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日本半导体制造装置协会(SEAJ)22日公布初步统计指出，因半导体(芯片)需求旺盛，带动2017年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增41.2%至1,657.92亿日圆，连续第8个月呈现增长，月销售额连续第10个月突破千亿日圆、创9年7个月来(2007年9月以来、1,761.26亿日圆)新高纪录。SEAJ并同时公布，2017年4月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售...[详细]

电子网消息，国际固态电路研讨会(InternationalSolid-StateCircuitsConference,ISSCC)2018年年会将于2018年2月11日至2月15日于美国旧金山举行。本次研讨会中国（含中国大陆、香港及澳门）共有14篇论文入选，数量仅次于美国、韩国及台湾，首次超越日本的13篇，跃居全球第四。2018ISSCC除传统芯片发表外，将有11篇人工智...[详细]

创新太阳能技术与材料的开发者OxfordPV全新推出了一项钙钛矿薄膜技术应用。此次突破性进展致力于将常规硅太阳能电池的转换效率提升20%——相当于绝对转换效率大幅提高3%至5%。OxfordPV联合创始人兼首席执行官凯文·亚瑟(KevinArthur)表示：“钙钛矿拥有改变太阳能产业的潜力。简单地说，该材料以低成本实现超高性能。钙钛矿可作为串联层使用，其重大影响在...[详细]

12月11日消息，据媒体报道，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在首次访问越南时称，越南市场是一个很重要的市场，计划在越南建立一个芯片生产中心，以此发展半导体产业。在黄仁勋与越南总理会谈后，越南政府发表声明称：“该生产中心将吸引全球人才，为越南半导体生态系统和数字化发展做出贡献。”上周六的时候，黄仁勋抵达越南首都河内，这也是他首次访问越南，其还在上周访问了日本、新加坡、马来西亚和越南等多个亚洲国家。...[详细]

    今（28）日，华润（重庆）有限公司挂牌成立。首席记者佘振芳摄　　华龙网12月28日16时31分讯（首席记者佘振芳）重庆支柱产业又添助力。今（28）日，微电子（重庆）有限公司挂牌成立，并与重庆市政府签署战略合作备忘录，未来将打造中国功率半导体研发制造基地。　　11月6日，经国务院国资委批复，同意将中航航空电子系统有限责任公司所持中航（）微电子有限公司股权划转给华润微电子控股有限公...[详细]

据彭博社（Bloomberg）引用知情人士消息称，英飞凌科技股份有限公司（InfineonTechnologies）去年就已经开始尝试收购意法半导体（STMicroelectronicsNV），并举行了早期会谈。此举若成，将诞生一位新的欧洲半导体巨头。据知情人士透露，英飞凌聘请法国巴黎银行担任顾问，花了三个月研究这次收购案。在去年8月份时，英飞凌在与意法半导体接洽之前，曾一度想过放弃。该...[详细]

亚翔集成29日晚间公告，公司中标福建省晋华集成电路有限公司存储器生产线建设项目工艺管线系统，中标金额：348,500,000元。该项目地址在福建省晋江市智能装备产业园，建设单位为福建省晋华集成电路有限公司。此工程为存储器生产线建设项目一期工艺管线系统的设计、采购、制造、运输、安装、系统集成、系统调试、测试、验收、培训、售后服务等全部工作。工程预计完工日期为2018年6月20日。亚翔集成表示，...[详细]

去年的时候，从AMD剥离出来的芯片制造工厂格罗方德（GlobalFoundries）曾发表了一份声明，表示AMD锐龙（Ryzen）和Epyc处理器、以及各式各样RadeonGPU，都是由其独家代工的。现在，随着14nmLPP工艺的成熟，格罗方德又将长远的目标放在了纽约北部的Fab8制造工厂上。根据该公司的路线图，7纳米LeadingPerformance制...[详细]

台湾经济日报援引业内人士消息，近期8寸晶圆市况率先反转，“急转直下”，预计后期或将蔓延至12寸存储芯片用晶圆，再延伸到12寸逻辑IC应用，预期客户端将于第4季到明年第1季进行库存调整。此外，消息人士还提到，有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求，延后拉货时程，同时也有晶圆厂还未对于客户要求让步。据了解，晶圆代工厂客户砍单，产能利用率下滑，这也让先前大闹芯片荒...[详细]

张泽之所在的三人团队赢得了“TI杯”冠军七岁那年，张泽之和哥哥一起看了《钢铁侠》，从此迷恋上了电子化产品。他经常拆开自己的玩具和家里的电子产品，研究内部结构和原理，同时，他也发现自己在数学和科学方面很有天赋。十五年后，张泽之和大连理工大学的另外两名团队成员战胜了17300多个团队，赢得了国内知名电子设计竞赛—“TI杯”冠军。自2018年起至2027年，全国大学生电子设计竞...[详细]

Cadence可支持电学感知设计（EAD）的版图套件，（EAD）在版图绘制过程中可实现实时寄生参数提取，从而为工程师们节省从数天到数周不等的设计时间。新产品和方法学减少了进行多次设计反复和“过度设计”的需要，从而提高了性能，减小了面积。【中国，2013年7月15日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布推出用于实现电学感知设计的Vi...[详细]

7月7日，紫光国微官微发布喜报称，该公司市值突破1000亿。截稿前，紫光国微报166.67元，大涨7.62%，总市值1011亿。6月28日，在第34届世界电动车大会暨展览会上，紫光国微副总裁苏琳琳表示，目前，紫光国微已推出超级汽车芯系列产品，包括智能安全芯片、石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD等，均达到车规级水平，并获得众多国内一线车企的认可，在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储...[详细]

　　台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%;全球半导体市场则年增长9.8%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所(MIC)举办2018科技产业趋势前瞻记者会。　　MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币...[详细]

“安森美半导体未来将围绕汽车、工业和云电源三个方面，采用创新的方法来开发技术、产品和解决方案，赋能关键大趋势。在进行半导体器件制造的同时，为我们的客户提供完整的系统解决方案，来增加附加值。”近日，安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁DavidSomo，就安森美半导体近一年的市场表现，以及未来发力的着陆点等问题，与EEWorld记者进行了深入的交流。营销数据总览Dav...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]