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美国超级财报登场，市场预期半导体巨擘英特尔季报达高标，激励昨日资金重回半导体等电子类股。包括台积电（2330）、硅品（2325）、联发科（2454）重量级半导体股，皆有收红表现。　英特尔订美国时间14日发布去年第四季财报，分析师预期，英特尔去年第四季营收达102亿美元，年成长率有二成水平，单季每股盈余30美分，营收和毛利率均达到公司财测高标。惟英特尔遭遇反垄断诉讼等案件，为公司今年...[详细]

VirtuosoLiberate特性分析解决方案搭配Spectre电路模拟器，倍增16纳米FinFET单元库的特性分析速度。亮点：•输出单元库符合台积电对16纳米FinFETSTA关联性的严格的精度目标•Cadence的16纳米FinFETv1.0单元库特性分析现已运用于制程和STA工具认证•16纳米FinFET单元库特性分析工具现已在台积电网上设置实现美国加...[详细]

3月20日消息，据国外媒体报道称，华为正在积极研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术有望彻底改变数据存储行业的格局。据悉，这种新型“磁电磁盘”（MED）技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器（HDD）节能高达90%，这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。在性能方面...[详细]

随着美国总统乔·拜登访问日本和韩国，这三个国家正在世界舞台上寻找共同点。他们发现它的一个地方是半导体。拜登作为总统第一次穿越亚洲的第一站是韩国的三星工厂。“这些只有几纳米厚的小芯片是推动我们进入人类技术发展下一个时代的关键，”拜登周五表示。韩国新任总统尹锡烈周末表示，他和拜登“参观了可以说是尖端半导体行业的‘全球震中’。在那里，我感受到了我们经济和技术联盟的力量。”从汽车...[详细]

电子网消息，离3月份高通的股东大会越来越近，双方台面上斗志、台面下斗智的动作，也越演越烈。由于博通及高通股东的相似度高达70%以上，博通近期不断与双方共同的股东沟通。在智能手机芯片平台经营上，博通以应该采用获利导向原则来说服股东，并表示，一旦博通成功入主高通，那博通这3年来在营收、毛利率、获利及股价方面屡创新高的成功模式，完全可以在高通身上复制。在博通股东本身多数都曾尝过当前博通管理层所给...[详细]

中国惠普打印与信息产品集团(PPS)中国区个人信息产品事业部总经理王刚　　新浪科技讯10月22日下午消息，惠普今天在上海发布搭载Windows8操作系统的笔记本、台式机以及平板电脑。中国惠普打印与信息产品集团(PPS)中国区个人信息产品事业部总经理王刚表示，惠普非常认真地对待PC业务，将继续关注并做好这个领域，未来会重点关注超极本市场。　　认真对待PC业务　　随着微软Win...[详细]

联发科公司日前宣布，去年11月份宣布的8500万美元收购Intel旗下电源芯片的交易告吹，双方共同合意中止交易，但没有说明什么原因。联发科强调，上述相关变动对公司无重大影响，也不影响目前双方其他商务合作。2020年11月份，联发科宣布，拟斥资8500万美元从Intel手中买其旗下Enpirion电源管理芯片产品线。联发科当时指出，此次并购完成后，将拓展公司产品线，提供使用在F...[详细]

新浪科技讯北京时间3月14日凌晨消息，本周二，一家以色列安全公司在其发布的一份白皮书中指出，计算器芯片制造商AMD在售的芯片存在13个安全漏洞。在一份声明中，AMD称其正在调查这份由“名为CTSLabs”发布的白皮书。同时，AMD对该安全公司传播此白皮书的方式表示担心，因为白皮书中描述了漏洞的技术细节。AMD发言人说：“我们正在积极调查和分析白皮书中指出的芯片漏洞问题，由于这家安全公司...[详细]

北京时间4月26日凌晨消息，意法半导体今天发布了2012财年第一季度财报。报告显示，意法半导体第一季度净亏损为1.76亿美元，主要由于面向无线客户的销售表现疲弱，继续导致其盈利表现承压。　　在截至3月31日的这一财季，意法半导体净亏损为1.76亿美元，每股亏损20美分，这一业绩不及去年同期。2011财年第一季度，意法半导体净利润为1.7亿美元，每股收益19美分。不计入重组支出、课税影响及...[详细]

从1922年第一台彩电诞生到2005年TFT-LCD的普及，70年间面板技术并没有重大突破。当LCD发展到20、30、40寸时，“取代型创新”应运而生，即用创新技术取代原来的CRT技术。而现在由于产品升级已经达到物理极限，各厂商之间已经没有太大差别，要想获得竞争优势，应用上的创新至关重要，面板业也随之进入“应用型创新”时期。例如目前备注关注和欢迎的上网本和iTouch即是应用型创新的典...[详细]

北京时间8月17日早间消息，据国外媒体报道，IBM正在研究利用DNA(脱氧核糖核酸)制造芯片的技术。　　著名科学期刊《自然-纳米科技》刊登的一篇论文称，人工DNA纳米结构可能为制造芯片提供廉价框架。IBM研究经理斯派克·纳拉洋(SpikeNarayan)说，“这是将生物分子技术应用在半导体产业的首次演示。研究表明，DNA等生物结构能够提供某种可繁殖的样式，并应用在半导体产业中。”...[详细]

eeworld网：北京时间4月13日早间消息，西部数据已对东芝表示，如果东芝出售半导体业务，那么将违反两家公司之间的合同。西部数据和东芝是存储芯片业务的合作伙伴。消息人士表示，西部数据CEO史蒂夫·米利根(SteveMilligan)4月9日致信东芝董事会称，东芝应当首先与西部数据进行排他性谈判。他认为，传闻中可能收购东芝半导体业务的收购方并不合适，而传闻的收购报价高于该业务的合理价值。...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)举行2017年年会，TSIA理事长暨台积电共同执行长魏哲家致词表示，台湾半导体产业的机会与挑战，都要看人工智能(AI)，AI商机广大，但同时每个国家也都将投注资源竞争。台湾在半导体产业地位仍重要，但必须面临大陆来自中央到地方全面发展半导体的挑战。魏哲家表示，台湾在半导体产业保有重要地位，展望未来有很大的机会与挑战都在AI领域，许多国家都会投注资源进入AI产业，...[详细]

继年初国际消费电子展(CES2016)之后，2月下旬全球移动通讯大会(MWC2016)将接棒登场，除了各家品牌业者力推的新款智能型手机、平板电脑及穿戴式装罝等新品，台系IC设计业者更期待新款芯片解决方案的市场接受度。2016年新款手机亮点包括双镜头、指纹识别、无线充电、Type-C、压力感测、高度侦测、光学变焦及光学防手震等，对于强调芯片高性价比的台系IC设计业者来说，若客户愿意采...[详细]

eeworld网消息，2017年台湾半导体设备产值可望突破400亿元新台币水准。随着台湾半导体产业蓬勃发展，相关生产设备制造动能亦见提升，台湾半导体设备产值自2012年起连续5年正成长，2016年已达394亿元。2017年以来受惠大厂持续扩充产能，第1季半导体设备产值106亿元新台币，较上年同期增加29%，预期在移动装置推陈出新，及物联网、车用电子、高效运算等新兴科技加速开发下，可望...[详细]