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半导体行业再起波澜,一桩知识产权诉讼浮出水面,所谓的先进技术又是“偷来的”?8月13日,国产刻蚀设备商北京屹唐半导体科技股份有限公司(简称“屹唐股份”,股票代码:688729.SH)正式对外发布公告,宣布就核心技术秘密被非法获取一事,向北京知识产权法院提起诉讼,被告为全球半导体设备巨头——应用材料公司(AppliedMaterials,Inc.,简称“应用材料”)。此次诉讼标的金额高达人民...[详细]
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8月4日消息,在上周开幕的第二十二届中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy2025)上,完美世界电竞在其位于N1馆的展台举行了“2025完美世界电竞战略合作签约仪式”,宣布携手英伟达、英特尔、AGON爱攻、三星品牌存储四大合作伙伴,正式成立“完美电竞合作伙伴联盟”。具体来说,本次五方合作的内容包括:完美世界与英伟达的独家GPU合作覆盖完美世界电竞赛事、网吧、校...[详细]
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我们正迈入一个计算新时代,智能部署到边缘——从工厂机器人到驾驶辅助、乘客娱乐功能甚至协助完成作业的智能汽车。当今的AI必须实现本地化、快速响应、高效能且安全可靠,以满足实时、设备端决策需求。为此,恩智浦迈出了重要一步。我们近期宣布,正式完成对Kinara的收购。Kinara是业界高性能、高能效独立神经处理单元(DNPU)的领导企业之一。重要意义智能系统的未来将以边缘为中心...[详细]
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10月23日,国内一站式芯片系统代工领军企业芯联集成,与河南省管重要骨干企业豫信电子科技集团达成全面战略合作。根据协议,双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作,加强AI服务器电源管理芯片业务协同,延伸智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景,推动碳化硅功率器件模块产业化。本次合作既是双方强化AI生态竞争力的关键落子,也是共同推动中部地区半导体产业崛起、助力产业链自主可控的重要实践。...[详细]
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第三季度公司总体产品组合新增585,000多种产品和近100家供应商全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey在2025年第三季度,通过新增31,000多种产品库存,大幅扩充现货库存,满足当日发货要求。DigiKey系统中总计新增了585,000多种产品,在DigiKey商城和DigiKey代发两个核心计划新增了87家供应商。此次库存...[详细]
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记者15日从清华大学获悉,该校电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得重大突破,成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”,标志着我国智能光子技术在高精度成像测量领域迈上新台阶。相关研究成果在线发表于学术期刊《自然》。科研团队基于智能光子原理,创新提出可重构计算光学成像架构,将传统物理分光限制转化为光子调制与计算重建过程。通过挖掘随机干涉掩膜与铌酸锂材料的电光重构特性,团队实现高维光谱...[详细]
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【中国上海,2025年12月19日】—IPC中国(全球电子协会旗下标准品牌)近日宣布,宣城立讯精密工业有限公司(以下称宣城立讯),经过IPCQML(QualifiedManufacturersList,验证制造商名录)的严格审核,其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPCJ-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》三级产品...[详细]
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2025年11月19日,芯和半导体与联想集团正式签署EDAAgent战略合作协议,聚焦EDA设计全流程智能化升级,加速AI驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力,推动千行百业智能化升级。根据国务院“人工智能+”倡议意见,2027年,智能终端和智能体市场普及率将超过70%。与此同时,传统的以规...[详细]
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ICCAD-Expo2025(三十一届集成电路设计业展览会)将于2025年11月20日-21日在成都中国西部国际博览城举行。作为中国集成电路设计行业的年度盛会,本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接,是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向不可或缺的重要媒介。那么今年的IC行业发展如何?2025年IC行业统计数据也已出炉!11月20日,魏少军教授即将携最新半导...[详细]
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1月27日消息,据韩国《朝鲜日报》昨日报道,三星电子半导体(DS)部门中长期处于亏损状态的晶圆代工(Foundry)业务,被看好可在明年实现扭亏为盈。自2022年起连续录得数万亿韩元亏损的三星电子晶圆代工业务,被看好存在明年实现盈利的可能性。KB证券研究本部长金东元表示:“随着特斯拉AI芯片供货规模扩大、产线开工率提升,三星晶圆代工业务有望从去年约7万亿韩元的亏损转为明年...[详细]
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意法半导体连续两年被授予“全球杰出雇主”证书全球仅有17家公司持有这项国际认证意法半导体已在41个国家的实体机构荣获“杰出雇主”认证2026年1月16日,中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)被杰出雇主调研机构(TopEmployersInstitute)评为“2026年全球杰出雇主”,这是...[详细]
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1月13日消息,SK海力士当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资19万亿韩元(现汇率约合909.91亿元人民币),建设面向HBM等AI内存的需求的先进封装后端晶圆厂P&T7(P&T即封装与测试)。清州P&T7后端工厂占地面积7万坪(约合23.14万平方米),计划于2026年4月开工建设,预计于2027年底竣工。其将与SK...[详细]
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近日,慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕,该展会以粤港澳大湾区为据点,辐射华南、西南以及东南亚市场,汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用,汇聚国内外一众知名企业,不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术,更吸引了大批量行业优质买家及精英,进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]
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10月10日消息,日前晶合集成发布公告称,公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证,成功点亮TV。这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步,为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路,也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计,包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来,晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超...[详细]
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2024年10月9日,中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。在公司网站公布财务数据后,意法半导体将立即发布财报。意法半导体将在2024年10月31日北京时间15:30举行电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2024年第三季度财...[详细]