Datasheet> 器件分类 > 微控制器 - MCU> ES7P1751F2SA

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ES7P1751F2SA: 产品描述SOP8,1008×16 位OTP ROM/FLASH ROM,128×8 位RAM,-40℃ ~ 85℃,2.1 ~ 5.5V,16MHz~ 32KHz; 产品类别微控制器 - MCU; 文件大小1MB，共128页; 制造商东软载波(EastSoft); 官网地址http://www.ichaier.com/; 上海东软载波微电子有限公司（原上海海尔集成电路有限公司）专注芯片设计15年。于2015年被东软载波收购。经过多年的努力，掌握了具有自主知识产权的核心技术，在设计流程﹑产品架构、行为级描述、RTL级设计、验证、版图以及家用电器控制板设计等方面，取得了丰硕的成果。

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ES7P1751F2SA概述

SOP8,1008×16 位OTP ROM/FLASH ROM,128×8 位RAM,-40℃ ~ 85℃,2.1 ~ 5.5V,16MHz~ 32KHz

ES7P1751F2SA规格参数

参数名称	属性值
产品型号	ES7P1751F2SA
封装	SOP8
I/O	6
ROM 类型	FLASH
OTP ROM/ FLASH ROM	1008×16 位
RAM	128×8 位
自编程	有
最高工作频率	16
工作温度	-40℃ ~ 85℃
工作电压	2.1 ~ 5.5V
内部振荡器	16MHz, 32KHz
8位定时器	3
16位定时器	1
特殊功能	支持高低速系统时钟切换支持2组增强型PWM

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ES7P1751

数据手册

MCU

ES7P1751

数据手册



产品简介



数据手册



产品规格

上海东½½½波微电子有限公司

2020-5-29

V1.0

1/128

http://www.essemi.com

ES7P1751

数据手册

目

第

章

1. 1

1. 2

1. 3

1. 4

1. 5

第

章

2. 1

2. 2

2. 3

2. 4

第

章

3. 1

3. 2

3. 3

3. 4

第

章

4. 1

4. 2

4. 3

芯片简介

................................................................................................................... 11

概述

.......................................................................................................................... 11

应用领域

................................................................................................................... 13

结构框图

................................................................................................................... 13

管脚分配图

............................................................................................................... 14

1. 4. 1 SOP16

封装图

................................................................................................... 14

1. 4. 2 SOP14

封装图

................................................................................................... 14

1. 4. 3 SSOP10

封装图

................................................................................................ 14

1. 4. 4 SOP8

封装图

..................................................................................................... 15

管脚说明

................................................................................................................... 16

1. 5. 1

管脚封装对照表..........................................................................................

1. 5. 2

管脚复用说明

............................................................................................. 17

内核特性

................................................................................................................... 19

CPU

内核概述

.......................................................................................................... 19

系统时钟和机器周期

................................................................................................. 19

指令集概述

............................................................................................................... 19

特殊功½寄存器

........................................................................................................ 20

存储资源

................................................................................................................... 23

程序存储器

............................................................................................................... 23

程序计数器（PC）和硬件堆栈

................................................................................. 23

3. 2. 1

程序计数器（PC）

.................................................................................... 23

3. 2. 2

硬件堆栈

.................................................................................................... 24

3. 2. 3

FLASH

存储器的查表读和

IAP

操½

.......................................................... 24

3. 2. 3. 1

概述

.................................................................................................... 24

3. 2. 3. 2

FLASH

存储器的查表读

...................................................................... 24

3. 2. 3. 3

FLASH

存储器的

IAP

擦除..................................................................

3. 2. 3. 4

FLASH

存储器的

IAP

编程..................................................................

3. 2. 3. 5

特殊寄存器..........................................................................................

在线编程

ISP

和在线调试

ICD .................................................................................. 33

3. 3. 1

特殊功½寄存器..........................................................................................

数据存储器

............................................................................................................... 35

3. 4. 1

概述

............................................................................................................ 35

3. 4. 2

寻址方式

.................................................................................................... 36

3. 4. 2. 1

直接寻址

............................................................................................. 36

3. 4. 2. 2

GPR

特殊寻址

.................................................................................... 36

3. 4. 2. 3

间接寻址

............................................................................................. 37

3. 4. 3

特殊功½寄存器空间

.................................................................................. 38

3. 4. 4

特殊功½寄存器..........................................................................................

输入/输出端口

........................................................................................................... 42

概述

.......................................................................................................................... 42

结构框图

................................................................................................................... 43

I/O

端口弱上拉

.......................................................................................................... 43

5/128

http://www.essemi.com

V1.0

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