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厦门算能科技有限公司产品总监陆吉年日前在第三届滴水湖中国RISC-V论坛上，介绍了公司新款SG2042——64位RISC-V多核服务器CPU。此前在玄铁RISC-V生态大会上，算能就正式发布了该CPU，而经过半年的建设，生态系统也日趋完善。此次陆吉年详细的介绍了算能的推广以及与开源社区的配合工作。陆吉年表示，在“可爱”的开源社区帮助下，算能开始了全新挑战。之所以称之为可爱，是因为每天...[详细]

本周四，三星电子发布第四季度财报。财报显示，尽管三星连续第四个季度实现营收纪录新高，但利润却低于分析师预期。限制利润增长的部分原因在于去年底三星向员工发放了特别奖金，并增加了在芯片和显示器先进生产技术方面的支出。　　三星第四季度营收76.57万亿韩元（约4042.9亿元人民币），同比增长24.39%，创下纪录新高；净利润10.64万亿韩元（约合560亿元人民币），同比增64%，略低于华尔街分...[详细]

日前，日韩两国在日内瓦世贸组织总部举行的双边会谈上，就日本对韩国半导体等相关材料加强管制问题上未达成一致，双方同意就有关问题继续磋商……据日本共同社报道，因日本加强对韩出口半导体材料的管制，韩国9月称这是出于原被征劳工问题等“政治动机的歧视性措施”，向WTO提起了诉讼。在地时间11日，日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，但并未谈妥。双方同意就此问题再度举行磋商，但...[详细]

    观察者网报道，“华睿1号”是中国电科14所牵头研制的国内首款具有国际先进水平的高端四核DSP芯片，填补了我国多核DSP领域的空白。经过七年艰苦卓绝的奋斗，芯片设计、软件开发、平台研制、应用验证等工作顺利完成，目前华睿1号信号处理平台已成功应用于十多型雷达产品中，为我国雷达装备高端处理芯片国产化写下浓墨重彩的一笔。往昔历历在目，今朝点点于心。　　相信“华睿1号”项目团队的所有成员仍会清...[详细]

半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出两款全新100V半桥MOSFET驱动器——HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞萨电子备受欢迎的ISL2111桥驱动器的新一代引脚兼容升级产品；新款HIP2210提供三电平PWM输入，以简化电源和电机驱动器设计。HIP2211和HIP2210非常适用于48V通讯电源、D类音频放大器、太阳能逆变器和UPS逆变器。该产品坚固...[详细]

香港,2015年2月27日-亚太商讯-全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）今日宣布推出全新的0.2微米射频SOI(绝缘体上硅)工艺设计工具包(ProcessDesignKit，PDK)。这标志着新的0.2微米射频SOI工艺平台已成功通过验证，并正式投入供客户设计开发使用。工艺设计...[详细]

一种新的自组装纳米片有望从根本上加速功能性和可持续纳米材料的开发，可用于电子、能源存储、健康和安全等领域。该纳米片由美国劳伦斯·伯克利国家实验室团队开发，可显著延长消费品的保质期，由于新材料是可回收的，还能实现可持续制造。《自然》杂志8日在线报道了这一突破。电钙测试证明了自组装纳米片作为微电子产品氧屏障的潜力。图片来源：加州大学伯克利分校利用纳米科学来制造功能材料的一个挑战是，要将许...[详细]

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。　　嵌入式APU瞄准未来　　从CPU到APU再到嵌入式...[详细]

据SamMobile报道，三星在其官网上介绍了一个全新的ISOCELL传感器，这颗CMOS与索尼XperiaXZPremium类似，它是一款配备DRAM的三层堆叠式图像传感器，能够拍摄960帧的慢动作视频。不过它和索尼也有区别，XperiaXZPremium只能拍摄很短的时间，而这颗CMOS能允许用户拍摄更长时间。而且它支持“SuperPD”对焦技术，即便是在暗光环境下也能快速锁定...[详细]

北京时间3月2日消息，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM已决定暂时不在伦敦证券交易所发行股票，这对英国政客是一个打击。此前，英国政客一直在游说ARM在本国交易所上市。知情人士称，ARM将专注于今年晚些时候让ARM只在纽约上市。该公司的总部暂时会留在英国剑桥，但是不排除未来在伦敦二次上市的可能性，但这种可能性不大。知情人士此前透露，软银去年为ARM设定的目标估值是至少达到600亿美元。软银...[详细]

台积电2018年7月10日宣布，将企业总部大楼命名为「张忠谋大楼」(MorrisChangBuilding)，并举行揭牌典礼。董事长刘德音与总裁暨副董事长魏哲家特别邀请创办人张忠谋亲临揭牌，感谢创办人多年来对公司所做的付出与贡献。台积电同时宣示会谨记创办人高瞻远瞩的决策思维与精神，以及为台积公司所建立的「诚信正直、承诺、创新、客户信任」四大核心价值，戮力实践并且传承下去。台积公司董事长刘...[详细]

国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布，2011年4月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.98(创去年10月新高)，为连续第7个月低于1;2011年3月数据持平于0.95不变。0.98意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值98美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第3个月呈现上扬。SEMI这份初估数据显示，4月北美半导...[详细]

随着市场板块的移动，移动相关的产业也渐渐地开始在各项数字上超越以往看似无法动摇的大公司。三星在今年第二季的财报之中，取得了126亿美元盈利的好成绩，这报告中最令人感到有意思的，是单在高达540亿美元的收入部分，其中150亿美元是出自半导体项目，而这项数字也正式在本季度超越了全球芯片大厂Intel的148亿美元的数字，中断了后者24年来的连霸纪录成为当今全球最大芯片制造商。...[详细]

2020年4月，华为投资的芯片公司思瑞浦的科创板上市申请获得受理，这是华为2019年4月设立子公司哈勃科技作为国内投资平台之后，投出的首个进入IPO阶段的项目。巧合的是，此时距离哈勃科技正好过去一周年。仅用一年时间即收获IPO项目，以VC的标准而论哈勃科技的表现堪称完美。更值得推崇的是，华为在投资之外，还对思瑞浦的产品、技术和业务起到了巨大的帮扶作用，这是任何VC都学不来的。可以说，思瑞浦...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]