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高通正与领先汽车制造商和汽车供应商的生态系统合作，利用Qualcomm®9150C-V2X芯片组解决方案加速蜂窝车联网（C-V2X）技术的商用进程。C-V2X是V2X通信的全球解决方案，旨在支持汽车安全、自动化驾驶和交通效率的提升。一级供应商、蜂窝模组制造商、软件解决方案提供商和系统集成商均已表示他们支持从2019年开始在即将推出的量产汽车和路侧单元（RSU）中部署C-V2X技术。目前Qua...[详细]

　　按ICInsight报道,在2009年下降16％之后,全球功率晶体管销售额在2010年有望增长31%,达到创记录的109,6亿美元。自从功率晶体管在2000年达到创记录的增长32%后,此次的31%的增长也是相当亮丽。　　ICInsight预测,功率晶体管市场在2014年将达到145亿美元,而2009年为84亿美元,表示年均增长率CAGR达12%,并预计未来5年内出货量的CAG...[详细]

北京时间7月10日凌晨消息，AMD今天发布了截至6月30日的2012财年第二季度初步财报。报告显示，AMD预计第二季度营收比上一季度下滑约11%。AMD此前预计，第二季度营收将环比增长3%，上下浮动3个百分点。AMD预计，第二季度毛利率大致符合此前预期，运营支出预计将有所改善，比此前预期的约6.05亿美元低8%左右，主要由于公司在该季度中实施了严格控制支出的措施。AMD第二季...[详细]

美国白宫6日下午举行保密简报会，讨论半导体短缺对国内经济的冲击，喊话国会参众两院尽快就半导体产业补贴法案达成一致。　　根据白宫通报，商务部长吉娜·雷蒙多、国防部副部长凯瑟琳·希克斯和总统国家安全事务助理杰克·沙利文等官员与会。会议议题涉及“投资‘美国制造’半导体以及保护我们经济和国家安全的研究与开发”。　　白宫说，半导体供应链严重中断将对美国经济造成“历史性损失”，远超目前芯片短缺对美国...[详细]

　　全球半导体业并购热潮延烧，随着新一代芯片研发成本大幅提升，厂商必须创造更多营收，并购成为厂商提升竞争力重要策略，业界预期包括存储器、储存、网路系统、处理器、模拟IC等领域，将持续出现更多并购案，不仅对于半导体人力资源及芯片价格造成影响，OEM客户亦将因为合作对象选择变少而受到冲击。　　2015年半导体并购案及裁员消息频传，业界推测与产品及营运状况有极大关系，像是英特尔（Intel）以16...[详细]

智东西11月10日消息，本周二，台积电和索尼半导体解决方案公司（SSS）分别在官网宣布，将共同成立子公司日本先进半导体制造公司（JASM），在日本熊本建立代工厂，索尼作为少数股权股东参与其中。台积电与索尼签署了一项价值70亿美元的工厂协议，将于2024年投产，新工厂将不专注于尖端芯片，而是专注于较成熟的22nm和28nm工艺，以缓解芯片短缺问题。此前，台积电计划在未来三年内投资100...[详细]

    如果利用芯片去阻碍全球化、去建立‘篱笆墙、去打贸易战、去破坏规则，就和芯片隐藏的大道理是背道而驰的。”——潘石屹　　昨晚，老潘就近期热点话题集成电路芯片发布了视频解读，视频全文如下：　　我对集成电路芯片的认识，就像一个人站在大海边，看到大海只是眼前的几公里，完全不了解大海有多宽、有多深。我是集成电路的外行，只是接触过一些名词，比如摩尔定理、激光光刻机、拓扑绝缘体等等。　...[详细]

凌华科技发表旗下首款EtherCAT架构的运动控制卡PCIe-8338，提供最高64轴、1万个DIO点的实时控制，相较于同样驱动64轴之旧有运动控制架构，单轴成本可节省高达70%，同时具备精准、高速与简洁配线等等各种EtherCAT架构优势，与拥有核心控制技术、支持APSFunctionLibrary和API等，减少开发时间。整体而言，在效能、精准性、开发简易度上大幅提升，为客户提供了高性...[详细]

虽然摩尔定律(Moore’sLaw)即将失效的说法，基本上已经成为半导体产业的共识，但全球主要晶圆制造/代工厂对于先进制程的发展投入，仍不遗余力。包含台积电、三星电子(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)等重量级晶圆制造/代工厂，均已将10奈米以下制程节点列入其技术发展路线图。其中，台积电将在2018年正式进入7奈米世代，并于2020年率先进入...[详细]

作为世界第五大经济体，印度希望成为芯片强国，在这个全球热门赛道分得一杯羹。与美国一样，印度一直在寻求围绕半导体建立战略联盟，还采取行动，意在将芯片制造引入国内，并为该行业制定了激励措施。不过，既没有大型芯片设计公司，也不存在行业领先的芯片制造公司，印度为何敢拥有如此雄心？印度试图招揽巨头没有领先的本土半导体公司，那就寻求外国科技巨头的加入——这是莫迪政府发展芯片行业的重要策略之一。去年...[详细]

　　在pcb板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。　　来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密...[详细]

近年来，笔记本电脑等行动装置已成功实现了高达100W的充电，USBPD的导入也正急速普及中，市场上对于同时采用有线/无线二种充电方式的需求也日益提高。然而，要满足USBPD的大范围供电需求，系统必须添加升降压功能。另一方面，若同时采用二种充电方式，也需要另外安装充电IC和外接组件，并透过微控制器来控制充电切换，这些都成为开发设计上的阻碍。ROHM一直致力于USBPD的开发，透过快速...[详细]

2018年全球半导体产业应该会有一个不错的一年，但是成长也在放缓中，预计在2019-2020年间成长持平……来自全球半导体企业的高层主管们齐聚在这个被雾气笼罩的沿海城市，参与这场一年一度的盛会，他们都对于半导体市场的发展前景表示乐观。然而，就像雾濛濛的天气一样，市场观察人士认为对于看不清的未来应该保持“谨慎乐观”。2018年的半导体产业应该会有一个不错的一年，但是成长也在放缓中。更进...[详细]

比利时微电子研究中心（Imec）在200毫米/8英寸硅基上成功开发出200V和650V无色散常闭式/增强型氮化镓功率器件。它具有超低动态导通电阻（20%以下）、最先进的性能和再现性。此外，压力测试也展示了良好的器件可靠性。该技术正在准备进行原型设计、定制化小批量生产与技术转移。?xml:namespaceprefix="o"ns="urn:schemas-microsoft-co...[详细]

据国外媒体报道，分析师们认为，虽然最近几周顶级芯片公司的股价出现比较大幅度的上涨，不过没有证据显示芯片市场已经触底反弹。德州仪器在3月9日就表示，1月和2月的订单已经开始增加，此后台积电、三星和海力士也都发布了一些积极信号。但德州仪器也指出，在订单略微增加的同时，芯片需求依然在下降，没有看到复苏的迹象。而海力士的DRAM芯片价格上涨，主要是减产导致。Gartner的分析师乔恩·艾伦森（J...[详细]