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MD5S

产品描述反向峰值电压:600V 平均整流电流(Io):500mA 正向压降(Vf):1V @ 400mA
产品类别分立半导体    整流桥   
文件大小376KB,共2页
制造商先科(ST)
官网地址http://www.semtech.com.hk/
先科是世界上其中一家最大的分立半导体的制造商,我们透过领先的生产技术生产出优质的半导体组件,主要产品包括开关、稳压、整流、肖特基、触发、变容二极管和三极管,以及V-Chip贴片式铝电解电容器、RFID射频识别标签及LED,用于工业、 计算机、 汽车、 消费、 电信及照明市场的各种类型的电子设备中。
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MD5S概述

反向峰值电压:600V 平均整流电流(Io):500mA 正向压降(Vf):1V @ 400mA

MD5S规格参数

参数名称属性值
反向峰值电压600V
平均整流电流(Io)500mA
正向压降(Vf)1V @ 400mA

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MD1S THRU MD7S
Miniature Glass Passivated Single Phase Surface Mount Bridge Rectifier
Reverse Voltage – 50 to 1000 Volts
Forward Current – 0.5 Ampere
Features
• Surge overload rating: 30 amperes peak
• Ideal for printed circuit board
• Low leakage
• Reliable low cost construction utilizing molded
• Plastic package has Underwriters Laboratory
Flammability Classification 94V-O
Mechanical Data
Case:
MD-S, molded plastic.
Terminals:
Leads solderable per MIL-STD-202, method 208.
Mounting position:
Any.
Weight:
0.008 ounce, 0.22 grams.
+
-
~
(1):
(2):
(3):
~
~
(4):
+
~
-
Absolute Maximum Ratings and Characteristics
Ratings at 25
0
C ambient temperature unless otherwise specified. Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or
inductive load. For capacitive load, derate current by 20%.
Symbols MD1S MD2S MD3S MD4S MD5S MD6S MD7S Units
Maximum recurrent peak reverse voltage
Maximum RMS voltage
Maximum DC blocking voltage
Maximum average forward rectified current
See Fig .1
On glass epoxy P.C.B
2)
On aluminum substrate
3)
Peak forward surge current 8.3ms single half sine-wave
superimposed on rated load (JEDEC method)
Maximum forward voltage at 0.4A DC
Maximum reverse current
at rated DC blocking voltage
Typical junction capacitance
1)
Typical thermal resistance
3)
Typical thermal resistance
2)
Operating and storage temperature range
1)
2)
3)
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
0.5
0.8
30
1.0
5.0
500
15
76
20
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
V
V
V
A
I
FSM
V
F
A
V
A
pF
℃/W
℃/W
@T
A
= 25
@T
A
= 125
I
R
C
J
R
JA
R
JL
T
J ,
T
Stg
-55 to+150
Measured at 1 MH
Z
and applied V
r
= 4volts.
On glass epoxy P.C.B. mounted on 0.05 x 0.05” (1.3 x 1.3 mm) pads.
On aluminum substrate P.C.B. with an area of 0.8 x 0.8” (20 x 20mm) mounted on 0.05 x 0.05” (1.3 x 1.3mm) solder pad.
SEMTECH ELECTRONICS LTD.
®
Dated : 21/04/2016 JG Rev:01
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