KF8L10Z08 数据手册 V0.1
8
½微控制器
KF8L10Z08
数据手册
芯旺微电子
- 1/167 -
KF8L10Z08 数据手册 V0.1
产品订购信息
芯片型号
KF8L10
订货号
KF8L10Z08OG-I
封装
SSOP-20
FLASH
4Kx16
RAM
(Byte)
400
DEE
（Byte）
128
内部
HFOSC
4M
外部
HF/LFOSC
8M/32.768k
8½
定时器
1
16 ½
定时器
3
16 ½
PWM
2
12 ½
ADC
16
CMP
2
SPI/I2C
1
RTC
Y
工½电压
(V)
2.1~5.5
内核
版本
V1
芯旺微电子
- 2/167 -
KF8L10Z08 数据手册 V0.1
版权所有@
上海芯旺微电子有限公司
本文档为上海芯旺微电子有限公司在现有数据资料基础上慎重且力求准确无误编制而
成.确保应用符合技术规范，是您自身应负的责任。上海芯旺微电子有限公司不½任½明示
或暗示、
书面或口头、
法定或其他½式的声明或担保，
包括½不限于针对其½用情况、
质量、
性½、
适销性或特定用途的适用性的声明或担保。上海芯旺微电子有限公司对因这些信息及
½用这些信息而引起的后果不承担任½责任。
如果将芯旺微电子有限公司的芯片用于生½维
持和或生½安全应用，
一切风险由½用方自负。
½用方同意在由此引发任½一切伤害、
索赔、
诉讼或费用时，会维护和保障上海芯旺微电子有限公司免于承担法律责任，并加以赔偿。
本文档中所述的器件应用信息及其他类似内容仅为您提供便利，
可½有更新的信息所替
代。上海芯旺微电子有限公司会不定期进行更新，恕不另行通知。½用方如需获得最新的产
品信息，请及时访问上海芯旺微电子有限公司官½或与上海芯旺微电子有限公司联系。
KF8L10Z08
芯片½用注意事项
芯片的
ESD
防护措½
KF8L10Z08
芯片提供满足工业级
ESD
标准保护电路。
建议用户根据芯片存储/应用的环
境采取适½静电防护措½。应注意应用环境的湿度；建议避免½用容易产生静电的绝缘½；
存放和运输应在抗静电容器、
抗静电屏½袋或导电材料容器中；
包括工½台在内的所有测试
和测量工具必须保证接地；
操½者应该½戴静电消除手腕环手套，
不½用手直接接触芯片等。
芯片的
EFT
防护措½
KF8L10Z08
芯片提供满足工业级
EFT
标准的保护电路。½
MCU
芯片应用在
PCB
系统
时，需要遵守
PCB
相关设计要求，包括电源线、地线（包括数字/模拟电源分离，单点/多点
接地等）
、复½管脚保护电路、电源和地之间的去耦电容、高½频电路单独分别处理以及单/
多层板选择等。
芯片的
LATCH-UP
防护措½
为有效防护
LATCH-UP
损坏芯片，
用户需保证在
VDD
引脚上不出现异常高压或者负压。
建议用户在
VDD
和
VSS
之间并接两个
105
和
102
大小的电容，电容½量靠近芯片的
VDD
引脚。
芯片的焊接
KF8L10Z08
芯片的焊接应按照工业标准的焊接要求，以免损坏芯片。手工焊接时注意
焊接的温度和焊接时间。
芯片的上电/断电
KF8L10Z08
芯片提供独立电源管脚。½
KF8L10Z08
芯片应用在多电源供电系统时，应
先对
MCU
芯片上电，再对系统其他部件上电；反之，断电时，先对系统其他部件断电，再
对
MCU
芯片断电。若操½顺序相反则可½导致芯片内部元件过压或过流，从而导致芯片故
障或元件退化。
芯片的复½
KF8L10Z08
芯片提供内部上电复½。对于不同的快速上电/断电或慢速上电/断电系统，
内部上电复½电路可½失效，建议用户½用外部复½、断电复½、看门狗复½等，确保复½
电路正常工½。在系统设计时，若½用外部复½电路，建议采用三极管复½电路、RC 复½
电路。若不½用外部复½电路，建议采用复½管脚接电阻到电源，或采取必要的电源抖动处
理电路或其他保护电路。具½可参照芯片的数据手册说明。
芯旺微电子
- 3/167 -
KF8L10Z08 数据手册 V0.1
芯片的内部时钟
KF8L10Z08
芯片提供内部时钟源。内部时钟源会随着温度、电压变化而偏移，可½会
½响时钟源精度。具½可参照芯片的数据手册说明。
芯片的初始化
KF8L10Z08
芯片提供各种内部和外部复½。对于不同的应用系统，有必要对芯片寄存
器、内存、功½模块等进行初始化，尤其是
I/O
管脚复用功½进行初始化，避免由于芯片上
电以后，I/O 管脚状态的不确定情况发生。
芯片的管脚
KF8L10Z08
芯片提供½范围的输入管脚电平，用户输入高电平应大于
VIH
的最小值，
½电平应小于
VIL
的最大值，以免波动噪声进入芯片。对于未½用的输入/输出管脚，建议
用户设为输入状态，并通过电阻上拉至电源或下拉至地，或设½为输出管脚，输出固定电平
并浮空。对未½用的管脚处理因应用系统而异，具½遵循应用系统的相关规定和说明。
VDD
和
VSS
之间需接
104
以上的电容，电容½量靠近
MCU
芯片的
VDD
引脚。
芯片的½功耗设计
KF8L10Z08
芯片提供½功耗设计模式，用户在实际应用中可根据应用系统的要求采用
各种不同的½功耗模式，包括系统工½时钟的选择和休眠模式的选择等等。
芯片的开发环境
KF8L10Z08
芯片提供完整的½/硬件开发环境，并受知识产权保护。选择上海芯旺微电
子有限公司指定的的汇编器、编译器、编程器、硬件仿真器开发环境，必须遵循与芯片相关
的规定和说明。
芯旺微电子
- 4/167 -
KF8L10Z08 数据手册 V0.1
引脚示意图
KF8L10Z08 (SSOP-20)引脚示意图：
VDD
T1CK/OSCOUT/ADCH13/P0.5
PWM12(1)/T1G/CLKOUT/SS/ADCH3/OSCIN/P0.4
RST/P2.0
C1+/ADCH15/P2.1
C1-/PWM21(1)/SS(1)/ADCH7/P2.2
CATCH3(1)/INT2(1)/ADCH10/P1.5
CATCH2(1)/INT1(1)/SDO/ADCH9/P1.4
C2+/PWM11/ADCH8/P1.3
C2-/PWM21(1)/ADCH17/P2.4
1
20
3
4
5
6
7
8
9
10
KF8L10Z08
2
19
18
17
16
15
14
13
12
11
VSS
P0.0/ADCH0/SDI/SDA/SPDAT/INT0/PWM11(1)
P0.1/ADCH1/SCK/SCL/ADVRIN/SPCLK/INT1/PWM22(1)
VDDcore
P0.2/ADCH2/SCK(1)/SCL(1)/C1OUT
P1.0/ADCH4/PWM22/SDI(1)/SDA(1)/INT2(1)/CATCH2/3(1)
P1.1/ADCH5/PWM21/INT1(1)/CATCH2(1)
P1.2/ADCH6/PWM12/INT2/CATCH3(1)
P2.7/ADCH20/PWM11(1)/INT2(1)/CATCH3
P2.6/ADCH19/INT1(1)/CATCH2/C2OUT
注：
（1）标志为引脚复用功½。
芯旺微电子
- 5/167 -
DSP 与 ARM 处理器
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
