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高通(Qualcomm)在2016年与大陆贵州政府合资成立华芯通半导体,要推动高通基于安谋(ARM)架构设计的服务器芯片销售业务,到了2017年11月正式推出Centriq2400芯片,当时获得微软(Microsoft)、阿里巴巴及慧与科技(HPE)等几家客户参与采用,安谋也希望至2020年能夺下20%全球服务器芯片市占率。 但从高通先是在2018年4月大举裁撤服务器部门半数员工,如今彭博...[详细]
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近日有消息称,尽管台积电对在欧洲建设晶圆厂的兴趣并不大,但还是有其它厂家在向欧盟方面示好——比如格罗方德(GlobalFoundries)和意法半导体(STMicroelectronics)的潜在合资企业。彭博社报道称,两家公司显然希望与英特尔同享《欧洲芯片法案》的建厂补贴蛋糕。尽管两家公司的总部,分别位于美国纽约和日内瓦。但其欧洲新工厂的选址,却定在了法国的某个地区。不过与竞争...[详细]
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中国不断打击加密货币矿场的努力已经开始产生连锁反应。正如《南华早报》今天报道的那样,过去几周,中国大陆的显卡价格大幅下降。根据《南华早报》的提示,我们分析了各种Ampere显卡的历史定价。您可以在下面的细分中看到定价趋势,但明确的结论是,自从北京开始关闭全国大型矿场后,GPU定价已经下降了45%。除了是一些最好的游戏显卡之外,Nvidia的GeForceRTX30系...[详细]
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物联网风头正夯,亚太区更是引领全球IoT技术的核心引擎。2017年7月,兆易创新GigaDevice携手EETTaiwan和日本CQ出版机构,在台北富邦国际会议中心及日本横滨太平洋会展中心举办智慧互联与嵌入式应用研讨会。聚焦物联网模块、低成本物联网组件以及物联网安全问题,深入探讨物联网的发展前景和必备条件。作为业界领先的微控制器供应商,兆易创新为夏季系列研讨会带来了精彩的行业趋势分享和产品应...[详细]
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软银集团旗下芯片设计公司Arm已将高通前首席执行官保罗・雅各布斯(PaulJacobs)和英特尔前高管罗斯・斯库勒(RoseSchooler)列入董事会,为即将到来的首次公开募股(IPO)做准备。Arm在周三发布的声明中称,这两位高管将通过提供在上市公司制定企业战略的经验,帮助Arm为IPO做好准备。Arm的其他董事包括软银首席执行官孙正义和iPhone先驱托...[详细]
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下一步,芯片产业如何走? 近日,几位半导体芯片业权威人士谈到,“从现在开始到未来几年内,半导体产业都正处于一个转折点。初创的无晶圆厂半导体公司能获得1亿甚至2亿美元的资金,用以开发新一代复杂系统单芯片产品的时代已经过去了。创业者们没有获得相应的回报,投资者们也早已离开了这个产业。” 从通讯到电子产品,再到绿色照明、移动装置、汽车或物联网等更智能的消费方式,芯片产业仍然有旺盛...[详细]
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根据在韩国发表的一份研究报告,韩国财阀三星电子的芯片制造部门三星代工需要更多的政府支持,才能有效地与台积电(TSMC)竞争。三星和台积电是全球仅有的两家能够以先进制造技术制造半导体的合同芯片制造商,而后者在市场上处于领先地位,全球大部分订单都流向其工厂。该报告由与商业联合会有关的韩国经济研究所发布,并指出了韩国和台湾之间的主要差异,例如低税率和低工资,以建立三星需要帮助与台积电竞争的论点。...[详细]
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4月27日,紫光集团董事长赵伟国、总裁张亚东、高级副总裁马道杰、财务副总裁谭韧等到访华夏银行总行,拜会华夏银行总行党委书记、董事长李民吉,华夏银行总行副行长任永光等,双方就各自集团的发展战略与合作方向等议题进行了深入的交流。张亚东总裁与任永光副行长分别代表紫光集团及华夏银行总行签署了战略合作协议。根据协议,双方将在全国范围内、集团层面上,进行广泛、长期的战略性合作。张亚东总裁与任...[详细]
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据彭博社报道,在日期标为3月11日周一披露的信函中,美国财政部表示,博通违反了暂停寻求收购高通,以让国家安全部门官员调查拟议交易潜在风险的命令。根据信函,一个美国国家安全小组将考虑,若无新的信息改变其对风险的看法,将建议总统阻止交易。财政部在周一公开的信件指出,CFIUS经调查后,确认博通收购高通成功后,可能对美国国家安全构成威胁,因此在没有其他新数据可改变上述决定前,该委员会可能或不限于向...[详细]
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电子网消息,24日晚间证监会官网披露,华灿光电重组方案经并购重组委审核获得有条件通过,该公司从今日起复牌。2016年10月,华灿光电披露拟以16.5亿元对价收购美新半导体100%股权。在历时近一年半之后,国内MEMS行业首个大规模并购案完成了全部行政审批。美新半导体主要从事MEMS产品的研发、制造与销售,主要产品为加速度计和磁传感器,广泛应用于智能手机及消费电子、汽车安全系统等领域。美新半...[详细]
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据台湾媒体报道,中国积极扶植半导体产业,喊出2025年自制率要达70%。ICInsights分析认为,缺乏核心技术下,要实现2025年的目标并不太实际,大基金奥援下资金面没有问题,但核心技术会是障碍,且内存专利上项目众多,未来恐有专利战的疑虑。中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》,明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%,2025年将进一...[详细]
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根据国际研究暨顾问机构Gartner初步统计结果,2011年全球半导体营收较2010年微幅增加0.9%,达到3,020亿美元。半导体产业在今年年初虽有强劲表现,但随着对整体经济的忧虑渐增,导致2011年设备及半导体的订单减少。Gartner半导体研究总监StephanOhr表示:“半导体产业在今年年初有不错的表现,很大的原因系延续2010年的繁荣;但随着整体经济不确定性于...[详细]
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eeworld网半导体小编午间播报:大众创业、万众创新,在今年两会上,“双创”再次成为政府工作报告的热词。李克强总理表示,“‘双创’可以说是应运而生,在全球化、‘互联网+’的时代,我们推动‘放管服’改革,也促进了‘大众创业、万众创新’。这3年多来,每天平均有4万个以上市场主体注册登记,那就相当于每年新增1000多万个。”自2014年“双创”战略提出以来,各地孵化器纷纷涌现,税收优惠政策不断,科...[详细]
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从“供不应求”到“供大于求”,曾经“一芯难求”的全球半导体行业出现四年来的首次萎缩。近日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布,2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。多家研究机构发布的数据也印证了半导体行业“凛冬将至”的趋势,Omdia发布的最新数据显示,今年第三季度全球DRAM销售额环比下滑29.8%;TrendForce早些时候预测,2023年全球服务器芯片的发货...[详细]
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Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术,能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器,即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO,开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成,OCG)技术,能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]