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摘要随着AR和VR的普及率不断提高，设计人员开始寻求将开放式音频技术作为一种新的声音播放解决方案。本文将讨论这种新颖外形设计的应用场景和优势及相关挑战，并重点介绍可为此类产品增强音频性能的技术。引言如今，耳塞和头戴式耳机已融入我们生活的方方面面。人们在走路、跑步、工作和接电话时，都可能会佩戴它们。虽然耳塞和头戴式耳机为聆听音乐、播客、有声书和接打电话提供了便利，但隔绝周围环境的...[详细]

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布推出一款全新紧凑型射频功率放大器QPA9510。该产品可在100至1000MHz频段范围内实现宽带覆盖，并具备业界领先的效率。随着公共安全无线通信、智能抄表、RFID物流及车载通讯等各个市场对便携式和远距离无线通信的需求日益增长，设计人员面临着支持多区域频段、延长电池续航时间及缩小产品外形尺寸的巨大压力。QPA9510...[详细]

一、HRF2902型低功耗四运算放大器1.1产品介绍HRF2902是一款低功耗、四运算放大器，由四个独立的、内部频率补偿操作放大器组成。设计用于在单一电源的大电压范围内工作，并且低电源漏极电流与电源电压的大小无关。该器件广泛应用于包括常规的运算放大器、直流增益模块和传感器电路，可以更容易地在单个电源系统中使用，而且不需要额外的电源。HRF2902的封装类型主要是SOP1...[详细]

目标本次实验旨在研究调谐放大器的特性。背景知识对通信系统的许多要求都超出了运算放大器的高频限制。在此类情况下，通常会使用分立式调谐放大器。分立式放大器通常使用LC（并联电感电容）谐振电路来代替集电极（或漏极）电阻器进行调谐。此类电路见图1。图1.具有谐振输出负载的共发射极放大器。并联LC（谐振回路）电路决定了放大器的频率响应。在某个频率下，XL=XC。此频率...[详细]

纳芯微近日推出多通道24/16位、低功耗、高精密Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x系列，具有3ppm积分非线性和高达23.4位的有效分辨率，专为满足工业级高精度测温需求而设计。这两款产品可为热电偶测温、多线制RTD、热敏电阻、电阻桥式传感器等多种应用场景，以及工厂自动化、复杂过程控制系统等广泛工业应用，提供高精度、高稳定性测温解决方案。NSAD124x和NSAD114...[详细]

CEVA，全球无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)和小尺寸设备上多语言语音理解解决方案的领先提供商Fluent.ai宣布，两家企业合作为智能边缘设备提供超低功耗语音到意图(speech-to-intent)解决方案。Fluent.ai的语音到意图技术套件已针对CEVA的低功耗音频和传感器中枢DSP进行了移植和优化，为OEM和ODM厂商提供了功能强大的高性能解决方案，用...[详细]

简介关于相控阵天线方向图，我们将分三部分介绍，这是第二篇文章。在第一部分中，我们介绍了相控阵转向概念，并查看了影响阵列增益的因素。在第二部分，我们将讨论栅瓣和波束斜视。栅瓣很难可视化，所以我们利用它们与数字转换器中信号混叠的相似性，将栅瓣想象为空间混叠。接下来，我们探讨波束斜视的问题。波束斜视是我们使用相移，而不是使用真实时间延迟来使波束转向时，天线在频段范围内无聚焦的现象。我们还将讨...[详细]

摘要本文检验最新一代硅芯片温度传感器的准确性。这些传感器提供数字输出，无需线性化，支持小封装尺寸和低功耗。其中许多具备报警功能，以提醒系统存在潜在故障。简介电子行业对精度的要求越来越高，温度检测也不例外。目前市面上有许多温度检测解决方案，每一种都有其优缺点。硅芯片温度传感器，线性度相对较高，而且精度远超其他解决方案。但是，硅芯片温度检测领域的最新进展意味着，使用硅芯片解决方...[详细]

新日本无线新开发的GNSSLNANJG1187，具有业界领先水平的*1高增益、低NF特性，最适合用于高精度定位新日本无线最近开发了一款具有高增益特性的GNSS两级LNA”NJG1187”，并已经进入量产阶段。【概要】NJG1187是具有业界领先水平高增益、低噪声系数（NF:NoiseFigure）且应用于GNSS的低噪声放大器（LNA）。近年，在要求应对自动驾驶...[详细]

万众瞩目的最大规模的电子行业盛会——第94届中国电子展，将于2019年10月30日至11月1日在上海新国际博览中心举办。展会以“信息化带动工业化、电子技术促进产业升级”为主题，将多维度、系统性地展示电子信息全产业链的领先科技成果和产品，促进产业交流活动。东莞市中芯防静电科技有限公司将在3A162展位向您全方位展示公司的优势领域及高品质产品，期待与您的见面。中芯防静电科技已在静电防护领...[详细]

2019年IPC电子织物专题会议将在美国费城召开，现邀请业界的创新者、专业技术人员、材料供应商、电子工程师和学者踊跃投稿，提交技术论文演讲和专业开发课程讲座摘要。2019年IPC电子织物专题会议是第二次举办，旨在为业界演讲者和企业提供一个展示最新成果的平台，参会人员包括电子工程师、消费类产品开发人员、时装设计师、健康医疗供应商、汽车和航天军工行业的人士。以下议题的专业技术演讲和论文均...[详细]

SnapdragonSound骁龙畅听技术助力全新BoseSoundLinkMax手提音箱带来“派对级”音频体验5月17日，Bose推出全新BoseSoundLinkMax手提音箱，新产品搭载第二代高通®S5音频平台，支持SnapdragonSound™骁龙畅听技术、蓝牙5.4等诸多先进特性，带来更优质的立体声、更稳健的连接以及更持久的续航表现，让用户可以随时随地开启派对时...[详细]

XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能中国深圳，2025年5月——全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；该开发板集成了将语音和音频设备添加到任何网...[详细]

2024年12月16日，上海——新能源汽车市场正步入一个群雄逐鹿、竞争白热化的格局重塑阶段，系统性能的些许提升和技术创新上的差异化都将成为企业增强竞争力的关键所在。在此背景下，热管理系统的高效化与智能化发展无疑成为了推动行业进步的重要一环。作为国内领先的汽车芯片供应商，纳芯微继2023年初国内首发车用小电机驱动SoCNSUC1610后，今日正式宣布推出高集成度嵌入式电机控制ICN...[详细]

全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布：该公司将再次参加2025年国际消费电子展（CES2025），并将在本届CES上展出一系列由人工智能（AI）驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。它们皆由XMOS在单一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，将边缘AI技术与音频和话...[详细]