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　　边界扫描原理剖析　　边界扫描技术的核心思想是在器件内部的核心逻辑与I/O引脚之间插入的边界扫描单元，它在芯片正常工作时是“透明”的，不影响电路板的正常工作。各边界扫描单元以串行方式连接成扫描链，通过扫描输入端将测试矢量以串行扫描的方式输入，对相应的引脚状态进行设定，实现测试矢量的加载；通过扫描输出端将系统的测试响应串行输出，进行数据分析与处理，完成电路系统的故障诊断及定位，边界扫描测...[详细]

近日，在英特尔组织的一年一度媒体纷享会上，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭以数造未来，IN无止境为主题，从数据角度，解读了英特尔如何能够帮助人工智能、自动驾驶、5G这一系列全新技术的发展和产业创新的。“数据是未来的石油。数据的价值和怎样挖掘它的潜力才是未来推动整个产业转型、实体经济发展的重要原动力，所以数据在重新塑造着我们的世界。”杨旭指出。五大领域，英特尔创造自能世界...[详细]

   彭博社引述消息人士报导，日本最大计算机服务商富士通拟为旗下半导体事业物色买主，以推动组织改造计划。不愿具名的消息人士表示，「京」超级计算机(Ksupercomputer)制造商富士通，已聘请瑞士银行担任本处分计划的财务顾问。　液晶电视所采用的半导体需求暴跌，富士通深受其害。在三星电子和苹果引爆的强大竞争压力，将索尼、夏普和松下等日系消费电子大厂逐一推入亏损深渊后，富士通为求一线生机，...[详细]

对于内存厂商来说，已经过去的2009年就像是一场噩梦。而2010年情况则大有好转，可是今年内存厂商却遇上了芯片供货紧缺，芯片产品投产准备时间加长，产品价格居高不下的问题。在本周三举办的Memcon会议上，一位分析师将今年内存厂商遇到的这些问题归结为由内存厂商自身的问题而引起，不过著名光刻设备制造商ASML则也在被指责之列。ObjectiveAnalysis市调公司的...[详细]

鸿海集团（富士康母公司）进军芯片领域是一件板上钉钉的事情。但关于他们在做什么，市场上似乎没有太多消息。在昨日开幕的进博会上，他们的部分计划曝光。博览会上，鸿海集团正式推出半导体产品，包括基于ARM架构的机器视觉芯片、NB-IoT芯片、多核心边缘运算芯片，以及多核心智慧边缘运算解决方案(BOXiedge)等产品。个别产品特色部分，鸿海也有进一步介绍：机器视觉芯片...[详细]

据日经中文网报道，鸿海集团旗下富士康日前与江苏省南京市政府达成一项基本协议，计划投资超过375亿元建设智能手机工厂等。根据协议，投资建设包括手机制造中心、智能终端研发中新、液晶电视工厂和研发中心、半导体制造设备、物流中心等六大项目，南京则可能会在资金和土地等基础设施建设方面提供支持。7月26日，美国总统特朗普宣布，富士康计划在威斯康星州建设一家新工厂，履行其在美国投资的承诺。...[详细]

摘要：ADl871是AnalogDevices公司生产的105dB、96kHz高性能立体声24位∑-ΔA/D转换器。由于是串行输出，故当其被用于高速数据采集时，如果直接乖微型计算机(MCU)相连，采样速率会大大降低。为此，用现场可编程门阵列(FPGA)设计了ADl871和MCU之间的接口，解决了这一问题。给出用VHDL语言设计的接口电路和程序并进行了仿真。 关键词：数据采集；AD1871；VHD...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

北京时间2月28日下午消息，据报道，ARM中国合资公司CEO吴雄昂近日表示，计划在2025年之后，让合资公司在香港或上海上市。　　吴雄昂在接受媒体采访时称，自2018年成立以来，ARM中国合资公司已经实现了五年目标，2021年营收达到了7亿美元。　　对于计划中的ARMIPO（首次公开招股），吴雄昂说：“我们支持ARMIPO，同时也希望ARM支持我们的IPO。”ARM持有中国合资公司4...[详细]

南韩为了强化系统半导体的竞争力，将结合产、官、学界之力，在未来四至六年内连手投资2,600亿韩元（2.33亿美元），致力开发核心新技术和培育相关专业人才，希望跟上第四次工业革命，奠定国家长期发展的基础。南韩产业通商资源部（MOTIE）30日邀集系统半导体制造商和产学研专家，宣布这个投资计划。政府与民间企业预计在2023年前将投资2,210亿韩元于低耗能、超轻量、超高速半导体的研发计划。这当...[详细]

电子网消息，在6月20日-21日举行的2017陆家嘴论坛上，上海复旦微电子集团董事总经理、创始人施雷表示做集成电路要开放，如果没有全球范围内的分工合作，关起门来搞自己所谓的集成电路体系的话，损失估计会有1万亿美金。科技企业在发展过程当中，需要上市的支持，但它更需要全球范围内的分工协作共享。施雷表示，集成电路是大家非常关心的。现在经信委也搞了一个基金投了很多钱。为什么要花那么多钱搞集成电路？第一...[详细]

全球领先的电子元器件分销商Digi-KeyElectronics于3月8日被ONSemiconductor评为2019年度全球高技术服务分销商。2019年度最佳高技术服务分销合作伙伴奖旨在表彰在数字营销计划、扩大客户以及推广、销售ONSemiconductor最新创新产品方面领先的分销商。Digi-Key因其在库存管理合作以及在不断发展的半导体市场整体流程方面的...[详细]

国内著名半导体分销商世强，宣布再新增一条产品线——电磁产品业界翘楚Standex-Meder。如今，世强作为Standex-MederElectronics（斯丹麦德电子）中国区代理，销售其全线产品。Standex-Meder是设计、开发和制造基于标准簧片开关的传感器解决方案和定制电磁部件（包括磁性产品）的全球市场领导者。总部位于美国，在五个国家设有七个生产基地，分布于美国、德国、中国、墨西...[详细]

研华近日宣布推出搭载高通(Qualcomm)ARMCortex-A53APQ8016四核心高效能处理器的嵌入式解决方案--3.5吋单板计算机RSB-4760和精简型计算机EPC-R4760。运算效能、电源管理和多样无线联机能力，为工业用物联网网关的三大关键需求，RSB-4760和EPC-R4760采用高通APQ8016平台，一次具备这三大关键特色，更进一步提供更安全的加密功能及支持多种嵌...[详细]

系统单芯片（SoC）发展随着技术不断的升级，研发与制造愈来愈贵，中小型业者发展空间受限。看好立体芯片（3DIC）将大幅降低成本，成为产业竞争力的关键技术，工研院资通所将重心放在系统整合研发，提升立体芯片的整合设计技术。工研院资通所所长吴诚文认为，下一个最值得注意的关键技术是「3DIC」。这项技术成熟之后，不但可缓解微缩制程的限制，在整体产品的成本也会较便宜，对于中小型的IC业者来...[详细]