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日本地震给半导体行业带来的危机还在继续。除了灾难发生时造成的人员伤亡、厂房损毁，现在日本全国的供电紧张局面对半导体企业的影响更大。国家商务部驻菲律宾经商处就从当地媒体得到消息，已经有多家日本半导体企业通知菲律宾政府，计划临时迁址菲律宾，以便尽快恢复芯片的生产和供应。日本芯片制造企业计划临时迁址菲律宾据菲律宾《马尼拉旗帜报》3月23日报道，菲律宾经济区署一位官员周二表示，已有...[详细]

微处理器和单片机从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。从数量上看，8位单片机依然是MCU市场的主力，32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。从2015年开始，为争夺市场份额，布局强劲增长的物联网应用，MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购。根据市场调研机构ICInsights的统计，从收购完成合并后的销售数据看，NXP、Microc...[详细]

4月2日消息，根据经济日报报道，台积电美国亚利桑那州工厂正处于“冲刺”状态，计划4月中旬进行首条生产线试产，如果一切顺利，投产时间有望提前到2024年年底。报道称台积电美国亚利桑那州工厂正加速推进各项工程，计划今年4月中旬进行第一条生产线的试产，并力争在今年年底前完成量产的所有准备工作。报道称如果一切顺利，台积电美国工厂原定于2025年上半年量产的时间有可能提前到20...[详细]

电子网消息，2017年12月7日，以“聚力·智赢未来”为主题的艾拉比之夜2017品牌发布会在上海外滩5号盛大举办。比亚迪、江淮、通用、北汽、360、斑马、盖世汽车资讯、阿里巴巴、腾讯、诚迈科技等汽车、物联网领域精英悉数参加，共同见证艾拉比新品牌的诞生。会上，上海艾拉比智能科技有限公司总裁芮亚楠重磅发布ABUP艾拉比品牌、艾拉比汽车OTA升级解决方案、艾拉比物联网OTA解决方案。作为OTA领...[详细]

    世界的半导体行情已开始显现出源自中国的波动迹象。加紧推进半导体国产化的中国已全面启动设备投资。预计最早将在2018年底开始向市场供应尖端产品三维NAND型记忆卡晶片。曾在液晶面板等众多产业出现的“红色”产品供给过剩也可能在半导体领域引发价格下跌。   中国推进尖端产品量产   “2～3年前我们根本不相信（中国企业）能顺利推进，但现在感觉不一样了”，日本大型半...[详细]

四川在线消息(记者袁敏)9月13日，2017中国西部(四川)国际投资大会遂宁市投资环境推介会暨项目签约仪式在成都举行，35个产业项目花落遂宁，签约投资总额达281.8亿元，涉及电子信息、食品饮料加工、装备制造、生物制药、现代旅游等多个领域，其中，高新技术产业项目占比近3成。遂宁依靠持续放大的绿色发展品牌效应，吸引了120余家国内外企业到场关注。计划投资达60亿元的第五代液晶面板生产线项目...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月5日上午消息，苹果准备今年晚些时候推出新版智能手表，它可以直接连接到移动蜂窝网络。　　据彭博社报道称，AppleWatch的几款新手表将会配备LTE芯片，即使iPhone不在连接范围之内，手表也可以执行许多任务。　　就目前而言，AppleWatch需要连接到iPhone才能发送消息、获取地图方向信息、播放流音乐。　　彭博称，英特尔将为苹果新手...[详细]

据ICinsights报道，2020年，全球新冠大流行加速了全球经济的数字化转型，从而导致新的电子系统的销量增加，并在下半年IC市场显着上升。此外，这一需求在21年1季度继续充分发挥作用。ICinsights指出，尽管Covid-19形势仍然非常不稳定，但许多半导体公司已经发布了强劲的1Q21指导，并预计今年全年需求将持续健康。ICInsights认为，较之4Q20，1Q21的...[详细]

集微网消息，截至今年6月初，中国证监会受理首发及发行存托凭证企业310家，其中，已过会28家，未过会282家。未过会企业中正常待审企业275家，中止审查企业7家。据集微网不完全统计，在这310家企业中涵盖半导体产业链共9家厂商已经过会或是正在推进IPO，将有望在主板、中小板以及创业板上市。其中拟在主板上市的三家企业分别北京元六鸿远电子科技、博通集成电路（上海）、上海晶丰明源半导体；拟在中小板...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：北京3月22日电（记者刘垠）22日，由62家龙头企业和机构等发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在京成立，成员单位涵盖互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计等行业，其中不乏中兴通讯、大唐电信等上市公司。我国集成电路产业整体的战略研究一直是短板，国家在制定相关战略时缺乏来自产业的有效支撑。“核高基”国家科技重大专项技术总师、清华大学微电...[详细]

　　以色列科学家丹尼尔-舍特曼获得诺贝尔化学奖　　新华网快讯：一名以色列科学家丹尼尔-舍特曼（DanielShechtman）因发现准晶体而获得2011年诺贝尔化学奖。　　舍特曼发现了准晶体，这种材料具有的奇特结构，推翻了晶体学已建立的概念。许多年以来，凝聚态物理学家们仅仅关心晶态的固体物质。然而，在过去的几十年，他们逐渐把注意力转向“非晶”材料，如液体或非晶体，这些材料中的原子仅在短...[详细]

赛灵思(Xilinx)近日发布单芯片Zynq-7000AllProgrammableSoC功能安全解决方案，协助众多任务业应用领域的顾客缩短IEC61508兼容与验证流程，包括像工业物联网终端控制、马达驱动、智能IO、智能感测、网关、工业运输、以及电网等。新解决方案内含硬件设计，除了采用单芯片SIL3与HFT=1架构的硬件设计，还附有完整支持文件、评鉴报告、以及IP与软件工具。藉由...[详细]

   随着通信和多媒体技术的迅猛发展，对高速集成电路的要求不断提高，TH3001就是美国德州仪器公司为适就这种形势而生产的超高速运算放大器，它采用电流模技术制造，是一种电流负反馈运算放大器，它以其独特的性能赢得了电子工程师的极大关注。THS3001除了具有目前最高的转换速率外，还可使用±15V电源，其输出信号幅度可达±12V，它的推出为电子工程为员提供了极大方便。    THS3001具...[详细]

eXceptionEMS的销售经理ClaireMackay对半导体企业和他们的PCB供应商在智能设备缩小化的竞争中要面临的关键问题做了一个总结。尽管近几年收入增长发展缓慢，主要是由于经济形势的不确定性，但是对于半导体行业情形似乎有所好转，行业分析公司Gartner最近预测今年同2012年相比，收入会有4.5%的增长。然而，半导体公司和他们的客户在激烈的竞争降低售价会让利润率继续被压低。...[详细]

得益于远程办公、5G、物联网、汽车电动电子化对芯片的旺盛需求，2021年半导体产业得到快速发展，也带动了半导体设备市场的增长。测试设备尽管不如光刻机那么瞩目，却是每一道工艺都不可缺少的，其中既有面向前道工艺、先进制程的量检测设备，也有用于晶圆加工后封测环节的测试机、分选机、探针台等。高速增长的市场，以及日趋复杂化的需求也为本土测试设备的发展提供了难得的契机。投资大幅增长，市场规模将超80亿...[详细]