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英特尔SachinKatti：虚拟化及开放式RAN已成未来趋势在未来移动网络中，升级5G网络基础设施正如升级常用设备一样轻松。SachinKatti，英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理。随着数字革命愈演愈烈，全球对移动数据和服务的需求正在迅速增长。如今，智能手机已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。在智能手机的加持下，我们可以通过拍照、浏览新闻和社交媒体或玩...[详细]

5月29日消息，据媒体报道，台积电将在明年量产2nm工艺，苹果将率先使用这项先进工艺。据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。在GAA晶体管中，栅极材料包围了晶体管的源和漏，从而提供了更好的电流控制。这可以帮助减少量子隧道效应，从而使得在2nm甚至更小的制...[详细]

新浪科技讯北京时间11月9日上午消息，美国国务院表示，高通与小米、OPPO和vivo三家中国手机制造商非约束性采购意向备忘录，金额达120亿美元。此举正值美国总统唐纳德·特朗普访华之际。美国国务院称，高通与小米、OPPO和vivo签订非约束性备忘录，将在今后三年向这三家手机制造商销售零部件。高通在中国获得的营收占其总营收的一半以上，但在本周成为了芯片制造商博通的收购目标。此外，高通...[详细]

　　随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增，与连续7季季增，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%，达559.3亿美元，超越2000年的477亿美元纪录，创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%，达到601.0亿美元，再创新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在各类半导体制造设备方面，SEMI预估...[详细]

近日，有消息传出，高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务，一方面合资公司帮助高通销售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片；另外一方面高通授权，合资公司开发新的低端智能手机芯片。而原联芯公司只做行业市场的芯片，而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认，具体信息将于7，8月份宣布。目前已经有联芯的人员在学习高通的平台，并对部...[详细]

    7月6日，2017世界石墨烯创新大会在常州召开。东南大学电子科学与工程学院、微电子学院副院长孙立涛教授就“石墨烯基复合材料在环境保护领域的应用”做报告，他表示，石墨烯基础研究与应用不是分离的，他带领的团队已实现石墨烯在环保领域基础研究向产品应用的转化。　　孙立涛说，如果说他们在石墨烯领域有什么贡献，那就是最早提出了石墨烯应用于环保领域。目前，无论在水处理还是防霾上，他们团队的基础研...[详细]

今年芯片行业全球大爆发，搭上AI的快车，成为全球资本竞相追逐的对象。中国人工智能芯片市场规模，预计在2021年达到52亿美金。英特尔在斥资10亿美元布局AI芯片产业链之后，宣布要挺进晶圆代工领域并向中国开放代工。AI芯片这阵风大有越吹越猛烈的态势。全球芯片业务起源于美国，日本和韩国全力追赶，成为世界上在芯片领域最有话语权的三个国家。一、中国芯片自给率低，积极需求国际合作，发展空间大据统计...[详细]

全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式，智能联网装置、车联网、智能车都将成为未来的产业巨星。而在上游端，全球半导体产业整并动作不断，台湾的IC设计、制造与封测产业也卷入这波产业变化之中，持续与全球各大厂商进行各种策略联盟的交涉，以找到更多市场定位与商机。本版将针对半导体、消费性电子、物联网、汽车等四大产业类别深入分析，回顾2015年、展望2016年。芯片产业概分为数位IC（Dig...[详细]

北京时间8月18日早间消息，据报道，不久前，全球半导体行业面临暴涨的需求，以及芯片供应危机。然而时过境迁，半导体行业的日子如今急转直下，分析师纷纷表示“看不懂”。　　史无前例的复杂形势　　历史上，半导体行业经历过频繁的周期性需求波动，但是这一次的变化，着实复杂。很多研究人员目前都在挠头苦思：半导体这一次的疲软将会是怎样的一种境况。　　眼下，在存储芯片、个人电脑处理器以及其他芯片领域，...[详细]

近日由台湾焊接协会主办，台湾德国莱因(TÜV)及金属中心协办的金属材料熔融焊接的质量要求--ISO3834系列标准研讨会，吸引超过160人报名参加，场面相当热络，足以证明业界对焊接认证标准相当关心。由于ISO3834是很多产品标准的基础，因此常会搭配不同的产品标准，例如EN1090的钢铝构造，EN15085轨道车辆标准，EN12952水管锅炉标准等。以最近火红的离岸风电为例，许多风...[详细]

RenesasSynergy这个平台到底包含了哪些东西，对工程师的价值究竟如何？瑞萨电子株式会社执行副总裁川嶋学给予了详细解答。川嶋学指出，未来数据量将呈现超级指数型增长，2020的数据量将达到2013年的15倍以上，同时川嶋学也发现，2013年实际分析数字数据占总数据比例不足1%，这就要求未来将有更多数据分析需求。而2013至2015年民间募集资金量增长5.5倍，这加速了...[详细]

神盾(6462)今年起出货三星S9系列指纹识别IC，下半年也打入Note旗舰机型，除此之外，神盾也在中国大陆市场积极布局，除了加入两家前四大品牌客户外，对摩托罗拉(Motorola)的供货占比也可望从去年的35%拉高到80%。另外，光学式屏下指纹识别进度方面，据了解已打入中国大陆品牌手机，可望今年开始出货。展望全年，神盾除了拿三星旗舰机型独家供应商外，中国大陆品牌客户也可望在下半年陆续放量，全年...[详细]

该技术可以帮助设备保持合适的运行温度，提高性能霍尼韦尔（NYSE代号：HON）电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料(PCM)。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料(TIM)，可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理OlivierBiebuyck表示：越来越多的设备制造商都在寻求既能够保证高端性能，又能持久可靠的热管...[详细]

据国外媒体报道，消息人士向路透社透露，日本东芝公司旗下芯片业务股权已经获得多家公司的青睐，目前最高报价为4000亿日元（约合36亿美元），此外也有公司给出了2000亿日元的报价。据悉，该消息是由参与该交易的内部人士透露的。意向收购者包括东芝竞争对手SKHynixInc以及MicronTechnology，此外还有诸如BainCapital等金融机构。消息人士称，东芝意欲出售19.9%...[详细]

2021年4月7日——先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展，提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场化，以及加强团队以技术和才能为中心的人才库建设，并推动半导体IP技术的持续创新、实现公司高效益的可持续发展目标。芯耀辉联席CEO，余成斌教授随着余成斌教授的加入,芯...[详细]