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8月22日消息,《华尔街日报》当地时间21日报道称,美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权,因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示,美国政府计划取得英特尔约10%的股权,并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示,只有那些未承诺追加投...[详细]
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根据最新财报数据,得益于其在先进工艺领域的领先地位,台积电(TSMC)2025年第二季度利润表现极为亮眼,税后纯利润高达3982.7亿新台币,同比激增60%以上,净利润率更是达到了惊人的42.7%。更令人瞩目的是,台积电在美国的芯片工厂运营状况超预期,税后纯利润达到42.3亿新台币。尽管这一数字相对于公司总利润而言微不足道,但其象征意义深远,标志着台积电在美国市场的初步成功。台积电计划在美国...[详细]
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据《工商时报》昨天(11月3日)报道,继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后,高通与联发科加快脚步,同步应用加强版N2P工艺,有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出,台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产,表明台积电进入“摩尔定律2.0”阶段,其中苹果将A20系列芯片中引入WMCM(IT之家注:多栅极晶体管)先进封装技术,明年第二季度开启小规模量产;而...[详细]
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12月30日消息,中芯国际昨日晚间披露发行股份购买资产暨关联交易报告书草案,公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49.00%股权,交易价格406.01亿元。中芯北方作为中芯国际的控股子公司,主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。本次交易完成后,中芯国际将持有中芯北方100.00%的股权,中芯北方将成为...[详细]
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日前,在ICCAD-Expo2025上,台积电中国区总经理罗镇球结合台积电的业务,对近期半导体发展趋势进行了总结。其表示,AI正毫无疑问的重塑全球产业逻辑,智能无处不在的愿景已逐步落地。从家庭AIoT设备、AR/VR眼镜等消费终端,到智能驾驶、人形机器人等新兴领域,算力需求的爆发推动半导体行业进入“AI+”重构时代。数据中心算力的大幅增长,带AI功能的PC、智能手机,AR/...[详细]
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12月18日消息,德州仪器当地时间17日宣布,其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运,这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。SM1晶圆厂将根据客户需求逐步扩建,最终生产能力将达到每天数千万颗芯片,支持几乎所有电子设备的运行;而谢尔曼制造集群整体投资达300亿美元(现汇率约合2115.45亿元人民币),最终将创造多...[详细]
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随着人工智能(AI)在各行各业的广泛应用,专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示,预计到2027年,A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动,AI芯片的市场需求正在持续快速增长。AI芯片主要分为两大应用场景:AI训练和AI推理。训练通常在云端或数据中心进行,需要强大的计算能力...[详细]
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12月3日消息,MoorInsights&Strategy分析师PatrickMoorhead昨日透露,英特尔正在开发的14A制程节点已获得两家潜在代工客户的正面反馈。作为IntelFoundry的关键产品,14A节点目前正与客户协同设计,使客户能够提前评估相关技术能否满足未来产品的性能和能效需求。PatrickMoorhead称,他与多位接触过该节点的英...[详细]
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北京时间11月27日,据路透社报道,英特尔公司周四否认了台积电的指控。台积电称,最近跳槽英特尔的公司前高管罗唯仁泄露商业机密。英特尔在一份电邮声明中表示:“英特尔坚持实行严格的政策和控制措施,严禁使用或转移任何第三方的机密信息或知识产权。我们高度重视这一承诺。根据我们目前掌握的所有信息,我们没有理由相信有关罗唯仁的指控具有任何依据。”台积电周二表示,已在中国台湾地区知识产权及商业法院对其前资...[详细]
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11月24日消息,近日,荷兰光刻机巨头ASML被曝曾向美国政府提议,愿意做为其耳目,监控中国客户。对此,ASML出面澄清否认。根据报道,这项指控来自新书《世界上最重要的机器》。ASML的发言人已对此提出否认,称书中对该公司的描述是“不准确的”。报道引用新书的说法指出,这场争议的核心源于荷兰与美国之间就限制半导体技术流向中国所达成的协议。内容指出,荷兰与美国于2023年1月达成一项协议,要...[详细]
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1月19日消息,台媒《自由时报》本月17日报道称,台积电今年将再在岛内投资建设4座先进封装设施以回应AI芯片客户的需求。这4座新厂将是嘉义科学园区先进封装二期的两座和南部科学园区三期的两座,相关决定有望在本周官宣。台积电在上周的季度法人说明会上曾表示,先进封装在2025年已为企业贡献一成营收,同时未来增速将超过企业平均水平。在支出端,先进封装与掩膜制造和其它将占到台积...[详细]
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美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像(左),施加10mA(中)和50mA(右)电流时的电路热图像(a)。施加变化电流时,图3...[详细]
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11月25日消息,据报道,台积电在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,N2PIP已经准备就绪,所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉,台积电准备准备在2025年末开始大规模量产N2工艺,同时A16工艺计划在2026年末开始投产。按照台积电的规划,从2025年末至2026年末,N2P、N2X以及A16将相继到来,从技术上来看,以上工艺节点有相似之处,包括采用了GAA架构...[详细]
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全球范围内的芯片短缺风波愈演愈烈,正造成深远影响。近日,华为轮值董事长徐直军在华为全球分析师大会上也谈到此事。他表示,如果未来没有半导体全球产业链合作,半导体价格将整体上涨35%-65%,现在芯片代工的价格已经在上涨,那么紧接着就是芯片本身涨价,这将导致所有消费电子产品涨价。在未来几年,涨价是可预期的事情。徐直军指出,美国对华为公司及其他企业的制裁,正在演变为一个全球、全行业的供应短缺的问题...[详细]
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2021年人工智能全球最具影响力学者——AI2000榜单4月8日揭晓。榜单显示,在上榜学者的国家分布中,美国占有绝对优势,达1159人次,占比57.95%。中国在学者规模上位列第二,为225人次,占比11.25%。 在AI2000榜单上榜学者的机构分布中,前十大机构分别为谷歌、微软、麻省理工学院、斯坦福大学、卡耐基梅隆大学、脸书(Facebook)、加州大学伯克利分校、华盛顿大学、清华...[详细]