Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 开关二极管> MMBD914

文档预览

MMBD914: 产品描述反向恢复时间（trr）：4ns 直流反向耐压（Vr）：100V 平均整流电流（Io）：200mA 正向压降（Vf）：1V @ 10mA 100V,200mA,trr=4ns,VF=1V@10mA; 产品类别分立半导体开关二极管; 文件大小175KB，共2页; 制造商先科(ST); 官网地址http://www.semtech.com.hk/; 先科是世界上其中一家最大的分立半导体的制造商，我们透过领先的生产技术生产出优质的半导体组件，主要产品包括开关、稳压、整流、肖特基、触发、变容二极管和三极管，以及V-Chip贴片式铝电解电容器、RFID射频识别标签及LED，用于工业、计算机、汽车、消费、电信及照明市场的各种类型的电子设备中。

下载文档在线购买

详细参数全文预览

MMBD914在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	MMBD914	-	-	点击查看	点击购买

MMBD914概述

反向恢复时间（trr）：4ns 直流反向耐压（Vr）：100V 平均整流电流（Io）：200mA 正向压降（Vf）：1V @ 10mA 100V,200mA,trr=4ns,VF=1V@10mA

MMBD914规格参数

参数名称	属性值
反向恢复时间（trr）	4ns
直流反向耐压（Vr）	100V
平均整流电流（Io）	200mA
正向压降（Vf）	1V @ 10mA

MMBD914文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MMBD914

Silicon Epitaxial Planar Switching Diode

Features

• Small package

• Low forward voltage

• Fast reverse recovery time

• Small total capacitance

Marking Code:

TO-236 Plastic Package

Applications

• Ultra high speed switching application

Absolute Maximum Ratings (T

= 25

Parameter

Reverse Voltage

Forward Current

Non-repetitive Peak Forward Surge Current (t = 1

μs)

Power Dissipation

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Symbol

FSM

tot

stg

Value

100

200

350

150

- 55 to + 150

Unit

Characteristics at T

= 25

Parameter

Forward Voltage

at I

= 10 mA

Reverse Breakdown Voltage

at I

= 100 µA

Reverse Current

at V

= 20 V

at V

= 75 V

Reverse Recovery Time

at I

= I

= 10 mA

Total Capacitance

at V

= 0 , f = 1 MHz

Symbol

(BR)R

Min.

100

Max.

Unit

µA

SEMTECH ELECTRONICS LTD.

Dated : 16/03/2015 Rev:01

推荐资源

SPI接口与单片机接口原理电路图

TT系统中漏电保护器供单相负荷时的接线b

双华JDB02配电流互感器的应用电路

贡宝牌DFP-28AF,DFP-36AF,DFP-46AF电子热水瓶电路图

UM5003语音处理芯片3V应用实例

数字闹钟电路

定点dsp与浮点dsp的比较: 数字信号处理器是一种特别适合于进行数字信号处理的微处理器，主要用于实时快速地实现各种数字信号处理算法定点运算DSP数字信号处理器在应用中已取得了极大的成功，而且仍然是DSP应用的 ......; wanggq DSP 与 ARM 处理器

做射频工程师已十年后的感想（转）: 十年了，依然两手空空。回首一望，心里无比苍凉。由于学历比较低吧，知名的企业进不了。也就一些小公司看在我经验丰富的份上要了我，工资老涨不上去；而且那些公司确确实实是要会干活的人。 ......; john_wang 无线连接

电源开关方法: 各位好我想通过MCU控制实现“5V电源的通断”。我第一印象是通过 “继电器” 来实现。请教各位还有什么好的方法实现吗？多谢参与！...; lala_2005 嵌入式系统

有几个域名想转让，有兴趣的请进: 以下三个域名想转让，有需要有可以加ＱＱ联系：289461117　187356070 jizhehui.cn so-suo.cn 晋江鞋城.com ...; 乐乐疯狂中嵌入式系统

Avalon总线规范: 21563...; seesee 单片机

合众达DM6446开发板烧写注意事项: 初始化配置： 1、显示Hit any key to stop autoboot：3 时按下回车键，中断系统自动系统，进行启动参数配置，此时显示如下提示符：SEED-DVS6446_v1.2 #； 2、设置tftp服务器的IP地址和DVS64 ......; Aguilera DSP 与 ARM 处理器

华润微电子斥资1亿元收购6英寸半导体设备

华润微电子公布，以现金代价1亿元人民币，将收购一家国际企业于中国国内合资公司的6英寸半导体制造设备，预期可进一步提升其产能及技术水平，同时亦有助于该集团拓展其客户基础并进军更大型市场。此外，华润微电子控股公司华润集团正与该国际企业展开磋商，拟订立一份有条件特许相关协议，转让若干技术至华润集团的8英寸晶圆生产线，而华润微电子则间接拥有该8英寸晶圆生产线19%股权。华润微电...[详细]
NEPCON扫描：SMT设备商继续加大在华投资

每年4月，一年一度的上海NEPCON都会如期而至。尽管今年展会的面积缩水不少，但在目前的形势下仍然肯在营销上付出成本的厂商应该都是对中国市场寄予厚望的。借用Intel的话说：“经济衰退也不能减慢投资，因为企业参加的是‘马拉松’比赛，更要重视长期策略。”上述言论放在电子生产设备商身上也一样适用。纵观此次NEPCON，一些厂商非但没有减慢对中国的投资策略，反倒进一步伸长了进入这个市场的触角。以...[详细]
Global Foundries突破22nm节点高K障碍

在于日本京都举行的2009年半导体技术国际会议（2009SymposiumonVLSITechnology）上，GlobalFoundries公司宣布发明了一项能够让高K金属栅极晶体管升级到22纳米及以上级节点的技术。GlobalFoundries公司首次展示了一种可缩减高K金属栅极晶体管上等效氧化层厚度的技术。通过此技术，该公司制造出了一种EOT为0.55nm的n-...[详细]
英特尔大连芯片厂将于明年正式投产

近日，在“英特尔杯”首届清华大学创新创业实践夏令营暨“英特尔全球技术创业挑战赛”中国区选拔赛上，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙表示英特尔大连芯片厂(Fab68)将于年底竣工，并于明年下半年正式投产。作为英特尔在全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂投资总额高达25亿美元。英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，将...[详细]
Gartner:半导体市场已触底销售额开始反弹

7月15日消息，据国外媒体报道，调研机构Gartner认为，半导体市场已经触底，销售额已经开始反弹。Gartner调研副总裁鲍勃·约翰逊(BobJohnson)称：“我们认为，半导体市场已经触底，并且开始反弹。”尽管如此，约翰逊同时指出，半导体销售额仍无法恢复到低迷之前的水平，而且短期内也不可能到达到该水平，直至2013年。...[详细]
7月上旬主流MLC NAND Flash合约价小幅下跌

研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示，由于7月仍处于NANDFlash主要应用产品存储卡及UFD的传统淡季，因此7月初采购意愿仍低，上游供应商也持续地小幅调低主流MLCNANDFlash合约价，以提高客户在淡季的采购意愿，因此7月上旬主流的MLCNANDFlash合约价大致呈现小幅下跌约1%到5%。以主流颗粒32GbMLC及16GBML而言，集邦科技表示...[详细]
投资放缓导致产能下降明年芯片厂投资增60%

根据半导体设备权威机构SEMI的报道，由于今年半导体投资迅速下降，导致全球产能下降。SEMI认为如果半导体市场迅速与全球经济同步复苏，目前的低投资水平无法满足需求。SEMI预计明年芯片厂投资将增加60%。然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片厂房建设投资为46亿美元，而09年仅16亿美元。预计明年为28亿欧元。全球半导体设备业于2008年消费2...[详细]
英特尔IC封测外包续增释单量成长20%

英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，致使封测厂也持乐观谨慎态势，预期第3季营收可望比上季成长10%附近。英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款，盘后发布第2季财报，亏损3.98亿美元，但调...[详细]
三星电子预计增加下半年在半导体业务投资

电子行业报纸ETnews周五报导称，预计韩国三星电子下半年在一个半导体生产设施上投资至少1万亿韩元(合7.9亿美元)。该报未指明消息来源称，三星下半年在芯片业务方面的资本支出料为8,000亿韩元左右。三星半导体事业群总裁劝五铉周四在一次业内活动上称，三星预计下半年投资“略高于”上半年。该公司多次拒绝透露今年的资本投资计划规模，或是迄今的已投资额。ET...[详细]
无线半导体市场接连受挫回2003-2004年

始于2008年下半年的全球经济衰退尚未结束，但已开始显露接近尾声的迹象。实际上，经济衰退的祸根在2008年下半年以前很早就埋下了。但当我们确实触底的时候——iSuppli公司预测将在今年中期触底，全球经济将已抖落20世纪20年代全球大萧条以来积聚的灰尘。iSuppli公司预计，当今年下半年尘埃落地时，用于无线市场的半导体市场将收缩到2003和2004年之间的产业水平。虽...[详细]
宏力发布低成本高效率0.18微米OTP制程

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，发布其最新开发的0.18微米OTP(一次编程)制程平台。该低成本高效率OTP技术平台基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程，结合了第三方OTP。采用3.3V作为核心器件，从而省去了0.18微米标准逻辑制程中的1.8V器件，因此可以节省至少5层光罩。由于该OTP是建立在相同的逻辑制程基础上，...[详细]
大尺寸LCD面板重现生机，下半年有望复苏

据iSuppli公司，估计第二季度大尺寸液晶显示器(LCD)面板市场营收增加了53%，第一季度则下降了13%。第二季度的营收与去年同期相比估计下降了25%。劲旺的面板需求及上涨的价格将使市场重现赢利及营收增长，2009年下半年可望全面复苏。就数量而言，预计第二季度销售将增加超过41%，达到1.3亿台。开始复苏从2009年第一季度开始，整个供应链保持低库存，同时LCD工厂...[详细]
派睿电子推出i-Buy智能化电子采购系统

派睿电子日前宣布推出为广大电子设计工程师(EDE)全新打造的i-Buy智能化电子采购系统。全新的i-Buy系统将免费提供给EDE和企业采购管理者使用，除了提供一个灵活且个性化的智能化电子采购平台，满足公司和个人用户在成本控制，减少管理时间；i-Buy还为公司实现开支透明化等诸多需求带来了帮助，从而为广大电子设计工程师和企业采购人员量身打造一个个性化的电子采购解决方案。派睿电子i-...[详细]
意法半导体成为Globalfoundries首位新客户

据国外媒体报道，今年初从AMD分拆出来的芯片制造业务新公司Globalfoundries近日宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已成为Globalfoundries除AMD之外的首位新客户。AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比(AbuDhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundr...[详细]
华邦将退出常规内存芯片市场转战显存业务

华邦电子总裁詹东义宣称，明年华邦将把常规内存芯片的销售额下调为10%，并将逐步推出常规内存芯片市场，他们将把业务重点转向GDDR显存芯片，特种内存芯片，移动内存芯片以及NOR闪存方面。华邦最近与奇梦达公司达成了GDDR显存芯片的有关技术授权协议。目前华邦niche内存芯片的销售额占公司销售总额的50%，而常规内存芯片则紧随其后占30%，NOR闪存则占20%左右。...[详细]

小广播

热搜元器件