HC18PE020L,HC18PE020L pdf中文资料,HC18PE020L引脚图,HC18PE020L电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 微控制器 - MCU> HC18PE020L

文档预览

HC18PE020L: 产品描述高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内有2K*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM），49×8位的数据存储器（RAM），两组双向I/O口，2个8位定时器/计数器，5路PWM，多级LVD检测; 产品类别微控制器 - MCU; 文件大小3MB，共78页; 制造商芯圣电子(holychip); 官网地址http://www.holychip.cn/; 上海芯圣电子股份有限公司成立于2009年，是国家级高新技术企业，集成电路设计与销售企业。公司致力于单片机及单片机周边芯片的研发设计。芯圣电子坚持自主研发，目前已经取得70多项自主知识产权，包括实用新型专利、集成电路布图、计算机软件等，彰显了芯圣电子的研发创新能力。芯圣电子提供OTP系列单片机、8051 FLASH和触摸系列单片机、32位ARM M0/M3/M4系列单片机、蓝牙无线SOC系列单片机及MCU周边产品。芯圣电子凭借产品的高可靠性、高性价比，并根据客户需求提供全方位的产品定制和服务等优势，已经被广泛应用于消费电子、工业控制、智能家电、安防监控、智能穿戴、物联网、医疗健康、汽车电子、5G通信、绿色节能等行业及领域。

下载文档全文预览

HC18PE020L概述

高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内有2K*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM），49×8位的数据存储器（RAM），两组双向I/O口，2个8位定时器/计数器，5路PWM，多级LVD检测

HC18PE020L文档预览

下载PDF文档

全文
预览

HC18E020L

数据手册

8引脚8½

I/O型OTP单片机

-1-

HC18E020L

目½

产品简介..........................................................................................................................................................

1.1

1.2

1.3

1.4

功½特性

................................................................................................................................................. 5

引脚图

..................................................................................................................................................... 6

引脚描述

................................................................................................................................................. 6

与

EEPROM

相关的引脚描述

............................................................................................................... 8

中央处理器（CPU）

..................................................................................................................................... 9

2.1

2.1.1

2.1.2

2.1.3

2.1.4

2.2

2.2.1

2.2.2

2.2.3

2.3

存储器

..................................................................................................................................................... 9

程序存储器（OTP

ROM） ........................................................................................................... 9

通用数据存储器（RAM）

.......................................................................................................... 12

特殊功½寄存器（SFR）

............................................................................................................ 13

芯片配½选择

............................................................................................................................... 16

寻址模式

............................................................................................................................................... 17

立即寻址

....................................................................................................................................... 17

直接寻址

....................................................................................................................................... 17

间接寻址

....................................................................................................................................... 17

堆栈

....................................................................................................................................................... 18

系统时钟........................................................................................................................................................

3.1

3.2

3.3

3.3.1

3.3.2

3.4

3.4.1

3.4.2

概述

....................................................................................................................................................... 19

时钟框图

............................................................................................................................................... 19

系统高频时钟

....................................................................................................................................... 20

外部高频时钟

............................................................................................................................... 20

内部高频

RC ................................................................................................................................. 20

系统½频时钟

....................................................................................................................................... 23

½频晶½振荡器

........................................................................................................................... 23

内部½频

振荡器

.................................................................................................................... 24

复½................................................................................................................................................................

4.1

4.2

4.3

4.4

4.4.1

4.4.2

4.4.3

4.4.4

4.5

4.5.1

4.5.2

概述

....................................................................................................................................................... 25

上电复½

............................................................................................................................................... 26

WDT

复½

............................................................................................................................................. 26

欠压复½

............................................................................................................................................... 27

欠压复½的产生

........................................................................................................................... 27

工½死区

....................................................................................................................................... 27

工½死区与工½频率的关系

....................................................................................................... 28

死区防护

....................................................................................................................................... 28

外部复½

............................................................................................................................................... 28

二极管

复½电路

.................................................................................................................... 29

电压偏½复½电路

....................................................................................................................... 29

系统工½模式

................................................................................................................................................ 30

-2-

HC18E020L

5.1

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

概述

....................................................................................................................................................... 30

休眠模式

............................................................................................................................................... 31

模式切换举例

....................................................................................................................................... 31

高½频时钟切换

................................................................................................................................... 32

唤醒时间

............................................................................................................................................... 33

寄存器

OSCCON .................................................................................................................................. 34

中断................................................................................................................................................................

6.1

6.2

6.3

6.4

6.5

6.6

6.7

6.8

6.9

6.10

概述

....................................................................................................................................................... 35

中断请求和标志寄存器

....................................................................................................................... 35

GIE

全局中断

........................................................................................................................................ 36

中断保护

............................................................................................................................................... 37

IMER

中断

.......................................................................................................................................... 37

INT0

中断

.............................................................................................................................................. 38

端口电平变化中断

............................................................................................................................... 39

IMER

中断

.......................................................................................................................................... 41

PWM3

中断

........................................................................................................................................... 41

LVD

中断

.............................................................................................................................................. 42

I/O

端口

......................................................................................................................................................... 44

7.1

7.2

7.3

7.4

I/O

端口模式

......................................................................................................................................... 44

I/O

上拉模式

......................................................................................................................................... 44

I/O

下拉模式

......................................................................................................................................... 45

I/O

开漏模式

......................................................................................................................................... 45

I/O

端口数据寄存器

............................................................................................................................. 46

定时器............................................................................................................................................................

8.1

8.2

8.3

8.3.1

8.3.2

8.3.3

看门狗定时器

....................................................................................................................................... 47

IMER

定时/计数器

............................................................................................................................. 48

IMER

定时/计数器

............................................................................................................................. 51

功½概述

....................................................................................................................................... 51

½用操½说明

.............................................................................................................................. 52

相关寄存器

............................................................................................................................... 56

PWM3

控制寄存器

........................................................................................................................... 56

PWM3

周期、占空比、死区寄存器

............................................................................................... 59

LVD ............................................................................................................................................................... 61

EEPROM ...................................................................................................................................................... 63

11.1

控制操½

............................................................................................................................................... 63

-3-

HC18E020L

11.1.1

11.1.2

11.1.3

11.1.4

11.1.5

11.1.6

11.2

11.2.1

11.2.2

11.2.3

11.3

11.3.1

11.3.2

11.3.3

复½

............................................................................................................................................... 64

起始/停止½令

.............................................................................................................................. 64

时钟及数据传输

........................................................................................................................... 64

控制字节

....................................................................................................................................... 65

应答

............................................................................................................................................... 65

等待模式

....................................................................................................................................... 65

字节写

........................................................................................................................................... 66

页写

............................................................................................................................................... 66

应答½询

....................................................................................................................................... 67

½前地址读

................................................................................................................................... 67

自由地址读

................................................................................................................................... 68

连续地址读

................................................................................................................................... 68

写操½

................................................................................................................................................... 65

读操½

................................................................................................................................................... 67

指令表............................................................................................................................................................

电气特性........................................................................................................................................................

13.1

13.2

13.3

13.4

13.5

极限参数

............................................................................................................................................... 70

直流特性

............................................................................................................................................... 70

特性

................................................................................................................................................. 72

电气特性曲线图

................................................................................................................................... 72

其他特性

............................................................................................................................................... 73

开发工具........................................................................................................................................................

14.1

14.2

OTP

烧½器（HC-PM18

4.0）............................................................................................................. 74

HC-IDE .................................................................................................................................................. 74

封装信息........................................................................................................................................................

15.1

15.2

DIP8 ....................................................................................................................................................... 75

SOP8 ...................................................................................................................................................... 76

芯片正印½名规则

........................................................................................................................................ 77

16.1

16.2

16.3

芯片型号说明（第一行）

................................................................................................................... 77

日期码规则（第二行）

....................................................................................................................... 77

生产批号（第三行）

........................................................................................................................... 77

数据手册版本修正记½

................................................................................................................................ 78

-4-

推荐资源

电源开关设计秘笈30例之二: 《电源开关设计秘笈30例》电子书现在整理出第二辑，方便下载，不要错过！！！...; 德州仪器电源技术

一个嵌入式Linux系统的键盘驱动实现: 1、引言　　Linux由于其具有内核强大且稳定，易于扩展和裁减，丰富的硬件支持等诸多优点，在嵌入式系统中得到了广泛的应用。很多嵌入式Linux系统，特别是一些具有与用户强交互的嵌入式系统， ......; maker Linux开发

掌上信息智库，随行技术顾问: 生活中，便捷快速的app和小程序使手机成为我们日常沟通和交互不可或缺的部分，在工作中，手机也逐步已成为查找产品、产品配型，寻求在线即时支持的入口。从今天开始，让TE中小客户营销移动微网 ......; EEWORLD社区综合技术交流

DDS调试心得: DDS介绍 AD9850调试 AD9850原理图和PCB AD9850介绍 AD9850调试图片软件设计 AD9851调试 AD9851原理图和PCB AD9851介绍 AD9 ......; linda_xia 模拟电子

流媒体技术在南京广播电视台的应用: 流媒体技术在南京广播电视台的应用【内容提要】南京广播电视台将自身拥有的音频视频信息资源优势与网络传播的优势结合起来,结合流媒体这一新技术新手段扩大传播领域和范围,争夺受众市场。 ......; 呱呱工业自动化与控制

Xilinx FPGA PCB layout guide: 31839...; xiaoxin1 FPGA/CPLD

诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3GiPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
便携式医疗设备中的信号调整

　　现今的医疗便携设备方便病人自行诊疗、自由走动，甚至可在外出时使用设备。便携式电子医疗设备要实现"方便携带"的特色功能，就必须具备微型化和低功耗的特性。　　此外，这些设备还要有极高的精度以确保病人的安全。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况，然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱，而且还会受到诸多噪声源的干扰，因此信号路径设计对...[详细]
UHF RFID标签电路设计

　　射频识别(RFID)市场出现强劲增长，2004年其销售额高达17亿美元，2008年预计将达到59亿美元。这种激增的需求受到来自下一代RFID系统的带动，下一代系统将会提供非视距的可读性、改进的安全性，并可以重新配置产品信息。这些应用包括了库存跟踪、处方用药跟踪和认证、汽车安全钥匙，以及安全设施的门禁控制等。在很多以前的出版物中可以找到有关RFID应用与发展良机的细节。这些功能将可能通过EPC...[详细]
医疗影像存储与传输左右信息化进程

　　医疗信息化需要对数据资产的管理有一个通盘的考虑。　　在在去年本刊举办的“富营”活动中，曾有多数医疗行业CIO表示，目前国内80%的医院已经实施管理信息系统（MIS），系统建设状况相对成熟；而HCIS（临床管理信息化系统）则相对不足。人们普遍关注的电子病历系统、医疗影像存储与传输系统（PACS）系统以及临床决策支持系统，其中绝大部分尚处于部分应用或试用探索阶段，近半数医院仍是空白。　　...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
ADI高性能输出驱动器提高过程控制系统效率

中国北京——AnalogDevices,Inc.（纽约证券交易所代码:ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款模拟输出驱动器——AD5750和AD5751，能显著提高过程控制应用的效率和可靠性，包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于ADI公司的iCMOS™工业工艺技术，输出驱动器的精度...[详细]
减小ADC量化噪声的技术

　　数模转换器(ADC)提供了许多系统中模拟信号到数字信号的重要转换。它们完成一个模拟输入信号到二元有限长度输出命令的振幅量化，范围通常在6到18b之间，是一个固有的非线性过程。该非线性特性表现为ADC二元输出中的宽带噪声，称作量化噪声，它限制了一个ADC的动态范围。本文描述了两种时下最流行的方法来改善实际ADC应用中的量化噪声性能：过采样和高频抖动。　　为理解量化噪声缩减法，首先让我们回顾一...[详细]
改变血压监测仪的外观

　　“tensymetry”这个词在《韦伯斯特词典》中没有解释，但在医学界却广为人知。由TensysMedicalSystems公司开发的tensymetry是一种使用生物机械、电气、软件工程的专有组合技术。利用这三种强大的技术，你可在手术室内对病人的心跳血压进行精确、连续、实时和非侵入性测量。　　该技术结出的果实就是该公司的T-lineTensymeter产品。该产品线的最新进展是去年...[详细]
佳能抢滩医疗可保持高增长

　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]
血液分析仪

　　普通的血液分析仪具有的功能包括：平板显示、数据记录和主机通信。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（SamsungElectronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。...[详细]
英特尔面向嵌入式的双核处理器和高速芯片组

2008年7月15日，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔®酷睿™2双核处理器T9400和移动式英特尔®GM45高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔®迅驰®2平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外，今日推出的英特尔®酷...[详细]
美国国家半导体公司的SolarMagic技术

SolarMagicRaceway　　画面是我们在"31号停车场"上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术，而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架，在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同，拱门架下格子图案的阴影也相同。　　当高尔...[详细]

小广播

热搜元器件