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SQ013L: 产品描述高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有1K*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM），49*8位的数据存储器（RAM），两个双向I/O口，1个8位Timer定时器/计数器; 产品类别微控制器 - MCU; 文件大小1MB，共26页; 制造商芯圣电子(holychip); 官网地址http://www.holychip.cn/; 上海芯圣电子股份有限公司成立于2009年，是国家级高新技术企业，集成电路设计与销售企业。公司致力于单片机及单片机周边芯片的研发设计。芯圣电子坚持自主研发，目前已经取得70多项自主知识产权，包括实用新型专利、集成电路布图、计算机软件等，彰显了芯圣电子的研发创新能力。芯圣电子提供OTP系列单片机、8051 FLASH和触摸系列单片机、32位ARM M0/M3/M4系列单片机、蓝牙无线SOC系列单片机及MCU周边产品。芯圣电子凭借产品的高可靠性、高性价比，并根据客户需求提供全方位的产品定制和服务等优势，已经被广泛应用于消费电子、工业控制、智能家电、安防监控、智能穿戴、物联网、医疗健康、汽车电子、5G通信、绿色节能等行业及领域。

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SQ013L概述

高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有1K*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM），49*8位的数据存储器（RAM），两个双向I/O口，1个8位Timer定时器/计数器

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SQ013L

数据手册

8引脚8½

I/O型OTP单片机

-1-

SQ013L

目½

产品简介

................................................................................................................................................................... 4

1.1

功½特性

............................................................................................................................................................. 4

1.2

引脚图

................................................................................................................................................................. 5

1.3

引脚描述

............................................................................................................................................................. 5

中央处理器（CPU）

............................................................................................................................................... 6

2.1

程序存储器（OTP

ROM）

.............................................................................................................................. 6

2.2

堆栈

..................................................................................................................................................................... 6

2.3

数据存储器（RAM）

........................................................................................................................................ 7

2.3.1 INDF

寄存器

................................................................................................................................................ 9

2.3.2 TO

寄存器

.................................................................................................................................................... 9

2.3.3 PCL

寄存器

.................................................................................................................................................. 9

2.3.4 STATUS

寄存器

........................................................................................................................................ 10

2.3.5 FSR

寄存器

................................................................................................................................................ 10

2.3.6

端口数据寄存器

........................................................................................................................................ 11

2.3.7 POWER

控制寄存器

PCON

.................................................................................................................... 11

2.3.8 PORTB

变化中断功½½½寄存器

IOCB

............................................................................................... 11

2.3.9

端口下拉控制寄存器

PDCON

................................................................................................................. 11

2.3.10

端口开漏控制寄存器

ODCON

.............................................................................................................. 12

2.3.11

端口上拉控制寄存器

PHCON

.............................................................................................................. 12

2.3.12

中断控制寄存器

INTECON

.................................................................................................................. 12

2.3.13

中断标志寄存器

INTFLAG...................................................................................................................

2.3.14 OPTION

寄存器

...................................................................................................................................... 14

2.3.15

端口方向寄存器

...................................................................................................................................... 15

2.4

芯片配½选择表

............................................................................................................................................... 15

复½和唤醒

............................................................................................................................................................. 16

3.1

复½条件

........................................................................................................................................................... 16

3.2

唤醒条件

........................................................................................................................................................... 16

看门狗定时器

WDT .............................................................................................................................................. 17

5. TIMER0

定时器/计数器

........................................................................................................................................ 18

指令表

..................................................................................................................................................................... 19

7. OTP

烧½

................................................................................................................................................................. 20

电气特性

................................................................................................................................................................. 21

8.1

8.2

8.3

8.4

极限参数

........................................................................................................................................................... 21

直流特性

........................................................................................................................................................... 21

交流特性

........................................................................................................................................................... 21

电气特性曲线图

............................................................................................................................................... 22

封装信息

................................................................................................................................................................. 23

9.1 DIP8

................................................................................................................................................................... 23

9.2 DFN8

.................................................................................................................................................................. 24

9.3 SOP8

.................................................................................................................................................................. 25

-2-

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