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当地时间11月24日，美国商务部工业和安全局(BIS)以“从事违反美国国家安全或外交政策利益的活动”为由将位于中国、日本、巴基斯坦和新加坡的27个实体和个人加入到了实体清单当中。此外，一个位于俄罗斯的实体被添加到了军事最终用户(MEU)列表中。其中有12家中国实体被列入了此次的“实体清单”：1、CoradTechnologyLimited,a.k.a.,the...[详细]

世界领先的低能耗半导体产品开发商和供应商美国半导体制造商RamtronInternationalCorporation(简称Ramtron)和领先的超高效加密数据安全解决方案开发商RevereSecurity宣布建立合作关系，在的非易失性铁电随机存取存储器产品中集成RevereSecurity的HummingbirdHB-2安全技术。根据合作协议，和RevereSecurit...[详细]

IEEE最新年度调查显示，2015年电子工程师的平均薪资增加了3.85%，但性别与种族之间的薪资差距也扩大了。对大多数的电子工程师来说，2015年都是个不错的年──根据电机电子工程师学会(IEEE)近日公布的最新年度调查，2015年EE夥伴们的平均薪资增加了3.85%，但性别与种族之间的薪资差距也扩大了。IEEE针对其学会成员所做的调查显示，电子工程师们2015年的税前年收入为...[详细]

意法半导体（ST）运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2x3x0.6mm8-引脚微型引线框架封装（MLP）的512-Kbit器件，再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。串口EEPROM器件具有非易失性存储功能，采用引脚数量很少的封装，适合众多的消费电子、工...[详细]

北京时间4月13日早间消息，博通于上个月刚刚放弃了收购竞争对手高通的计划，该公司今日表示，公司董事会批准了他们回购120亿美元股份的计划。博通公司总部位于美国加州圣何塞，他们的主要业务为生产智能手机芯片。该公司在本周四发表的一个声明中表示，他们将会通过多种手段进行股票回购，包括通过公开市场以及私下交易进行回购。博通还透露，他们随时有可能暂停或是结束这个回购项目。上个月博通刚刚将其总部...[详细]

　　本报北京11月20日讯记者佘惠敏报道：今天，科技部会同工业和信息化部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。工信部电子信息司司长刁石京在会上表示，“核心电子器件、高端通用芯片和基础软件产品”国家科技重大专项通过近10年的实施，聚集了一批产业中坚力量。截至目前，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万研发人员，申请专利8900余项，发布标准700余项，新增产值1300多亿元。　...[详细]

美国LabsphereInc.及其位于上海的全资子公司上海蓝菲光学仪器有限公司，于2011年6月29日就其积分球涂料声明如下：1.LabsphereInc.（蓝菲光学）从未授权过中国境内任何一家以光测量系统为主要产品的仪器制造商或竞争对手作为积分球涂料经销商，且从未向这类厂家销售积分球专用涂料。LabsphereInc.（蓝菲光学）涂料的原始配方非常复杂并且需要严格的工艺...[详细]

    滨海高新网讯2018年4月27日，为进一步深化“两学一做”学习教育，切实加强编办领导班子思想政治建设、组织建设和作风建设，根据省、市、区委“下基层、察实情、促富民”走访调研统一部署，薛宙民副书记带领编办班子共4人赴苏州松下半导体有限公司进行走访调研，了解该企业生产经营情况以及企业经营和项目建设中遇到的难题，研究服务基层企业的具体措施。    苏州松下半导体有限公司成立于2001年1...[详细]

LSI公司日前宣布，其与应用微电路公司(AMCC)签署了一份最终协议，以约2,000万美元现金收购AMCC的3wareRAID适配器业务，包括资产及部分相关知识产权。3ware产品包括SAS和SATARAID适配器，旨在为众多应用提供低成本、高性能、大容量的存储解决方案。最终用户可通过包括领先存储产品分销商及系统构建商在内的全球渠道合作伙伴网络购买3ware适配器。...[详细]

最近大陆市场不断传出支持本土手机晶片设计公司海思科技的声浪，并认为海思才是真正的“中国芯”。由于海思在智慧型手机、3GWCDMA等与联发科多所重叠，不禁让人联想，海思有可能会成为另一个大陆比亚迪。海思是大陆最大网通设备厂商投资成立的手机晶片公司，海思的出现，被视为大陆手机产业的一大突破。大陆产业界认为，山寨机虽为大陆手机产业带来很高的产值，但使用的手机平台大同小异，导致手机产业...[详细]

意法半导体(ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN2502.6A有刷直流马达单芯片驱动器。新款驱动器芯片在一个可节省携带式装置空间的3mm×3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂与下桥臂共200mΩ)和低待机功耗(小于80nA)，有助于最大限度延长携带式装置的电池续...[详细]

近日，阿里巴巴达摩院方面对《一线》表示，阿里巴巴达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。按照设计，该芯片的性价比将是目前同类产品的40倍。此款芯片的研发，未来将会更好的实现AI智能在商业场景中的运用，提升运算效率、降低成本。阿里达摩院研究员骄旸介绍，CPU、GPU作为通用计算芯片，为处理线程逻辑和图形而设计，处理AI计算问题时功耗...[详细]

电子报道：一代芯片霸主英特尔（Intel），今年可能保不住销售额榜首之位了。曾在2016年因“note7手机爆炸”事件损失惨重，又卷入“朴槿惠事件”纷争的三星电子，有望凭借内存芯片实现超越，成为全球最大芯片生产商。据美国半导体市场调研机构ICinsights的数据分析，三星在2017年第二季度的芯片销售额估计会达到149亿美元，超过英特尔的销售额估值144亿美元。如果成真，这对三星而言...[详细]

11月10日消息台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。此外，台积电称已经拨备8.038亿美元作为2011年研发费用；并计划向欧洲太阳能业务子公司增资940万欧元。没有在公告中作出详细阐述。...[详细]

据市场研究公司Gartner预测，2009年的硅晶圆需求量较2008年将下滑35.3%。Gartner表示，紧跟美国金融海啸之后的全球性经济衰退导致消费者对电子和半导体产品的需求明显减少，2008年第四季度硅晶圆需求量较第三季度下滑了36.3%。artner表示，就当前的形势来看，2009年全球芯片销售收入将下滑24%-33%。据Gartner预测，硅晶圆的需求将于今年...[详细]