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据日经亚洲报道，台积电董事长刘德音周三表示，由于地缘政治的不确定性以及疫情封锁等原因，消费电子产品的需求出现放缓迹象。 报道称，刘德音表示，中国作为最大的消费市场在智能手机、笔记本电脑和电视等领域需求正在放缓。不过全球车用、高效计算、物联网等需求还是持续强劲。台积电今年资本支出与营收成长展望维持不变。 台积电在上海松江区设有8英寸晶圆厂，目前生产正常未受封城影响。刘德音透露，当地政府...[详细]
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SEMI日前在其《200毫米晶圆厂展望》中宣布，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂产能提高21%（相当于120万片），从而达到每月690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后，由于200毫米晶圆厂的利用率持续保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年200毫米晶圆厂设备资本支出将达到49亿美元。“制造商将在五年内增加25...[详细]
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据发表于最近《自然》杂志的一项研究，德国联邦材料研究与测试研究所（PTB）科学家首次展示了基于高电荷态离子的光学时钟。这一成果为建造极其精确的高电荷态离子钟铺平了道路，该钟可在计时和进一步探索基础物理学方面得到应用。高电荷离子钟（概念图）图片来源：德国联邦材料研究与测试研究所 高电荷态离子是宇宙中一种常见的物质形式，在太阳或其他恒星中可发现它们。它们失去了许多电子，因此具有很高的...[详细]
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面对大陆智能手机市场需求在2017年第2季底有重新复甦的迹象，加上台积电5月产能利用率可望因重量级客户订单大增，拉抬公司单月营收重回新台币(以下币别同)800亿元大关，近期客户下单动作扩大，而且订单能见度拉长的情形，让台系IC设计公司对后续营运成长看法增加不少信心，尤其在2017年第1季、第2季营运基期都明显偏低的情形下，预期在2017年下半传统出货旺季效益的加持下，配合新产品线的开始贡献，台系...[详细]
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中国，2016年3月1日，全球领先的高性能传感器和模拟解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，SIX股票代码：AMS）宣布任命AlexanderEverke为首席执行官。AlexanderEverke先生于2015年10月作为首席执行官候选人加入艾迈斯半导体管理委员会，并将其在半导体行业超过24年的丰富经验带入艾迈斯半导体。在其职业生涯中，AlexanderEverke先...[详细]
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全球半导体行业再吹整并风，在2015年的短短3个月内就迎来了好几个重磅并购案。最新的一则是3月24日的消息，英特尔公司洽谈并购全球第二大FPGA制造商Altera，收购价格或超过100亿美元。此前，国际上已完成的重大收购包括：英飞凌科技股份有限公司于1月13日完成的对美国国际整流器公司（InternationalRectifier）的30亿美元收购；莱迪思半导体于1月27日以...[详细]
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江门市人民政府与中国航天国际控股有限公司、广东华夏中璟基金管理有限公司成功签订合作框架协议，将中璟航天半导体项目落户到开平翠山湖科技园。随着这一重大项目签约落户，江门“1+6”核心园区在半导体产业发展方面再迈出坚实一步，特别是开平翠山湖科技园的半导体产业迎来重大突破和补强。中国航天国际控股公司总裁李红军、广东华夏中璟基金管理有限公司总经理谢东霖和市领导邓伟根、吴晓谋、许晓雄出席签约仪式。...[详细]
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半导体短缺的问题正在困扰全球企业，因此多个国家加大对半导体研发的投入，这一趋势还在加剧。最新的动作来自美国。当地时间5月18日晚间，美国参议院民主党领袖舒默（ChuckSchumer）公布了修改后的520亿美元规模两党提案，将在五年内大幅推动美国半导体芯片的生产和研发。这项紧急拨款提议将包含参议院本周审议的一份逾1400页的修订法案，该法案总计将拨款1200亿美元，用于美国的基础科...[详细]
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信维通信披露2018年第一季度业绩预告，预计实现净利2.05亿至2.25亿元，同比增长0.36%至10.16%；另外，公司扣非后净利预计为2亿元至2.2亿元，同比增长41.36%至55.49%。信维通信表示，报告期内公司继续保持与国内外大客户的良好合作关系，持续为客户提供以泛射频技术为核心的产品解决方案。此前市场传闻信维通信没有拿到苹果的相关订单。...[详细]
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台湾半导体产业协会(TSIA)日前公布最新出炉的2018年第一季台湾IC产业营运成果，根据工研院IEK统计，2018年第一季(18Q1)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,032亿元(198亿美元)，较上季(17Q4)衰退10.7%，较去年同期(17Q1)成长5.6%，与全球半导体市场在第一季淡季的表现趋势一致。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)...[详细]
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据外媒报道，英特尔为其他公司代工芯片的业务使得它与传统竞争对手的合作越来越多。这家全球最大的芯片制造商投资了100亿美元打造了一个大型芯片工厂，它自然需要确保这个工厂能够满负荷运转。为其他公司生产芯片，将能够确保它的工厂得到充分利用。随着英特尔自己的PC电脑芯片的需求量逐渐萎缩，该公司有必要寻找更多的新的合作伙伴，以充分利用其芯片工厂的生产能力。这意味着英特尔将会与ARM进行合作。多...[详细]
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12月12日消息，东芝跟合作伙伴西部数据达成和解之后，本以为可以顺利出售旗下芯片业务，但是现在问题又来了。据路透社报道，东芝股东ArgyleStreetManagement已经向东芝董事会发出了通知函，反对东芝出售芯片业务。ArgyleStreetManagement首席执行官KinChan表示，他们正在邀请近期参与东芝6000亿日元（约合53亿美元）新股发行的30多家海外投资者，希...[详细]
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电动汽车需求增加，功率半导体产能扩大2022年5月17日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（日本山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。为了实现脱碳社会，预测未来全球范围内对负责电力供应和控制的高效功率半导体的需求将增加，特别是电动汽车（EV）领域的需求将迅速扩大。瑞萨将...[详细]
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3月19日，赛灵思公司（Xilinx,Inc.，）宣布推出自适应计算加速平台（AdaptiveComputeAccelerationPlatform，ACAP）。据赛灵思介绍，该平台是一款超越FPGA功能的突破性新型产品，是一个高度集成的多核异构计算平台，能根据各种应用与工作负载的需求从硬件层对其进行灵活修改，可为用户从端点到边缘再到云端多种不同技术的快速创新提供支持。ACAP的自适应能...[详细]
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2013年5月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq:MRVL）今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC（片上系统），该系统为双核CortexA9SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marv...[详细]
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