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NEC电子公司(NECElectronicsCorp.)和东芝公司(ToshibaCorp.)同意扩展与IBMCorp.的研发协议,允许联合开发使用于消费者产品的28纳米半导体技术。这三家公司18日表示,两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术。在IBM纽约州EastFishkill的工厂,该团队还将包括InfineonTech...[详细]
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安森美半导体(ONSemiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(DualSiliconNo-Lead,DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为0.6mmx0.3mmx0.3mm,令工作的硅片百分之百地利用封装面积,与采用塑模封装的产品相比,提供显著的性能/电路板面积比优势。安森美半导体采用这新...[详细]
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GlobalFoundries制造系统与技术副总裁TomSonderman表示,GlobalFoundries位于纽约Fab2将于7月破土,专攻28纳米制程已以下制程技术,未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容,同时他也指出,目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期,2009年底前Fab1将全数转进40/45纳米制程。GlobalFoundries表示,在晶圆代工领域台积...[详细]
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进入5月份以来,我国电子信息产业下行趋势依然明显,尽管近3个月产业连续出现一些回暖迹象,但总体处于低位调整阶段,部分行业和领域存在升降交替现象,产业整体回升的趋势并不稳固。而且由于国际市场并无明显好转迹象,下一步产业发展形势依然不容乐观,仍需密切跟踪并采取积极措施。一、生产继续回升,仍在低位调整。自3月起,规模以上电子信息制造业逐步扭转下滑势头,5月当月工业增加值增长4...[详细]
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英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU),未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC),为了让合作案顺利进行,英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell,将采用台积电IP,本季起将委由台积电以65纳米代工。 英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台,虽然已...[详细]
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由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前,中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温,半导体分立器件仍有很大的发展空间,因此,有关...[详细]
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批量印刷技术引领者得可,在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展,并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线解决方案,此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力,得可—C...[详细]
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据EDAConsortium(EDAC)的统计,第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元,同比减少10.7%。 同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。 与去年第四季度的13.2亿美元相比,第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、MentorGraphics公司主席兼CEOWaldenRhines表示,EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。...[详细]
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影像、音频、视频和因特网连接应用提供创新性半导体解决方案供应商科胜讯系统公司(纳斯达克代码:CNXT)宣布ChristianScherp和SaileshChittipeddi被任命为预计在第四财季完成宽带接入业务出售给IkanosCommunications,Inc.(纳斯达克代码:IKAN)后的公司的联席总裁。该任命从新闻发布日起生效。之前,Scherp担任...[详细]
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中国大陆半导体最新专利权报告出炉,在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹,预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势,此外在IC制造、IC封测类,上海地区都遥遥领先,这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中,上海地区则大幅增加。2008年IC设计专利申请案件中,分别列入前三强的是广东、北京与上海,其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件,明显高出其...[详细]
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为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品,恒忆(Numonyx)公司今天宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌:Numonyx®Forté™串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合,可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。NumonyxForté串行闪存品牌包括现有的标准嵌入式应用和汽车级串行...[详细]
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近期受全球金融危机影响半导体产能下降,依据SEMI的报道,09年全球将关闭30条芯片生产线,其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线,另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。被关闭的生产线中主流为8英寸及更小尺寸,有些是4英寸及5英寸。其中09年关闭的有17条在北美。由于芯片生产线关闭,导致09年全球半导体产能下降3%,为每月1500万片(等效8英寸计),而于2010...[详细]
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美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺,研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”,并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂质掺杂方法,科学家们称之为“单分子层嫁接”。过去,半导体是通过向硅晶体内部掺杂杂质而制成的,但随着半导体工艺的发展,晶体管的尺寸也越来越小,这样就很容易出现不同器件之间掺杂度存在差异的情况,造成器...[详细]
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上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)发布其先进的0.13微米嵌入式闪存制程。宏力半导体的新0.13微米嵌入式闪存制程结合了其已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。该授权闪存技术具有单元尺寸小,编程效率高和无过度擦除的优点,显著减少了嵌入式闪存模块的面积,在市场上极具竞争力。与此同时,此新技术具有极高的耐擦写能力和数据保持特性,可重复擦写10万次,数据可保...[详细]
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在公布最新季度财报的同时,台积电也第一次公开承认,其40nm制造工艺碰到了一些麻烦。台积电在去年底基本准时地上马了40nm生产线,并在今年第一季度贡献了大约1%的收入,高于预期水准,预计今年第二季度会达到2%左右。台积电CEO蔡力行在回答分析师的提问时说:“良品率是有些问题。对制造商而言40nm是一项非常困难的技术。(不过)我们已经找到了问题的根源,并且已经或正在解决。...[详细]