HC18P010L
HC18P010L
数据手册
16引脚8½
I/O型OTP单片机
-1-
HC18P010L
目½
1
产品简介..........................................................................................................................................................
5
1.1
1.2
1.3
2
功½特性
................................................................................................................................................. 5
引脚图
..................................................................................................................................................... 6
引脚描述
................................................................................................................................................. 7
中央处理器(CPU)
..................................................................................................................................... 9
2.1
2.1.1
2.1.2
2.1.3
2.1.4
2.2
2.2.1
2.2.2
2.2.3
2.3
存储器
..................................................................................................................................................... 9
程序存储器(OTP
ROM) ........................................................................................................... 9
通用数据存储器(RAM)
.......................................................................................................... 12
特殊功½寄存器(SFR)
............................................................................................................ 13
芯片配½选择
............................................................................................................................... 16
寻址模式
............................................................................................................................................... 17
立即寻址
....................................................................................................................................... 17
直接寻址
....................................................................................................................................... 17
间接寻址
....................................................................................................................................... 17
堆栈
....................................................................................................................................................... 18
3
系统时钟........................................................................................................................................................
19
3.1
3.2
3.3
3.3.1
3.3.2
3.4
3.4.1
3.4.2
概述
....................................................................................................................................................... 19
时钟框图
............................................................................................................................................... 19
系统高频时钟
....................................................................................................................................... 20
外部高频时钟
............................................................................................................................... 20
内部高频
RC ................................................................................................................................. 20
系统½频时钟
....................................................................................................................................... 23
½频晶½振荡器
........................................................................................................................... 23
内部½频
RC
振荡器
.................................................................................................................... 24
4
复½................................................................................................................................................................
25
4.1
4.2
4.3
4.4
4.4.1
4.4.2
4.4.3
4.4.4
4.5
4.5.1
4.5.2
概述
....................................................................................................................................................... 25
上电复½
............................................................................................................................................... 26
WDT
复½
............................................................................................................................................. 26
欠压复½
............................................................................................................................................... 27
欠压复½的产生
........................................................................................................................... 27
工½死区
....................................................................................................................................... 27
工½死区与工½频率的关系
....................................................................................................... 28
死区防护
....................................................................................................................................... 28
外部复½
............................................................................................................................................... 28
二极管
RC
复½电路
.................................................................................................................... 29
电压偏½复½电路
....................................................................................................................... 29
5
系统工½模式
................................................................................................................................................ 30
5.1
概述
....................................................................................................................................................... 30
-2-
HC18P010L
5.2
5.3
5.4
5.5
5.6
6
休眠模式
............................................................................................................................................... 31
模式切换举例
....................................................................................................................................... 31
高½频时钟切换
................................................................................................................................... 32
唤醒时间
............................................................................................................................................... 33
寄存器
OSCCON .................................................................................................................................. 34
中断................................................................................................................................................................
35
6.1
6.2
6.3
6.4
6.5
6.6
6.7
6.8
6.9
6.10
概述
....................................................................................................................................................... 35
中断请求和标志寄存器
....................................................................................................................... 36
GIE
全局中断
........................................................................................................................................ 37
中断保护
............................................................................................................................................... 37
T
IMER
0
中断
.......................................................................................................................................... 38
INT0
中断
.............................................................................................................................................. 39
端口电平变化中断
............................................................................................................................... 40
T
IMER
1
中断
.......................................................................................................................................... 41
PWM3
中断
........................................................................................................................................... 42
LVD
中断
.............................................................................................................................................. 43
7
I/O
端口
......................................................................................................................................................... 45
7.1
7.1
7.2
7.3
7.4
I/O
端口模式
......................................................................................................................................... 45
I/O
上拉模式
......................................................................................................................................... 46
I/O
下拉模式
......................................................................................................................................... 47
I/O
开漏模式
......................................................................................................................................... 48
I/O
端口数据寄存器
............................................................................................................................. 49
8
定时器............................................................................................................................................................
50
8.1
8.2
8.3
8.3.1
8.3.2
8.3.3
看门狗定时器
....................................................................................................................................... 50
T
IMER
0
定时/计数器
............................................................................................................................. 51
T
IMER
1
定时/计数器
............................................................................................................................. 54
功½概述
....................................................................................................................................... 54
T1
½用操½说明
.............................................................................................................................. 55
T1
相关寄存器
.................................................................................................................................. 55
9
PWM3 ........................................................................................................................................................... 59
9.1
9.1.1
9.1.2
9.2
9.2.1
9.2.2
PWM3
输出模式
................................................................................................................................... 59
互补输出模式
............................................................................................................................... 59
独立输出模式
............................................................................................................................... 59
PWM3
相关寄存器
............................................................................................................................... 59
PWM3
控制寄存器
........................................................................................................................... 59
PWM3
周期、占空比、死区寄存器
............................................................................................... 62
10
11
12
LVD ............................................................................................................................................................... 64
指令表............................................................................................................................................................
66
电气特性........................................................................................................................................................
67
12.1
极限参数
............................................................................................................................................... 67
-3-
HC18P010L
12.2
12.3
12.4
12.5
13
直流特性
............................................................................................................................................... 67
AC
特性
................................................................................................................................................. 68
电气特性曲线图
................................................................................................................................... 69
其他特性
............................................................................................................................................... 69
开发工具........................................................................................................................................................
70
13.1
13.2
OTP
烧½器(HC-PM18
4.0)............................................................................................................. 70
HC-IDE .................................................................................................................................................. 70
14
封装信息........................................................................................................................................................
71
14.1
14.2
14.3
14.4
14.5
14.6
DIP16 ..................................................................................................................................................... 71
SOP16 .................................................................................................................................................... 72
DIP14 ..................................................................................................................................................... 73
SOP14 .................................................................................................................................................... 74
DIP8 ....................................................................................................................................................... 75
SOP8 ...................................................................................................................................................... 76
15
芯片正印½名规则
........................................................................................................................................ 77
15.1
15.2
15.3
芯片型号说明(第一行)
................................................................................................................... 77
日期码规则(第二行)
....................................................................................................................... 77
生产批号(第三行)
........................................................................................................................... 77
16
数据手册版本修正记½
................................................................................................................................ 78
-4-
HC18P010L
1
产品简介
HC18P010L是一颗采用高速½功耗CMOS工艺设计开发的8½高性½精简指令单片机,内有1K*14½一
次性可编程ROM(OTP-ROM),49×
8½的数据存储器(RAM),两组双向I/O口,2个8½定时器/计数器
,5路PWM,多级LVD检测。这款单片机可以广泛应用于简单控制和小家电等产品。
1.1
功½特性
存储器配½
程序存储器(OTP
ROM)空间:1K*14½
数据存储器(RAM)空间:49*8½
强大的指令系统
时钟系统可设(2T/4T)
39条高性½精简指令
大部分指令皆可在一个机器周期完成
支持立即、直接和间接寻址模式
5
级堆栈缓冲器
I/O引脚配½
所有IO口均具有可编程的上下拉、开漏输出控制
输入输出双向端口:
PORTA<5:0>、PORTB<7:4>、PORTB<2:0>
单向输入端口:
PORTB<3>与复½引脚复用
具有唤醒功½的电平变化中断端口:
PORTB、PORTA可通过IOCA、IOCB独立配½
具有唤醒功½的外部中断引脚:
PORTB<0>,可设½触发边沿
定时器
看门狗计数器(WDT)
1
个带有RTC功½8½定时器
1个带有蜂鸣器和3个PWM功½
的8½定时器
PWM3
1组8½带死区控制互补PWM
具有故障检测功½
可独立编程输出两路PWM
系统时钟
外部高频晶振,最高支持20MHz
外部½频晶振
内建高精度16MHz
RC时钟
内建32KHz½频RC时钟
工½模式
高频模式
½频模式
绿色模式
休眠模式
BOR
3
级½电压复½
复½
上电复½(POR时间可选,最小
支持140
μs
)
BOR欠压复½
外部端口复½
WDT溢出复½
LVD
16
级电压检测
可编程设½检测VDD或LVDIN
中断
定时器中断:Timer0和Timer1
INT0外部中断
端口电平变化中断
LVD中断
PWM3中断
封装
DIP16/SOP16
DIP14/SOP14
DIP8/SOP8
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