电系统,内部上电复½电路可½失效,
建议用户½用外部复½、下电复½、看门狗复½等,确保复½电路正常工½。在系统设计时,若½用外部复½电路,
建议采用三极管复½电路、RC 复½电路。若不½用外部复½电路,建议采用复½管脚接电阻到电源,或采取必要
的电源抖动处理电路或其他保护电路。具½可参照芯片的数据手册说明。
关于芯片的时钟
东½½½波
MCU
芯片具有内部和外部时钟源。内部时钟源会随着温度、电压变化而偏移,可½会½响时钟源精度;
外部时钟源采用陶瓷、晶½振荡器电路时,建议½½起振延时;½用
RC
振荡电路时,需考虑电容、电阻匹配;采
用外部有源晶振或时钟输入时,需考虑输入高/½电平电压。具½可参照芯片的数据手册说明。
关于芯片的初始化
东½½½波
MCU
芯片具有各种内部和外部复½。对于不同的应用系统,有必要对芯片寄存器、内存、功½模块等进
行初始化,尤其是
I/O
管脚复用功½进行初始化,避免由于芯片上电以后,I/O 管脚状态的不确定情况发生。
关于芯片的管脚
东½½½波
MCU
芯片具有½范围的输入管脚电平,建议用户输入高电平应在
V
IHMIN
之上,½电平应在
V
ILMAX
之下。
避免输入电压介于
V
IHMIN
和
V
ILMAX
之间,以免波动噪声进入芯片。对于未½用的输入/输出管脚,建议用户设为输入
状态,并通过电阻上拉至电源或下拉至地,或设½为输出管脚,输出固定电平并浮空。对未½用的管脚处理因应用
系统而异,具½遵循应用系统的相关规定和说明。
关于芯片的
ESD
防护措½
东½½½波
MCU
芯片具有满足工业级
ESD
标准保护电路。
建议用户根据芯片存储/应用的环境采取适½静电防护措½。
应注意应用环境的湿度;建议避免½用容易产生静电的绝缘½;存放和运输应在抗静电容器、抗静电屏½袋或导电
材料容器中;包括工½台在内的所有测试和测量工具必须保证接地;操½者应该½戴静电消除手腕环手套,不½用
手直接接触芯片等。
关于芯片的
EFT
防护措½
东½½½波
MCU
芯片具有满足工业级
EFT
标准的保护电路。½
MCU
芯片应用在
PCB
系统时,需要遵守
PCB
相关
设计要求,包括电源、地走线(包括数字/模拟电源分离,单/多点接地等)
、复½管脚保护电路、电源和地之间的去
耦电容、高½频电路单独分别处理以及单/多层板选择等。
关于芯片的开发环境
东½½½波
MCU
芯片具有完整的½/硬件开发环境,并受知识产权保护。选择上海东½½½波微电子有限公司或其指定
的第三方公司的汇编器、编译器、编程器、硬件仿真器开发环境,必须遵循与芯片相关的规定和说明。
注:在产品开发时,如遇到不清楚的地方,请通过销售或其它方式与上海东½½½波微电子有限公司联系。
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数据手册
目
内容目½
第
1
章
1. 1
1. 2
1. 3
1. 4
1. 5
第
2
章
2. 1
2. 2
½
2. 3
2. 4
第
3
章
3. 1
3. 2
3. 3
芯片简介
................................................................................................................... 16
概述
.......................................................................................................................... 16
应用领域
................................................................................................................... 19
结构框图
................................................................................................................... 19
管脚分配图
............................................................................................................... 20
1. 4. 1
20-pin ......................................................................................................... 20
管脚说明
................................................................................................................... 21
内核特性
................................................................................................................... 24
CPU
内核概述
.......................................................................................................... 24
硬件乘法器
............................................................................................................... 24
概述
............................................................................................................ 24
2. 2. 1
2. 2. 2
硬件乘法器操½..........................................................................................
24
硬件除法器
............................................................................................................... 25
2. 3. 1
概述
............................................................................................................ 25
2. 3. 2
硬件除法器操½..........................................................................................
25
特殊功½寄存器
........................................................................................................ 25
2. 4. 1
程序状态字寄存器(PSW)
...................................................................... 26
2. 4. 2
程序计数器寄存器½
8
½(PCRL)
.......................................................... 26
2. 4. 3
程序计数器寄存器高
5
½(PCRH)
......................................................... 27
2. 4. 4
累加器
A
寄存器(AREG)
....................................................................... 27
2. 4. 5
乘数
A
寄存器(MULA)
........................................................................... 27
2. 4. 6
乘数
B
寄存器(MULB)
........................................................................... 27
2. 4. 7
乘积½
8
½寄存器(MULL)
..................................................................... 27
2. 4. 8
乘积高
8
½寄存器(MULH)
.................................................................... 28
2. 4. 9
被除数½
8
½寄存器(DIVEL)
................................................................ 28
2. 4. 10
被除数高
8
½寄存器(DIVEH)
................................................................ 28
2. 4. 11
除数寄存器(DIVS)
................................................................................. 28
2. 4. 12
商½
8
½寄存器(DIVQL)
....................................................................... 28
2. 4. 13
商高
8
½寄存器(DIVQH)
...................................................................... 29
2. 4. 14
½数寄存器(DIVR)
................................................................................. 29
存储资源
................................................................................................................... 30
概述
.......................................................................................................................... 30
程序/数据寻址空间映射
............................................................................................ 30
FLASH
存储器
.......................................................................................................... 32
3. 3. 1
概述
............................................................................................................ 32
3. 3. 2
程序计数器(PC)
.................................................................................... 32
3. 3. 3
硬件堆栈
.................................................................................................... 33
3. 3. 4
芯片唯一识别码(UID)
............................................................................ 33
3. 3. 5
FLASH
存储器
IAP
操½
............................................................................ 34
3. 3. 5. 1
概述
.................................................................................................... 34
3. 3. 5. 2
查表读操½及参考例程
....................................................................... 34
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