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2月9日上午，南京江北新区2018年重大产业项目集中开工仪式在新区智能制造产业园举行。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席并宣布重大项目集中开工，市江北新区管委会副主任陈潺嵋主持开工仪式，市江北新区管委会副主任李保平、纪工委书记陈如参加。2018年，新区紧扣“4+2”主导产业定位，注重产业链式集聚效应，共编排重大产业项目159个，计划总投资1552.9亿元，计划当年投资401.1亿元，重...[详细]

据DIGITIMESAsia报道，业内消息人士称，欧洲芯片制造商意法半导体已通知其亚太地区的分销商：在2022年第二季度将上调其所有产品线的价格，包括公司的积压订单。这个举动可能会推动汽车和工业ICIDM效仿。意法半导体在致其分销合作伙伴的信中说道，不利的经济条件和地理条件使得原材料成本、能源成本和物流成本不断增加，因此公司已经无法消化其总支出，只能选择涨价。▲意法半导体涨价函...[详细]

  近日，Twitter上的“爆料大神”OnLeaks曝光了诺基亚新品Nokia9的3D渲染图。　　从曝光的照片看，Nokia9将继续采用较为方正的设计，屏幕则有点类似GalaxyNote8上用的那种双曲面屏，天线则放在机身顶部和底部的侧面上。　　Nokia9取消了3.5mm接口，机身底部就只有扬声器和一个USBTypeC接口。双摄模块竖直放置...[详细]

   新浪手机讯4月6日晚间消息，依旧在英国伦敦，华为带来今年P系列新机P9和P9Plus，同时还带来华为手环B3。为突出拍照，甚至是为未来横跨时尚领域做准备，此次华为和影像领域的奢侈品牌徕卡进行了合作。 华为P9现场图　　外观部分华为P9采用5.2寸1080P分辨率屏幕，超窄边框设计；机身背面拥有金属磨砂、高抛光两种金属效果。值得一提的是，这是华为P9首次采用在金属表面进行五层...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAnalytics公司的战略技术实践执行总监AsifAnwar表示，“Qorvo的Q...[详细]

随着指纹自动识别系统体积的不断缩小，以及微处理器功能与速度的不断提高，复杂的指纹识别门锁控制算法已可以被固化到一块体积非常小的嵌入式微处理器模块上，该模块与指纹传感器、门锁控制机构组成的系统称为嵌入式指纹识别门锁系统。嵌入式指纹锁的应用领域十分广泛，有保险箱、实验室、楼道的身份确认等。本文基于指纹识别模块设计和实现了嵌入式指纹锁，给出了一套比较完整的软、硬件设计方案。 指纹识别门锁系统的硬件结构 ...[详细]

1引言 　　随着电子技术的发展，汽车的电子化程度也越来越高。汽车底盘控制系统的装置与执行器之间的连接，也由简单的机械连接阶段进入了电信号联系阶段。良好的底盘电子控制系统能改善车轮和地面之间的附着状况，进而改善汽车的安全性、动力性和舒适性。电子控制系统在汽车底盘技术中的应用很好地改善了汽车的主动安全性。常见的底盘控制系统有以下几种：牵引控制、制动控制、悬挂控制和转向控制。传感器是电子技术中的...[详细]

中国上海，2021年4月7日–霍尼韦尔（纽交所代码：HON）近日宣布推出一款专为优化锂离子电池生产而设计的厚度检测传感器。该新型传感器主要用于在锂离子电池生产中的涂布和辊压过程中高效测量极片的真实厚度。精确的厚度测量值是优化电池性能的一个关键指标。对于锂离子电池厂商而言，电池生产线的涂布和辊压环节有着苛刻的工艺要求。确保基材上下两侧涂覆均匀对于电极片生产尤其重要。通过精确测量涂层厚度，...[详细]

　　在2018年，Alphabet的X实验室表示正在研究如何使用人工智能来改善农业。周一，X宣布其“计算农业”项目称为neral。Mineral团队在过去的几年中“基于人工智能，仿真，，机器人等方面的突破，开发和了一系列和硬件原型”。 　　该项目推出的一种是机器人植物越野车。该机器由提供动力，可以穿越农民的田地，并通过一系列的摄像头和传感器检查其途中经过的每棵植物。Mineral说，结合卫...[详细]

引言ENC28J60是Microchip　Technology（美国微芯科技公司）近期推出的28引脚独立以太网控制器。在此之前，嵌入式系统开发可选的独立以太网控制器都是为个人计算机系统设计的，如RTL8019、AX88796L、DM9008、CS8900A、LAN91C111等。这些器件不仅结构复杂，体积庞大，且比较昂贵。目前市场上大部分以太网控制器的封装均超过80引脚，而符合IEE...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而，由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性都更加难以控制，良率损失的风险也随之增加。因此，控制刻蚀的不均匀度以及避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键所在。泛林集团的Co...[详细]

   离瑞芯微与英特尔联合发布首款3G通信芯片方案XMM6321不到半个月，离双方宣布战略合作也仅有5个月，基于XMM6321方案的平板电脑已经开始出货，第一个吃螃蟹的是深圳天河致远科技发展有限公司。“我们可以肯定是瑞芯微XMM6321方案第一家出货。”天河致远副总经理潘晓雷兴奋的表示，首批7寸通话平板TH706出货为1万台，客户是迪拜TouchMate，据悉已经成立20余年，是迪拜最大的通路...[详细]

过去的十年间，人机交互技术发生了显著的变化，大大增强了用户界面与智能化设计。这些变化中的大多数聚焦于高精度、低功耗的电容式触摸屏，特别在手机市场更是如此。随着人机界面技术和设计的进步，红外线接近感应器正逐渐成为新一代非接触式手势识别用户界面的创新点。传统的红外线接近感应系统由老式光电探测器和光电断路器组成，它们各自基于是否移动或中断而触发。这些接近感应解决方案...[详细]

近日，全球连接和传感领域的领先企业TEConnectivity（以下简称“TE”）荣登《财富》杂志“2019改变世界的公司”榜单，并从全球52家获奖企业中脱颖而出，位列第四。这是TE连续第二年获此殊荣。该年度榜单旨在表彰将积极推动社会或环境变化作为公司战略核心的企业。榜单对年销售额达到10亿美元或以上的公司从四个维度进行了评定，包括：社会影响、业绩表现、创新状况和企业整合度。T...[详细]

　　扩展到系统级的基础结构是提供单点接入到多扫描链，以支持隔离的诊断能力。这可以用于CPLD和FPGA系统内配置的最佳化，以及编程闪存时存储器读/写周期的最佳化。　　它也支持板到板内连测试(用于背投内连失效诊断)到端口连接器引脚级。另一个优点是在产品装运前提供系统测试，这包括固件检验和简化固件更新。　　扩展边界扫描到系统级提供执行嵌入式测试结构(即器件级BIST)的基础结构，这可在EPGA、...[详细]